Title:
Schaltungsmodul
Kind Code:
B4


Abstract:

Ein Schaltungsmodul, das folgende Merkmale aufweist:
eine Vorrichtungsplatine, die aus einem piezoelektrischen Material gebildet ist;
eine isolierende Schicht, die auf einer Hauptoberfläche der Vorrichtungsplatine angeordnet ist, um einen vorbestimmten Bereich derselben zu umschließen;
eine Abdeckungsschicht, die auf der isolierenden Schicht gestapelt ist, um einen Raum zu bilden, der durch die isolierende Schicht zwischen der Abdeckungsschicht und der Vorrichtungsplatine umschlossen ist;
einen Duplexer, der eine erste Filtervorrichtung und eine zweite Filtervorrichtung umfasst, wobei die erste und zweite Filtervorrichtung unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen, und die erste und zweite Filtervorrichtung in dem vorbestimmten Bereich innerhalb des Raums auf einer Hauptoberfläche der Vorrichtungsplatine vorgesehen sind;
eine Modulplatine, auf der der Duplexer befestigt ist;
ein erstes Schaltungselement, das in der Abdeckungsschicht vorgesehen ist, wobei das erste Schaltungselement mit der ersten Filtervorrichtung oder der zweiten Filtervorrichtung verbunden ist; und
ein zweites Schaltungselement, das auf der Modulplatine vorgesehen ist, wobei das zweite Schaltungselement mit der ersten Filtervorrichtung oder der zweiten Filtervorrichtung verbunden ist,
wobei das zweite Schaltungselement durch eine Schaltungsstruktur gebildet ist, die in der Modulplatine gebildet ist, wobei der Duplexer und die Schaltungsstruktur angeordnet sind, um einander in Draufsicht zu überlappen, und wobei eine Abschirmelektrode, die zwischen dem Duplexer und dem zweiten Schaltungselement vorgesehen ist, auf der Modulplatine vorgesehen ist.




Inventors:
Takemura, Tadaji (Kyoto, Nagaokakyo-shi, JP)
Application Number:
DE112012002879T
Publication Date:
03/01/2018
Filing Date:
07/06/2012
Assignee:
Murata Manufacturing Co., Ltd. (Kyoto-fu, Nagaokakyo-shi, JP)
International Classes:
Domestic Patent References:
DE102005026243A1N/A2006-12-14
DE10228328A1N/A2004-01-22



Foreign References:
200802660232008-10-30
JP2006279604A2006-10-12
Attorney, Agent or Firm:
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB Patentanwälte, 81373, München, DE
Claims:
1. Ein Schaltungsmodul, das folgende Merkmale aufweist:
eine Vorrichtungsplatine, die aus einem piezoelektrischen Material gebildet ist;
eine isolierende Schicht, die auf einer Hauptoberfläche der Vorrichtungsplatine angeordnet ist, um einen vorbestimmten Bereich derselben zu umschließen;
eine Abdeckungsschicht, die auf der isolierenden Schicht gestapelt ist, um einen Raum zu bilden, der durch die isolierende Schicht zwischen der Abdeckungsschicht und der Vorrichtungsplatine umschlossen ist;
einen Duplexer, der eine erste Filtervorrichtung und eine zweite Filtervorrichtung umfasst, wobei die erste und zweite Filtervorrichtung unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen, und die erste und zweite Filtervorrichtung in dem vorbestimmten Bereich innerhalb des Raums auf einer Hauptoberfläche der Vorrichtungsplatine vorgesehen sind;
eine Modulplatine, auf der der Duplexer befestigt ist;
ein erstes Schaltungselement, das in der Abdeckungsschicht vorgesehen ist, wobei das erste Schaltungselement mit der ersten Filtervorrichtung oder der zweiten Filtervorrichtung verbunden ist; und
ein zweites Schaltungselement, das auf der Modulplatine vorgesehen ist, wobei das zweite Schaltungselement mit der ersten Filtervorrichtung oder der zweiten Filtervorrichtung verbunden ist,
wobei das zweite Schaltungselement durch eine Schaltungsstruktur gebildet ist, die in der Modulplatine gebildet ist, wobei der Duplexer und die Schaltungsstruktur angeordnet sind, um einander in Draufsicht zu überlappen, und wobei eine Abschirmelektrode, die zwischen dem Duplexer und dem zweiten Schaltungselement vorgesehen ist, auf der Modulplatine vorgesehen ist.

2. Das Schaltungsmodul gemäß Anspruch 1, bei dem das erste und das zweite Schaltungselement angeordnet sind, um einander in Draufsicht nicht zu überlappen.

3. Das Schaltungsmodul gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem das erste und das zweite Schaltungselement unmittelbar unter der ersten Filtervorrichtung angeordnet sind und mit der ersten Filtervorrichtung verbunden sind.

4. Das Schaltungsmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei die erste und die zweite Filtervorrichtung SAW-Filtervorrichtungen sind, wobei die SAW-Filtervorrichtungen mit einer Interdigitalelektrode gebildet sind, die in dem vorbestimmten Bereich vorgesehen ist, und
wobei das erste Schaltungselement ein Resonator zum Einstellen der Dämpfungscharakteristika eines Filters ist, wobei der Resonator aus einer Spule gebildet ist, wobei die erste Schaltungsvorrichtung mit der ersten oder zweiten Filtervorrichtung verbunden ist.

5. Das Schaltungsmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das zweite Schaltungselement eine Anpassungsschaltung bildet, und wobei das zweite Schaltungselement mit einer Eingangsseite oder einer Ausgangsseite von jeder der ersten und zweiten Filtervorrichtung verbunden ist.

Description:
Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Schaltungsmodule, die Duplexer mit einer ersten Filtervorrichtung einer zweiten Filtervorrichtung umfassen, und die unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen.

Stand der Technik

In den vergangenen Jahren haben sich tragbare Kommunikationsanschlüsse, wie z. B. ein Mobiltelefon und ein tragbarer Informationsanschluss, die Kommunikation durch eine Mehrzahl von Kommunikationsstandards, wie z. B. dem GSM-(Global System for Mobile Communications)Standard und dem CDMA-(Code Division Multiple Access)Standard unterstützen, schnell und weit verbreitet. In diesen tragbaren Kommunikationsanschlüssen werden Signale in unterschiedlichen Frequenzbändern unter Verwendung einer gemeinsamen Antenne gesendet und empfangen. Es gibt somit eine zunehmende Nachfrage bei der Verbesserung der Leistungsfähigkeit und Größenreduzierung von Eingangsmodulen (Schaltungsmodulen) wie z. B. einem Antennenschalter, der einen Duplexer umfasst, der ein Sendesignal und ein Empfangssignal mit unterschiedlichen Frequenzen trennt.

Wie es in 6 dargestellt ist, ist ein Duplexer 500 mit reduzierter Größe und verbesserter Leistungsfähigkeit, erreicht durch Anordnen erster und zweiter Filtereinheiten 503 und 505 mit unterschiedlichen Signalübertragungsbändern in nächster Nähe zueinander, sodass die Charakteristika jeder der Filtereinheiten 503 und 505 sich nicht verschlechtern, beispielsweise auf einer Modulplatine befestigt, die in einem Schaltungsmodul enthalten ist, und somit hat das Schaltungsmodul eine reduzierte Größe und verbesserte Leistungsfähigkeit.

Der existierende Duplexer 500, dargestellt in 6, hat eine Häusungsstruktur und umfasst eine Gehäuseplatine 501, die erste Filtereinheit 503 und die zweite Filtereinheit 505. Die Gehäuseplatine 501 ist aus einem Harz-, Keramik- oder Polymermaterial gebildet und ist durch eine gedruckte Platine, eine LTCC-Platine, eine Aluminiumoxidbasierte Platine, eine Glasplatine, eine Verbundmaterialplatine oder dergleichen gebildet, und die erste Filtereinheit 503 und die zweite Filtereinheit 505 sind auf einer Komponentenseite der Gehäuseplatine 501 vorgesehen. Außerdem sind die erste und zweite Filtereinheit 503 und 505 mit SAW-(Oberflächenwellen-)Filtervorrichtungen 502 bzw. 504 versehen, und sind jeweils mit passiven Vorrichtungen versehen, nämlich Chipinduktoren 506 und einem Chipkondensator 507, die als Peripherieschaltungsvorrichtungen zum Ergänzen der elektrischen Charakteristika der SAW-Filtervorrichtungen 502 und 504 dienen.

Jede der SAW-Filtervorrichtungen 502 und 504, die in dem in 6 dargestellten Duplexer 500 befestigt sind, umfasst eine Vorrichtungsplatine, einen luftdichten Abdichtungsrahmen und eine Basisplatine (Abdeckungsschicht). Die Vorrichtungsplatine ist aus einem piezoelektrischen Material gebildet, und Interdigitalelektroden sind auf einer Hauptoberfläche der Zwischenplatine in eine vorbestimmten Bereich derselben vorgesehen; der luftdichte Abdichtungsrahmen ist auf der Vorrichtungsplatine vorgesehen, um den vorbestimmten Bereich derselben zu umschließen, in dem die Interdigitalelektroden vorgesehen sind; und die Basisplatine ist über der einen Hauptoberfläche platziert, wobei der luftdichte Abdichtungsrahmen dazwischen vorgesehen ist. Die Interdigitalelektroden sind somit in einem luftdichten Raum umschlossen, der zwischen der Vorrichtungsplatine und der Basisplatine gebildet ist und durch den luftdichten Abdichtungsrahmen umschlossen ist. Mit dieser Konfiguration werden die Interdigitalelektroden (piezoelektrisches Material), die in dem luftdichten Raum angeordnet sind, auf geeignete Weise angeregt. Somit wird eine Oberflächenwelle, die als ein Signal erzeugt wird, eingegeben und breitet sich entlang der Oberfläche der Vorrichtungsplatine aus, und eine Verschlechterung der Interdigitalelektroden, die in dem luftdichten Raum angeordnet sind, wird verhindert.

Um ferner elektromagnetische Störungen zwischen den Induktorvorrichtungen zu verhindern und Signalstörung zwischen den Filtereinheiten 503 und 505 zu unterdrücken, sind die Chipinduktoren 506, die in einem Grenzabschnitt 508 zwischen der ersten Filtereinheit 503 und der zweiten Filtereinheit 505 benachbart zueinander angeordnet sind, auf der Gehäuseplatine 501 angeordnet, sodass die Richtungen der Magnetflüsse derselben orthogonal zueinander sind. Selbst wenn die Filtereinheiten 503 und 505 in nächster Nähe zueinander angeordnet sind, wird mit dieser Konfiguration Signalstörung zwischen der ersten und zweiten Filtereinheit 503 und 505 verhindert, und somit sind Schwankungen bei den Charakteristika der Filtereinheiten 503 und 505 reduziert.

Auf diese Weise ist der existierende Duplexer 500, der in der Größe reduziert und in der Leistungsfähigkeit verbessert wurde, auf der Modulplatine befestigt, und die erste und zweite Filtereinheit 503 und 505 des Duplexers 500 werden als ein Sendefilter bzw. Empfangsfilter verwendet. Somit ist das Schaltungsmodul wie z. B. ein Antennenschalter, gebildet.

ZitatlistePatentdokument

  • Patendokument 1: JP 2006-279604 A (Absätze 0022 bis 0025, 1, usw.)

Aus der DE 10 2005 026 243 A1 ist ein elektrisches Bauelement bekannt, bei dem in einem Hohlraum zwischen zwei Substraten eine Bauelementstruktur auf einer Oberfläche des einen Substrats und eine Bauelementstruktur auf einer Oberfläche des anderen Substrats angeordnet sind. Mehrere Bauelemente können auf einer Oberfläche eines der Substrate in voneinander getrennten Hohlräumen angeordnet sein.

Aus der US 2008 0266023 A1 ist ein SAW-Element bekannt, bei dem ein Interdigitalwandler in einem Hohlraum zwischen einem piezoelektrischen Substrat und einer Abdeckung angeordnet ist.

Aus der DE 102 28 328 A1 ist ein elektronisches Bauelement mit einem Mehrlagensubstrat bekannt, in dem ein integrierter Impedanzwandler angeordnet ist, welcher mit einem Chip-Bauelement, das auf einer Oberseite des Mehrlagensubstrats angeordnet ist, verbunden ist.

Zusammenfassung der ErfindungTechnisches Problem

In den letzten Jahren haben sich tragbare Kommunikationsanschlüsse in der Größe stark verringert und es gibt eine Nachfrage zum weiteren Reduzieren der Höhe und Größe eines Schaltungsmoduls, das in einem tragbaren Kommunikationsanschluss zu befestigen ist, was zu einer steigenden Nachfrage nach einer Verbesserung der Technologie führt.

Die vorliegende Erfindung wurde hinsichtlich des obigen Problems durchgeführt und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technik zu schaffen, die es möglich macht, die Höhe und Größe eines Schaltungsmoduls, das einen Duplexer umfasst, weiter zu reduzieren.

Lösung des Problems

Diese Aufgabe wird durch ein Schaltungsmodul gemäß Anspruch 1 gelöst.

Um die obige Aufgabe zu lösen, umfasst ein Schaltungsmodul der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtungsplatine, eine isolierende Schicht, die auf einer Hauptoberfläche der Vorrichtungsplatine angeordnet ist, um einen vorbestimmten Bereich derselben zu umschließen, eine Abdeckungsschicht, die auf der isolierenden Schicht gestapelt ist, um einen Raum zu bilden, der durch die isolierende Schicht zwischen der Abdeckungsschicht und der Vorrichtungsplatine umschlossen ist, einen Duplexer, der eine erste Filtervorrichtung und eine zweite Filtervorrichtung umfasst, die unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen und in dem vorbestimmten Bereich innerhalb des Raums auf einer Hauptoberfläche der Vorrichtungsplatine vorgesehen sind, eine Modulplatine, auf der der Duplexer befestigt ist, ein erstes Schaltungselement, das in der Abdeckungsschicht vorgesehen ist und mit der ersten Filtervorrichtung oder der zweiten Filtervorrichtung verbunden ist, und ein zweites Schaltungselement, das auf der Modulplatine vorgesehen ist und mit der ersten Filtervorrichtung oder der zweiten Filtervorrichtung verbunden ist.

Das zweite Schaltungselement ist durch eine Schaltungsstruktur gebildet, die in der Modulplatine gebildet ist. Mit dieser Struktur muss ein Schaltungselement, wie z. B. die Chipkomponente, nicht auf der Modulplatine befestigt sein und somit kann das Schaltungsmodul in der Größe reduziert werden.

Der Duplexer und die Schaltungsstruktur sind angeordnet, um sich von oben gesehen zu überlappen. Mit dieser Struktur kann das zweite Schaltungselement unter der Befestigungsstelle des Duplexers angeordnet sein, um die Modulplatine in der Größe zu reduzieren und somit kann das Schaltungsmodul in der Größe reduziert werden.

Eine Abschirmelektrode, die zwischen dem Duplexer und dem zweiten Schaltungselement vorgesehen ist, ist auf der Modulplatine vorgesehen. Mit dieser Struktur kann verhindert werden, dass das zweite Schaltungselement und das erste Schaltungselement oder die erste oder zweite Filtervorrichtung Magnetfeldkopplung oder kapazitive Kopplung erfahren und somit dass dieselben einander stören.

Das erste und das zweite Schaltungselement können so angeordnet sein, dass sie sich von oben gesehen nicht überlappen. Mit dieser Struktur kann verhindert werden, dass das erste und zweite Schaltungselement Magnetfeldkopplung oder kapazitive Kopplung erfahren, und somit dass dieselben einander stören.

Das erste und das zweite Schaltungselement können unmittelbar unter der ersten Filtervorrichtung angeordnet sein und mit der ersten Filtervorrichtung verbunden sein. Mit dieser Struktur wird ein Signal, das sich durch die erste Filtervorrichtung ausbreitet, daran gehindert, in die zweite Filtervorrichtung zu lecken und somit können Trenncharakteristika der ersten und zweiten Filtervorrichtung verbessert werden.

Das erste Schaltungselement ist durch eine Schaltungsstruktur gebildet, die in der Abdeckungsschicht gebildet ist. Mit dieser Struktur erhöht sich der Duplexer nicht in der Höhe, da das erste Schaltungselement in der Abdeckungsschicht vorgesehen ist, und eine solche Konfiguration ist praktisch.

Die Vorrichtungsplatine ist aus einem piezoelektrischen Material gebildet sein; die erste und die zweite Filtervorrichtung können SAW-Filtervorrichtungen sein, die jeweils mit einer Interdigitalelektrode gebildet sind, die in dem vorbestimmten Bereich vorgesehen ist; und das erste Schaltungselement kann ein Resonator sein, der aus einer Spule gebildet ist zum Einstellen von Dämpfungscharakteristika eines Filters und kann mit der ersten oder zweiten Filtervorrichtung verbunden sein. Mit dieser Struktur können die Dämpfungscharakteristika der ersten oder zweiten Filtervorrichtung verbessert werden.

Das zweite Schaltungselement kann eine Anpassungsschaltung bilden, und das zweite Schaltungselement kann mit einer Eingangsseite oder einer Ausgangsseite von jeder der ersten und zweiten Filtervorrichtungen verbunden sein. Mit dieser Struktur kann das zweite Schaltungselement ohne weiteres gebildet werden, beispielsweise durch eine Spule mit einem großen Induktivitätswert, und eine solche Konfiguration ist sehr praktisch und wirkungsvoll.

Vorteilhafte Effekte der Erfindung

Gemäß der vorliegenden Erfindung sind die erste Filtervorrichtung und die zweite Filtervorrichtung, die unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen, auf der Vorrichtungsplatine in dem vorbestimmten Bereich derselben innerhalb des Raums vorgesehen, der durch die isolierende Schicht zwischen der Vorrichtungsplatine und der Abdeckungsschicht umschlossen ist. Somit umfasst der Duplexer keine Gehäuseplatine wie bei der existierenden Technik und das Schaltungsmodul, das mit dem Duplexer befestigt auf der Modulplatine gebildet ist, kann wiederum weiter in Höhe und Größe reduziert werden.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

1 ist ein Diagramm, das ein erstes Ausführungsbeispiel eines Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

2 ist ein Blockdiagramm, das eine innere Konfiguration des in 1 dargestellten Schaltungsmoduls darstellt.

3 ist ein Diagramm, das ein zweites Ausführungsbeispiel eines Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

4 ist ein Diagramm, das ein drittes Ausführungsbeispiel eines Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

5 ist ein Diagramm, das ein viertes Ausführungsbeispiel eines Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

6 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines existierenden Schaltungsmoduls darstellt.

Beschreibung von AusführungsbeispielenErstes Ausführungsbeispiel

Ein erstes Ausführungsbeispiel eines Schaltungsmoduls, das einen Duplexer der vorliegenden Erfindung umfasst, wird mit Bezugnahme auf 1 und 2 beschrieben. 1 ist ein Diagramm, das das erste Ausführungsbeispiel des Schaltungsmoduls darstellt, das den Duplexer der vorliegenden Erfindung umfasst. 2 ist ein Blockdiagramm, das die innere Konfiguration des in 1 dargestellten Schaltungsmoduls darstellt. 1 und 2 stellen nur Hauptkonfigurationen dar, die sich auf die vorliegende Erfindung beziehen und andere Konfigurationen sind darin ausgelassen. Außerdem stellen 3 bis 5, die das zweite bis vierte Ausführungsbeispiel darstellen, die nachfolgend beschrieben werden, ebenfalls nur Hauptkonfigurationen dar, ähnlich wie 1, und somit wird die Beschreibung derselben nachfolgend ausgelassen.

Schaltungsmodul

Ein in 1 und 2 dargestelltes Schaltungsmodul 1 ist auf einer Hauptplatine befestigt, die in einem tragbaren Kommunikationsanschluss enthalten ist, wie z. B. einem Mobiltelefon und einem tragbaren Informationsanschluss. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel umfasst das Schaltungsmodul 1 einen Duplexer 10, der eine Sendefiltervorrichtung 14 und eine Empfangsfiltervorrichtung 15 umfasst, eine Modulplatine 2, eine Anpassungsschaltung 3, eine Abschirmelektrode 4 und verschiedene andere Komponenten (nicht dargestellt), wie z. B. eine Schalter-IC, ein Filter, einen Widerstand, einen Kondensator und eine Spule, und ist zu einem Hochfrequenzantennenschaltmodul geformt.

Komponenten, wie z. B. der Duplexer 10 und eine Chipspule 3a, sind auf Elektroden 2b befestigt, die auf einer Komponentenseite 2a der Modulplatine 2 vorgesehen sind und sind durch innere Verdrahtungsstrukturen 5, die in der Modulplatine 2 vorgesehen sind, mit einer Mehrzahl von Befestigungselektroden 6, die auf einer Rückseite der Modulplatine 2 gebildet sind, elektrisch verbunden. Wenn das Schaltungsmodul 1 auf der Hauptplatine befestigt ist, ist das Schaltungsmodul 1 mit verschiedenen Signalleitungen und Leistungsversorgungsleitungen verbunden, wie z. B. einer Antennenleitung ANT, einer Masseleitung GND, einer Sendesignalleitung Tx und einer Empfangssignalleitung Rx, die in der Hauptplatine enthalten sind, was die Eingabe und Ausgabe von Sende- und Empfangssignalen zwischen der Hauptplatine und dem Schaltungsmodul 1 ermöglicht.

Bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist die Hauptplatine 2 als ein integrierter Mehrschichtkeramikkörper gebildet durch Aufeinanderstapeln mehrerer dielektrischer Schichten, jeweils aus einer Keramikgrünschicht gebildet, und anschließendes Brennen der gestapelten Schichten. Das heißt, eine Keramikgrünschicht, die jede dielektrische Schicht bildet, wird als ein Schlicker erhalten, in dem ein gemischtes Pulver aus Aluminiumoxid, Glas usw. mit einem organischen Bindemittel, einem Lösemittel usw. gemischt wird, wird mit einem Former zu einer Schicht gebildet, und solch eine Schicht wird gebildet, sodass die Schicht bei einer niedrigen Temperatur von etwa 1.000°C gebrannt werden kann, oder anders ausgedrückt, die Schicht wird Niedertemperaturbrennen unterzogen. Ein Durchgangsloch wird dann in der Keramikgrünschicht gebildet, die durch Laserverarbeitung oder dergleichen in eine vorbestimmte Form geschnitten wurde. Das gebildete Durchgangsloch wird dann mit einer leitfähigen Paste gefüllt, die Ag, Cu und dergleichen enthält, oder wird Durchgangslochfüllplattierung unterzogen, und somit wird ein Zwischenschichtverbindungs-Durchgangslochleiter gebildet. Verschiedene Elektrodenstrukturen werden durch Drucken mit der leitfähigen Paste gebildet und somit wird jede dielektrische Schicht gebildet.

Da der Durchgangsleiter und die Elektrodenstrukturen auf geeignete Weise in jeder dielektrischen Schicht gebildet werden, werden die Verdrahtungsstrukturen 5, die den Duplexer 10 mit Komponenten wie z. B. der Chipspule 3a, die auf der Modulplatine 2 befestigt ist, der Abschirmelektrode 4, den Befestigungselektroden 6 usw. verbinden, auf der Modulplatine 2 gebildet. Anders ausgedrückt, da die Elektrodenstrukturen und der Durchgangslochleiter auf geeignete Weise in jeder dielektrischen Schicht vorgesehen sind, um die Abschirmelektrode 4, die Verdrahtungsstrukturen 5, die Befestigungselektroden 6 usw. zu bilden, sind die Komponenten, wie z. B. der Duplexer 10 und die Chipspule 3a, die auf der Modulplatine 2 befestigt ist, mit den Befestigungselektroden 6 elektrisch verbunden. Hier, wie es nachfolgend näher beschrieben wird, können Schaltungselemente, wie z. B. ein Kondensator und eine Spule, durch die Elektrodenstrukturen und den Durchgangslochleiter gebildet werden, die in jeder dielektrischen Schicht gebildet sind, und eine Filterschaltung, die Anpassungsschaltung 3 usw. können durch die gebildeten Schaltungselemente, wie z. B. den Kondensator und die Spule, gebildet werden.

Die Anpassungsschaltung 3 wird durch die Chipspule 3a (die einem „zweiten Schaltungselement” der vorliegenden Erfindung entspricht) gebildet, die eine Chipkomponente ist, die auf der Komponentenseite 2a der Modulplatine 2 befestigt ist, und ist durch einen gemeinsamen Anschluss 17c des Duplexers 10 mit einer Ausgangsseite der Sendefiltervorrichtung 14 und einer Eingangsseite der Empfangsfiltervorrichtung 15 verbunden.

Die Abschirmelektrode 4 ist auf der Komponentenseite 2a der Modulplatine 2 vorgesehen und ist elektrisch verbunden mit der Masseleitung GND.

Duplexer

Der Duplexer 10 hat eine WL-CSP-Struktur (WL-CSP = wafer level chip size package = Waferebenen-Chipgröße-Gehäuse) und umfasst eine Vorrichtungsplatine 11, eine isolierende Schicht 12, eine Abdeckungsschicht 13, die Sendefiltervorrichtung 14, die Empfangsfiltervorrichtung 15 und einen Resonator 16. Die Sendefiltervorrichtung 14 und die Empfangsfiltervorrichtung 15 haben unterschiedlich hohe Frequenzsignalübertragungsbänder und der Resonator 16 ist in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen.

Bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist die Vorrichtungsplatine 11 aus einem piezoelektrischen Material gebildet, wie z. B. Lithiumniobat, Lithiumtantalat und Kristall. Interdigitalelektroden 14a und 15a (IDT-Elektroden), die aus Al, Cu oder dergleichen gebildet sind, sind auf einer Hauptoberfläche 11a der Vorrichtungsplatine 11 in einem vorbestimmten Bereich derselben vorgesehen, um SAW-(Oberflächenwellen-)Filtervorrichtungen zu bilden. Die SAW-Filtervorrichtungen, die durch die Interdigitalelektroden 14a bzw. 15a gebildet sind, bilden die Sendefiltervorrichtung 14 (die einer „ersten Filtervorrichtung” der vorliegenden Erfindung entspricht) und die Empfangsfiltervorrichtung 15 (die einer „zweiten Filtervorrichtung” der vorliegenden Erfindung entspricht).

Der Duplexer 10 ist mit einem Sendeanschluss 17a, Empfangsanschlüssen 17b, dem gemeinsamen Anschluss 17c (Antennenanschluss) und Masseanschlüssen 17d versehen. Der Sendeanschluss 17a ist mit einer Eingangsseite der Sendefiltervorrichtung 14 verbunden; die Empfangsanschlüsse 17b sind mit einer Ausgangsseite der Empfangsfiltervorrichtung 15 verbunden; und der gemeinsame Anschluss 17c ist mit der Ausgangsseite der Sendefiltervorrichtung 14 und der Eingangsseite der Empfangsfiltervorrichtung 15 verbunden. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel umfasst die Empfangsfiltervorrichtung 15 ein symmetrisches Ausgangstyp-Empfangsfilter.

Anschlusselektroden 14b und 15b sind auf der einen Hauptoberfläche 11a der Vorrichtungsplatine 11 gebildet. Die Anschlusselektrode 14b ist mit der Interdigitalelektrode 14a verbunden, die die Sendefiltervorrichtung 14 bildet, und die Anschlusselektrode 15b ist mit der Interdigitalelektrode 15a verbunden, die die Empfangsfiltervorrichtung 15 bildet.

Die isolierende Schicht 12 ist auf der einen Hauptoberfläche 11a der Vorrichtungsplatine 11 angeordnet, um den vorbestimmten Bereich derselben zu umschließen, in dem die Interdigitalelektroden 14a und 15a vorsehen sind. Die isolierende Schicht 12 wird durch die folgenden Prozesse gebildet. Eine Harzschicht wird auf der einen Hauptoberfläche 11a der Vorrichtungsplatine 11 gebildet, auf der die Interdigitalelektroden 14a und 15a und die Anschlusselektroden 14b und 15b gebildet sind, unter Verwendung von photoempfindlichem epoxidbasiertem Harz oder polyimidbasiertem Harz. Das resultierende Produkt wird dann einem Photolithographieprozess unterzogen. Danach werden die Harzschicht, die in dem vorbestimmten Bereich gebildet ist, in dem die Interdigitalelektroden 14a und 15a gebildet sind, und die Harzschicht, die in dem Bereich gebildet ist, wo die Anschlusselektroden 14b und 15b angeordnet sind, entfernt.

Die Abdeckungsschicht 13 ist auf der isolierenden Schicht 12 gestapelt, um einen Raum zu bilden, der zwischen der Abdeckungsschicht 13 und der Vorrichtungsplatine 11 durch die isolierende Schicht 12 umschlossen ist. Die Interdigitalelektroden 14a und 15a (Sendefiltervorrichtung 14 und Empfangsfiltervorrichtung 15) sind in dem gebildeten Raum angeordnet. Die Abdeckungsschicht 13 ist mit dem Resonator 16 versehen, der eine Spule 16a umfasst, die durch eine Schaltungsstruktur gebildet ist, die in einer inneren Schicht der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen ist. Der Resonator 16 ist mit der Sendefiltervorrichtung 14 verbunden, die durch die SAW-Filtervorrichtung gebildet ist, und ein Dämpfungspol ist entsprechend gebildet. Somit werden Dämpfungscharakteristika der Sendefiltervorrichtung 14 eingestellt.

Die Abdeckungsschicht 13 wird durch Wiederholen des folgenden Satzes von Prozessen gebildet. Eine Harzschicht, die aus photoempfindlichem epoxidbasiertem Harz oder polyimidbasiertem Harz gebildet ist, wird auf der isolierenden Schicht 12 gestapelt, und eine Elektrodenstruktur zum Bilden der Spule 16a wird in der gestapelten Harzschicht gebildet. Das resultierende Produkt wird dann einem Photolithographieprozess unterzogen, damit Verbindungslöcher in der Harzschicht gebildet werden. Die Verbindungslöcher werden dann mit einer Cu- oder Al-Paste gefüllt oder Durchgangslochfüllplattierung unterzogen. Somit werden Elektroden 14c und 15c, die jeweils mit den Anschlusselektroden 14b bzw. 15b zu verbinden sind, gebildet. Befestigungslötkugeln 14d und 15d werden dann auf den jeweiligen Elektroden 14c und 15c gebildet, die mit den jeweiligen Verbindungsanschlüssen 14b und 15b verbunden sind und durch die Abdeckungsschicht 13 freigelegt sind, und somit wird der Duplexer 10 gebildet.

Bei dem ersten Ausführungsbeispiel werden die Sendefiltervorrichtung 14 und die Empfangsfiltervorrichtung 15, die in dem Duplexer 10 enthalten sind, durch die SAW-Filtervorrichtungen gebildet. Alternativ kann die Vorrichtungsplatine 11 beispielsweise aus einer Si-Platine gebildet sein, und somit können die Sendefiltervorrichtung 14 und die Empfangsfiltervorrichtung 15 aus BAW-Filtervorrichtungen gebildet sein.

Herstellungsverfahren

Nachfolgend wird ein beispielhaftes Verfahren zum Herstellen des in 1 dargestellten Schaltungsmoduls 1 kurz beschrieben.

Zuerst wird ein Durchgangsloch in einer Keramikgrünschicht gebildet, die durch einen Laser oder dergleichen in eine vorbestimmte Form gebildet wurde, und das Durchgangsloch wird mit einer leitfähigen Paste darin gefüllt und wird Durchgangslochfüllplattierung unterzogen, um einen Zwischenschichtverbindungs-Durchgangsleiter (Verdrahtungsstruktur5) zu bilden. Dann werden die Elektrodenstrukturen, wie z. B. die Befestigungselektroden 2b auf der Komponentenseite 2a, die Abschirmelektrode 4, die stegförmigen Verdrahtungsstrukturen 5 und die Befestigungselektroden 6 mit der leitfähigen Paste gedruckt, und somit wird eine Keramikgrünschicht zum Bilden jeder dielektrischen Schicht, die die Modulplatine 2 bildet, vorbereitet. Es ist anzumerken, dass eine Mehrzahl von Durchgangslochleitern und eine Mehrzahl von Elektrodenstrukturen auf jeder Keramikgrünschicht vorgesehen sind, sodass eine große Anzahl von Modulplatinen 2 auf einmal gebildet werden kann.

Die dielektrischen Schichten werden dann aufeinander gestapelt, um einen Mehrschichtkörper zu bilden. Dann werden Rillen zum Teilen des Mehrschichtkörpers in einzelne Modulplatinen 2 nach dem Brennen gebildet, um den Bereich zu umgeben, der jeder Modulplatine 2 entspricht. Danach wird der Mehrschichtkörper Niedertemperaturbrennen unterzogen und somit wird ein Aggregat der Modulplatinen 2 gebildet.

Vor dem Teilen in die einzelnen Modulplatinen 2 wird die Komponentenseite 2a des Aggregats der Modulplatinen 2, auf denen verschiedenen Komponenten, wie z. B. die Duplexer 10 und die Chipspulen 3a befestigt sind, mit Pressharz gefüllt, und das Pressharz wird dann thermisch ausgehärtet. Somit ist eine Press- bzw. Formschicht (nicht dargestellt) auf jeder der Modulplatinen 2 vorgesehen, um ein Aggregat der Schaltungsmodule 1 zu bilden. Danach wird das Aggregat der Schaltungsmodule 1 in einzelne Schaltungsmodule 1 unterteilt, um das Schaltungsmodul 1 fertigzustellen.

In dem wie oben beschrieben gebildeten Schaltungsmodul 1 wird ein Sendesignal, das von der Sendesignalleitung Tx auf der Hauptplatine an den Sendeanschluss 10a des Duplexers 10 durch die Befestigungselektroden 6 und die inneren Verdrahtungsstrukturen 5 ausgegeben wird, in die Sendefiltervorrichtung 14 eingegeben, in der das Sendesignal vorbestimmter Filterverarbeitung unterzogen wird. Das resultierende Sendesignal wird dann von dem gemeinsamen Anschluss 17c an die Hauptplatine 2 ausgegeben und wird an die Antennenleitung ANT auf der Hauptplatine ausgegeben durch die inneren Verdrahtungsstrukturen 5 (Anpassungsschaltung 3) und die Befestigungselektroden 6. Außerdem wird ein Empfangssignal, das von der Antennenleitung ANT auf der Hauptplatine durch die Befestigungselektroden 6 und die inneren Verdrahtungsstrukturen 5 (Anpassungsschaltung 3) in den gemeinsamen Anschluss 17c des Duplexers 10 eingegeben wird, in die Empfangsfiltervorrichtung 15 eingegeben, in der das Empfangssignal vorbestimmter Filterverarbeitung unterzogen wird. Das resultierende Empfangssignal wird dann von dem Empfangsanschluss 17b an die Modulplatine 2 ausgegeben, und wird durch die inneren Verdrahtungsstrukturen 5 und die Befestigungselektroden 6 an die Empfangssignalleitung Rx auf der Hauptplatine ausgegeben.

Ein Verfahren zum Herstellen des Schaltungsmoduls 1, das die Modulplatine 2 umfasst, die mit den internen Verdrahtungsstrukturen 5 und dem Duplexer 10 mit der WL-CSP-Struktur versehen ist, ist nicht auf das oben beschriebene Verfahren beschränkt, und das Schaltungsmodul 1 kann durch ein allgemein gut bekanntes Herstellungsverfahren gebildet werden. Die Modulplatine 2 kann aus einer gedruckten Platine, einer LTCC, einer Aluminiumoxid-basierten Platine, einer Glasplatine, einer Verbundmaterialplatine, einer Einzelschichtplatine, einer Mehrschichtplatine oder dergleichen gebildet sein, die aus einem Harz-, Keramik- oder Polymermaterial gebildet ist, und ein optimales Material kann ausgewählt werde, wie es geeignet ist, um die Modulplatine 2 gemäß der beabsichtigten Verwendung des Schaltungsmoduls 1 zu bilden.

Wie es oben beschrieben ist, ist der Duplexer 10, der auf der Modulplatine 2 befestigt ist, bei dem ersten Ausführungsbeispiel mit der Abdeckungsschicht 13 gestapelt auf der isolierenden Schicht 12 gebildet, die auf der einen Hauptoberfläche 11a der Vorrichtungsplatine 11 angeordnet ist, um den vorbestimmten Bereich derselben zu umschließen. Die Sendefiltervorrichtung 14 und die Empfangsfiltervorrichtung 15, die unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen, sind auf der einen Hauptoberfläche 11a der Vorrichtungsplatine 11 in dem vorbestimmten Bereich derselben innerhalb des Raums vorgesehen, der durch die isolierende Schicht 12 zwischen der Vorrichtungsplatine 11 und der Abdeckungsschicht 13 umschlossen ist.

Folglich umfasst der Duplexer 10 keine Gehäuseplatine wie bei der existierenden Technik und wiederum kann das Schaltungsmodul 1, das mit dem Duplexer 10 befestigt auf der Modulplatine 2 gebildet ist, in Höhe und Größe weiter reduziert werden.

Bis heute sind Schaltungselemente, wie z. B. die Spule 16a, die den Resonator 16 bildet, der mit der Sendefiltervorrichtung 14 verbunden ist, und die Chipspule 3a, die die Anpassungsschaltung bildet, die mit dem gemeinsamen Anschluss 17c der Sendefiltervorrichtung 14 und der Empfangsfiltervorrichtung 15 verbunden ist, auf einer Gehäuseplatine vorgesehen, die in dem Duplexer 10 enthalten ist. Bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind jedoch die Spule 16a und die Chipspule 3a getrennt angeordnet in der Abdeckungsschicht 13 des Duplexers 10 bzw. auf der Modulplatine 2. Somit können die Spule 16a und die Chipspule 3a angeordnet sein, um voneinander beabstandet zu sein, ohne die Verwendung eines großen Duplexers 10, der eine Gehäuseplatine mit großer Fläche umfasst, und somit kann verhindert werden, dass die Spule 16a und die Chipspule 3a elektromagnetische Kopplung oder dergleichen erfahren, und somit dass dieselben einander stören.

Hier hat die Spule 16a einen relativ geringen Induktivitätswert im Vergleich zu der Chipspule 3a, die die Anpassungsschaltung 3 bildet, und parasitäre Induktivität, die in den Verdrahtungsstrukturen 5 parasitär ist, hat einen großen Einfluss auf die Sendefiltervorrichtung 14. Eine solche Spule 16a ist in der Abdeckungsschicht 13 des Duplexers 10 vorgesehen und somit können die Sendefiltervorrichtung 14 und die Spule 16a in nächster Nähe zueinander angeordnet sein. Folglich kann ein Einfluss auf die Sendefiltervorrichtung 14, verursacht durch parasitäre Induktivität, die in den Verdrahtungsstrukturen 5 zwischen der Spule 16a und der Sendefiltervorrichtung 14 auftritt, unterdrückt werden, wodurch die obige Konfiguration praktisch wird.

Die Chipspule 3a, die einen höheren Induktivitätswert aufweist als die Spule 16a, die den Resonator 16 bildet, und die die Anpassungsschaltung 3 bildet, ist auf der Modulplatine 2 vorgesehen, die mehr Platz für die Anordnung von Schaltungselementen hat als die Abdeckungsschicht 13 des Duplexers 10, und somit kann die Entwurfsflexibilität des Schaltungsmoduls 1 erhöht werden.

Anders ausgedrückt, die Anpassungsschaltung 3, die mit der Chipspule 3a befestigt auf der Komponentenseite 2a der Modulplatine 2 gebildet ist, ist mit der Ausgangsseite der Sendefiltervorrichtung 14 und der Eingangsseite der Empfangsfiltervorrichtung 15 verbunden. Die Chipspule 3a ist jedoch auf der Modulplatine 2 vorgesehen, die Platz zum Anordnen der Schaltungselemente hat, und somit kann die Anpassungsschaltung 3 mit einer praktischen Konfiguration ohne Weiteres in dem Schaltungselement 1 gebildet werden, beispielsweise durch Bereitstellen der Chipspule 3a mit einem hohen Induktivitätswert. Außerdem kann die Modifikation beim Entwurf des Schaltungsmoduls 1 jeweils realisiert werden durch Ersetzen einer Chipkomponente, wie z. B. der Chipspule 3a.

Die Abschirmelektrode 4, die zwischen dem Duplexer 10 und der Chipspule 3a angeordnet ist, ist auf der Modulplatine 2 vorgesehen und somit kann verhindert werden, dass die Chipspule 3a und die Sendefiltervorrichtung 14, die Empfangsfiltervorrichtung 15 oder die Spule 16a Magnetfeldkopplung oder kapazitive Kopplung erfahren, und somit dass dieselben einander stören.

Die Spule 16a ist durch eine Schaltungsstruktur in der Abdeckungsschicht 13 gebildet. Hier ermöglicht es das Bilden einer minimal erforderlichen Anzahl von Elektrodenstrukturen, die mit dem Sendefilter 14 verbunden sind, in der Abdeckungsschicht 13 möglich, zu verhindern, dass sich die Dicke der Abdeckungsschicht 13 erhöht. Wenn die Spule 16a in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen wird, wird der Duplexer 10 nicht in der Höhe erhöht, was die obige Konfiguration sehr praktisch macht.

Die Vorrichtungsplatine 11 ist aus einem piezoelektrischen Material gebildet, und die Sendefiltervorrichtung 14 und die Empfangsfiltervorrichtung 15 sind die SAW-Filtervorrichtungen, die gebildet sind mit den Interdigitalelektroden 14a und 15a, vorgesehen auf der einen Hauptoberfläche 11a des piezoelektrischen Materials in dem vorbestimmten Bereich derselben. Der Resonator 16 zum Einstellen der Dämpfungscharakteristika der SAW-Filter ist mit der Sendefiltervorrichtung 14 verbunden, und somit können die Dämpfungscharakteristika der Sendefiltervorrichtung 14 verbessert werden. Im Vergleich zu der Chipspule 3a für die Anpassungsschaltung 3 kann die Spule 16a, die den Resonator 16 zum Einstellen der Dämpfungscharakteristika der SAW-Filtervorrichtung bildet, typischerweise einen kleinen Induktivitätswert haben. Selbst wenn die Spule 16a in der Abdeckungsschicht 13 des Duplexers 10 vorgesehen ist, wird der Duplexer 10 somit nicht vergrößert, was die obige Konfiguration praktisch macht.

Um die Anpassungsschaltung 3 zu bilden, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 und der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist, wird bei dem ersten Ausführungsbeispiel die Chipspule 3a auf der Komponentenseite 2a der Modulplatine 2 befestigt. Alternativ können zusätzlich zu der Chipspule 3a oder statt der Chipspule 3a Komponenten, wie z. B. ein Chipwiderstand und ein Chipkondensator, auf der Komponentenseite 2a befestigt sein gemäß der Konfiguration der Schaltung, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 oder der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist.

Um den Resonator 16 zu bilden, der mit der Sendefiltervorrichtung 14 zu verbinden ist, ist bei dem ersten Ausführungsbeispiel die Spule 16a in der Abdeckungsschicht 13 des Duplexers 10 vorgesehen. Alternativ kann zusätzlich zu der Spule 16a oder statt der Spule 16a eine Schaltungsstruktur zum Bilden eines Widerstands oder eines Kondensators in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen sein gemäß der Konfiguration der Schaltung, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 oder der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist. Außerdem können Schaltungselemente, wie z. B. die Chipkomponenten, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 oder der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden sind, in der Abdeckungsschicht 13 des Duplexers 10 vorgesehen sein.

Zweites Ausführungsbeispiel

Ein zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezugnahme auf 3 beschrieben. 3 ist ein Diagramm, das das zweite Ausführungsbeispiel des Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

Wie es in 3 dargestellt ist, unterscheidet sich das zweite Ausführungsbeispiel von dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass eine Spule 103a, die die Anpassungsschaltung 3 bildet, durch eine Schaltungsstruktur gebildet ist, die in der Modulplatine 2 gebildet ist. Andere Konfigurationen sind ähnlich zu den Konfigurationen bei dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel und haben somit identische Bezugszeichen und die Beschreibungen derselben werden ausgelassen.

Wie es in 3 dargestellt ist, ist die Spule 103a, die die Anpassungsschaltung 3 bildet, in der Modulplatine 2 gebildet. Außerdem sind der Duplexer 10 und die Spule 103a jeweils über und in der Modulplatine 2 angeordnet, um sich von oben gesehen zu überlappen, aber die Spule 16a, die in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen ist, und die Spule 103a, die in der Modulplatine 2 vorgesehen ist, sind angeordnet, um sich von oben gesehen nicht zu überlappen.

Mit einer solchen Konfiguration kann ein ähnlicher Effekt wie derjenige des oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiels erhalten werden, und der folgende Effekt kann zusätzlich erhalten werden. Das heißt, wenn die Spule 103a, die die Anpassungsschaltung 3 bildet, durch die Schaltungsstruktur gebildet wird, die in der Modulplatine 2 gebildet ist, muss eine Chipkomponente, wie z. B. die Chipspule 3a, nicht auf der Modulplatine 2 befestigt sein und somit kann das Schaltungsmodul in der Größe reduziert werden.

Da der Duplexer 10 und die Spule 103a angeordnet sind, um sich von oben gesehen zu überlappen, kann die Spule 103a außerdem unter der Befestigungsstelle des Duplexers 10 angeordnet sein, um die Modulplatine 2 in der Größe zu reduzieren, und somit kann das Schaltungsmodul 1 in der Größe reduziert werden. Hier sind die Spulen 16a und 103a angeordnet, um sich von oben gesehen nicht zu überlappen, und somit kann verhindert werden, dass die Spulen 16a und 103a Magnetfeldkopplung oder kapazitive Kopplung zu erfahren, und somit dass dieselben einander stören. Folglich können die Sendefiltervorrichtung 14 und die Empfangsfiltervorrichtung 15 auch daran gehindert werden, einander zu stören und somit kann eine Isolation zwischen dem Sende- und Empfangsfilter verbessert werden.

Die Abschirmelektrode 4 ist zwischen der Spule 16a, die in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen ist, und der Spule 103a, die in der Modulplatine 2 vorgesehen ist, angeordnet, und somit kann verhindert werden, dass die Spule 103a und die Spule 16a, die Sendefiltervorrichtung 14 oder die Empfangsfiltervorrichtung 15 Magnetfeldkopplung oder kapazitive Kopplung erfahren, und somit dass dieselben einander stören. Die Abschirmelektrode 4 kann mit einer Masseelektrode verbunden sein, die in der Modulplatine 2 oder auf einer Rückfläche der Modulplatine 2, die der Komponentenseite 2a gegenüberliegt, gebildet ist.

Um die Anpassungsschaltung 3 zu bilden, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 und der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist, ist die Spule 103a bei dem zweiten Ausführungsbeispiel in der Modulplatine 2 vorgesehen. Alternativ kann zusätzlich zu der Spule 103a oder statt der Spule 103a eine Schaltungsstruktur zum Bilden eines Widerstands oder eines Kondensators in der Modulplatine 2 vorgesehen sein, gemäß der Konfiguration der Schaltung, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 oder der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist.

Drittes Ausführungsbeispiel

Ein drittes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezugnahme auf 4 beschrieben. 4 ist ein Diagramm, das das dritte Ausführungsbeispiel des Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

Wie es in 4 dargestellt ist, unterscheidet sich das dritte Ausführungsbeispiel von dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel darin, dass die Spule 103a in der Modulplatine 2 vorgesehen ist, und die Anpassungsschaltung 3 durch die Chipspule 3a und die Spule 103a gebildet ist. Außerdem sind die Chipspule 3a und die Spule 103a angeordnet, um einander von oben gesehen zu überlappen. Andere Konfigurationen sind ähnlich zu den Konfigurationen bei dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel und sind somit mit identischen Bezugszeichen versehen und die Beschreibungen derselben werden ausgelassen.

Mit einer solchen Konfiguration kann ein ähnlicher Effekt wie derjenige des oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiels erhalten werden, und der folgende Effekt kann zusätzlich erhalten werden. Das heißt, das Bilden der Anpassungsschaltung 3 durch Kombinieren der Chipspule 3a und der Spule 103a ermöglicht es, die Chipspule 3a in der Größe zu reduzieren. Außerdem ermöglicht es das Anordnen der Chipspule 3a und der Spule 103a, so dass die beiden von oben gesehen überlappen, den Bereich in dem Schaltungsmodul zu reduzieren, der durch die Chipspule 3a und die Spule 103a besetzt ist, was es ermöglicht, dass das Schaltungsmodul 1 in der Größe reduziert wird.

Bei dem dritten Ausführungsbeispiel ist die Anpassungsschaltung 3 durch die Chipspule 3a und die Spule 103a gebildet, die in der Modulplatine 2 gebildet sind. Alternativ kann die Spule 103a unabhängig von der Chipspule 3a in der Modulplatine 2 vorgesehen sein, und somit kann eine Schaltung, die sich von der Anpassungsschaltung 3 unterscheidet, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 oder der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist, durch die Spule 103a gebildet werden. Außerdem kann zusätzlich zu der Spule 103a oder statt der Spule 103a eine Schaltungsstruktur zum Bilden eines Widerstands oder eines Kondensators in der Modulplatine 2 vorgesehen sein gemäß der Konfiguration der Schaltung, die mit der Sendefiltervorrichtung 14 oder der Empfangsfiltervorrichtung 15 zu verbinden ist.

Viertes Ausführungsbeispiel

Ein viertes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezugnahme auf 5 beschrieben. 5 ist ein Diagramm, das das vierte Ausführungsbeispiel des Schaltungsmoduls der vorliegenden Erfindung darstellt.

Wie es in 5 dargestellt ist, unterscheidet sich das vierte Ausführungsbeispiel von dem oben beschriebenen zweiten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Spule 16a, die in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen ist, und die Spule 103a, die in der Modulplatine 2 vorgesehen ist, unmittelbar unter der Sendefiltervorrichtung 14 angeordnet sind und mit der Sendefiltervorrichtung 14 verbunden sind. Andere Konfigurationen sind ähnlich den Konfigurationen in dem oben beschriebenen ersten und zweiten Ausführungsbeispiel und sind somit mit identischen Bezugszeichen versehen und die Beschreibungen derselben werden ausgelassen.

Mit einer solchen Konfiguration kann ein ähnlicher Effekt wie derjenige des oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiels erhalten werden und der folgende Effekt kann zusätzlich erhalten werden. Das heißt, die Spule 16a, die in der Abdeckungsschicht 13 vorgesehen ist, und die Spule 103a, die in der Modulplatine 2 vorgesehen ist, sind unmittelbar unter der Sendefiltervorrichtung 14 angeordnet und sind mit der Sendefiltervorrichtung 14 verbunden. Somit kann verhindert werden, dass ein Signal, das sich durch die Sendefiltervorrichtung 14 ausbreitet, in die Empfangsfiltervorrichtung 15 leckt, und Isolationscharakteristika der Sendefiltervorrichtung 14 und der Empfangsfiltervorrichtung 15 können verbessert werden.

Es sollte angemerkt werden, dass die vorliegende Erfindung nicht auf oben beschriebene Ausführungsbeispiele beschränkt ist und neben den oben beschriebenen verschiedene Modifikationen durchgeführt werden können, ohne von der Wesensart der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Beispielsweise ist bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen die erste Filtervorrichtung der vorliegenden Erfindung durch die Sendefiltervorrichtung 14 gebildet, und die zweite Filtervorrichtung der vorliegenden Erfindung ist durch die Empfangsfiltervorrichtung 15 gebildet. Alternativ können die erste und die zweite Filtervorrichtung durch die Empfangsfiltervorrichtung 15 bzw. die Sendefiltervorrichtung 14 gebildet sein.

Die oben beschriebene Abschirmelektrode 4 muss nicht notwendigerweise vorgesehen sein. Durch Anordnen des ersten Schaltungselements und des zweiten Schaltungselements, damit dieselben im Vergleich zu der existierenden Technik ausreichend voneinander beabstandet sind, kann verhindert werden, dass das erste Schaltungselement und das zweite Schaltungselement Magnetfeldkopplung oder kapazitive Kopplung erfahren, und somit dass dieselben einander stören.

Bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen ist das Schaltungsmodul, bei dem der einzelne Duplexer auf der Modulplatine befestigt ist, als ein Beispiel dargestellt. Alternativ kann ein Schaltungsmodul gebildet werden durch Befestigen von zwei oder mehr Duplexern auf einer Modulplatine. In solch einem Fall kann eine Schalter-IC auf der Modulplatine befestigt sein und ein Duplexer, der zu verwenden ist, kann selektiv durch die Schalter-IC zwischen der Mehrzahl von Duplexern geschaltet werden, die auf der

Modulplatine befestigt ist. Außerdem sind bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen die erste und zweite Filtervorrichtung in dem gleichen Raum angeordnet. Alternativ können zwei Räume, die jeweils durch die isolierende Schicht zwischen der Vorrichtungsplatine und der Abdeckungsschicht umschlossen sind, gebildet sein, und die erste und zweite Filtervorrichtung können jeweils in den beiden Räumen angeordnet sein.

Bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen ist der Duplexer, der als das WL-CSP gebildet ist, das einstückig die erste und zweite Filtervorrichtung umfasst, als ein Beispiel dargestellt. Alternativ kann ein Duplexer durch eine Mehrzahl von Vorrichtungsplatinen, Abdeckungsschichten und isolierenden Schichten gebildet sein. In solch einem Fall können zwei Vorrichtungen, nämlich eine Vorrichtung mit der WL-CSP-Struktur, bei der die erste Filtervorrichtung in dem Raum angeordnet ist, der durch die isolierende Schicht zwischen der Vorrichtungsplatine und der Abdeckungsschicht umschlossen ist, und eine andere Vorrichtung mit der WL-CSP-Struktur, bei der die zweite Filtervorrichtung in dem Raum angeordnet ist, der durch die isolierende Schicht zwischen der Vorrichtungsplatine und der Abdeckungsschicht umschlossen ist, vorbereitet werden, und diese zwei Vorrichtungen können auf der Modulplatine befestigt werden, um den Duplexer der vorliegenden Erfindung zu bilden.

Industrielle Anwendbarkeit

Die vorliegende Erfindung ist breit anwendbar bei einem Schaltungsmodul, das einen Duplexer mit einer ersten Filtervorrichtung und einer zweiten Filtervorrichtung umfasst, die unterschiedliche Übertragungsbänder aufweisen.

Bezugszeichenliste

1
Schaltungsmodul
2
Modulplatine
2a
Komponentenseite
3
Anpassungsschaltung
3a
Chipspule (zweites Schaltungselement, Chipkomponente)
103a
Spule (zweites Schaltungselement)
4
Abschirmelektrode
10
Duplexer
11
Vorrichtungsplatine
11a
eine Hauptoberfläche
12
isolierende Schicht
13
Abdeckungsschicht
14
Sendefiltervorrichtung (erste Filtervorrichtung)
15
Empfangsfiltervorrichtung (zweite Filtervorrichtung)
14a, 15a
Interdigitalelektroden
16
Resonator
16a
Spule (erstes Schaltungselement)