Title:
Hochfrequenzmodul
Kind Code:
B4


Abstract:

Hochfrequenzmodul (1), umfassend: einen antennenseitigen Anschluss (11), der mit einem Antennenanschluss verbunden ist, einen Sendesignalanschluss (12), einen ersten und einen zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a, 13b), ein Übertragungsfilter (15), das zwischen dem Antennenanschluss und dem Sendesignalanschluss verbunden ist, ein Empfangsfilter (16), das zwischen dem Antennenanschluss und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a, 13b) verbunden ist, wobei das Empfangsfilter (16) eine Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion besitzt, und mehrere Induktionsspulen (L1, ..., L6), die zwischen dem Empfangsfilter (16) und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a, 13b) verbunden sind, wobei
das Hochfrequenzmodul (1) umfasst:
eine Montageplatte (20),
einen Wellenteilerchip (21), der auf einer Hauptfläche der Montageplatte (20) montiert ist und das Übertragungsfilter (15) und das Empfangsfilter (16) enthält, und
mehrere Induktionsspulen-Chips (22, ..., 25, 30), die auf einer Hauptfläche der Montageplatte (20) montiert sind und die Induktionsspulen (L1, ..., L6) enthalten, und
dadurch gekennzeichnet, dass
unter den mehreren Induktionsspulen-Chips (22, ..., 25, 30) zwei Induktionsspulen-Chips (22, 23), die nebeneinander angeordnet sind, jeweils eine Polarität haben und so angeordnet sind, dass Richtungen der Polaritäten – vom Empfangsfilter (16) aus betrachtet – einander entgegengesetzt sind.




Inventors:
Nagai, Tatsuro (Kyoto-fu, Nagaokakyo-shi, JP)
Kato, Masanori (Kyoto-fu, Nagaokakyo-shi, JP)
Kihara, Takashi (Kyoto-fu, Nagaokakyo-shi, JP)
Application Number:
DE112012000737T
Publication Date:
02/15/2018
Filing Date:
01/24/2012
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO., LTD. (Kyoto-fu, Nagaokakyo-shi, JP)
International Classes:



Foreign References:
200802189272008-09-11
WO2008023510A12008-02-28
WO2010107430A12010-09-23
Attorney, Agent or Firm:
CBDL Patentanwälte, 47051, Duisburg, DE
Claims:
1. Hochfrequenzmodul (1), umfassend: einen antennenseitigen Anschluss (11), der mit einem Antennenanschluss verbunden ist, einen Sendesignalanschluss (12), einen ersten und einen zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a, 13b), ein Übertragungsfilter (15), das zwischen dem Antennenanschluss und dem Sendesignalanschluss verbunden ist, ein Empfangsfilter (16), das zwischen dem Antennenanschluss und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a, 13b) verbunden ist, wobei das Empfangsfilter (16) eine Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion besitzt, und mehrere Induktionsspulen (L1, ..., L6), die zwischen dem Empfangsfilter (16) und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a, 13b) verbunden sind, wobei
das Hochfrequenzmodul (1) umfasst:
eine Montageplatte (20),
einen Wellenteilerchip (21), der auf einer Hauptfläche der Montageplatte (20) montiert ist und das Übertragungsfilter (15) und das Empfangsfilter (16) enthält, und
mehrere Induktionsspulen-Chips (22, ..., 25, 30), die auf einer Hauptfläche der Montageplatte (20) montiert sind und die Induktionsspulen (L1, ..., L6) enthalten, und
dadurch gekennzeichnet, dass
unter den mehreren Induktionsspulen-Chips (22, ..., 25, 30) zwei Induktionsspulen-Chips (22, 23), die nebeneinander angeordnet sind, jeweils eine Polarität haben und so angeordnet sind, dass Richtungen der Polaritäten – vom Empfangsfilter (16) aus betrachtet – einander entgegengesetzt sind.

2. Hochfrequenzmodul (1) nach Anspruch 1, umfassend:
einen ersten Induktionsspulen-Chip (22), der eine erste Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter (16) und dem ersten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13b) verbunden ist, und
einen zweiten Induktionsspulen-Chip (23), der eine zweite Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter (16) und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13b) verbunden ist,
wobei der erste und der zweite Induktionsspulen-Chip (22, 23) nebeneinander angeordnet sind.

3. Hochfrequenzmodul (1) nach Anspruch 1 oder 2, umfassend:
einen ersten Induktionsspulen-Chip (22), der eine erste Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter (16) und dem ersten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13a) verbunden ist,
einen zweiten Induktionsspulen-Chip (23), der eine zweite Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter (16) und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss (13b) verbunden ist, und
einen dritten Induktionsspulen-Chip (24), der eine dritte Induktionsspule enthält, die zwischen einem Knoten zwischen der ersten Induktionsspule (22) und dem Empfangsfilter (16) und einem Knoten zwischen der zweiten Induktionsspule (23) und dem Empfangsfilter (16) verbunden ist,
wobei der erste und der dritte Induktionsspulen-Chip (22, 24) nebeneinander angeordnet sind und der zweite und der dritte Induktionsspulen-Chip (23, 24) nebeneinander angeordnet sind.

4. Hochfrequenzmodul nach Anspruch 3, wobei der dritte Induktionsspulen-Chip (24) so angeordnet ist, dass – vom Empfangsfilter (16) aus betrachtet – eine Richtung einer Polarität des dritten Induktionsspulen-Chips (24) einer Richtung einer Polarität des ersten Induktionsspulen-Chips (22) und einer Richtung einer Polarität des zweiten Induktionsspulen-Chips (23) entgegengesetzt ist.

5. Hochfrequenzmodul (1) nach Anspruch 3 oder 4, wobei der dritte Induktionsspulen-Chip (24) zwischen dem ersten Induktionsspulen-Chip (22) und dem zweiten Induktionsspulen-Chip (23) angeordnet ist.

6. Hochfrequenzmodul (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Empfangsfilter (16) ein längsgekoppeltes Filter für elastische Wellen vom Resonatortyp ist.

Description:
TECHNISCHES GEBIET

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Hochfrequenzmodul und insbesondere ein Hochfrequenzmodul, in dem mindestens ein Wellenteilerchip und mehrere Chip-Induktionsspulen auf einer Montageplatte montiert sind.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Bisher ist ein Hochfrequenzmodul, in dem ein Filterbauelement und Chip-Komponenten auf einer Montageplatte montiert sind, für Mobiltelefone und usw. verwendet worden. Zum Beispiel offenbart die WO 2008/023510 A1 ein Hochfrequenzmodul, in dem mehrere Filter-Chips für elastische Wellen und mehrere Chip-Induktionsspulen auf einer Montageplatte montiert sind.

Die US 2008/0218927 A1 zeigt ein Hochfrequenzmodul gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.

Die WO 2010/107430 A1 zeigt eine IC-Induktor-Struktur mit einem ersten und einem benachbarten zweiten Induktionselement auf einem Halbleitersubstrat, wobei dem ersten Induktionselement eine erste und dem zweiten Induktionselement eine zweite effektive Magnetfeldrichtung mit einem Winkel von nicht Null zwischen diesen effektiven Magnetfeldrichtungen zugeordnet ist.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGTechnisches Problem

Heutzutage werden mobile Kommunikationsgeräte, wie zum Beispiel Mobiltelefone, immer kleiner, während ihr Funktionsumfang zunimmt. Gleichzeitig besteht Bedarf an der Verkleinerung eines Hochfrequenzmoduls, das in einem mobilen Kommunikationsgerät montiert ist. Eine wirkungsvolle Maßnahme zum Verkleinern eines Hochfrequenzmoduls wäre, die Komponenten des Hochfrequenzmoduls mit einer hohen Dichte auf einer Montageplatte zu montieren. In diesem Fall ist es jedoch wahrscheinlich, dass sich die Komponenten, die mit einer hohen Dichte auf einer Montageplatte montiert sind, gegenseitig behindern, wodurch sich die Eigenschaften des Hochfrequenzmoduls verschlechtern können.

Insbesondere kann sich in einem Hochfrequenzmodul, das ein Übertragungsfilter und ein Empfangsfilter, das eine Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion aufweist, enthält, wenn Chip-Induktionsspulen, die mit einem ersten und einem zweiten symmetrischen Signalanschluss des Empfangsfilters verbunden sind, nebeneinander angeordnet sind, die Isolierung aufgrund der Wechselwirkung der Chip-Induktionsspulen verschlechtern.

Dementsprechend ist es schwierig, ein Hochfrequenzmodul hinreichend zu verkleinern.

Der vorliegenden Erfindung liegt das oben dargelegte Problem zugrunde.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Hochfrequenzmodul zu verkleinern, in dem ein Wellenteilerchip und mehrere Chip-Induktionsspulen auf einer Montageplatte montiert sind.

Lösung des Problems

Ein Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung enthält einen antennenseitigen Anschluss, der mit einem Antennenanschluss verbunden ist, einen Sendesignalanschluss, einen ersten und einen zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss, ein Übertragungsfilter, ein Empfangsfilter und mehrere Induktionsspulen. Das Übertragungsfilter ist zwischen dem Antennenanschluss und dem Sendesignalanschluss verbunden. Das Empfangsfilter ist zwischen dem Antennenanschluss und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss verbunden. Das Empfangsfilter hat eine Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Die mehreren Induktionsspulen sind zwischen dem Empfangsfilter und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss verbunden. Das Hochfrequenzmodul gemäß der vorliegenden Erfindung enthält eine Montageplatte, einen Wellenteilerchip und mehrere Induktionsspulen-Chips. Der Wellenteilerchip ist auf einer Hauptfläche der Montageplatte montiert. Der Wellenteilerchip enthält das Übertragungsfilter und das Empfangsfilter. Die mehreren Induktionsspulen-Chips sind auf einer Hauptfläche der Montageplatte montiert. Die mehreren Induktionsspulen-Chips enthalten die Induktionsspulen. Unter den mehreren Induktionsspulen-Chips haben zwei Induktionsspulen-Chips, die nebeneinander angeordnet sind, jeweils eine Polarität und sind so angeordnet, dass Richtungen der Polaritäten – vom Empfangsfilter aus betrachtet – einander entgegengesetzt sind.

Gemäß einem konkreten Aspekt des Hochfrequenzmoduls der vorliegenden Erfindung kann das Hochfrequenzmodul des Weiteren Folgendes enthalten: einen ersten Induktionsspulen-Chip, der eine erste Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter und dem ersten empfangssymmetrischen Signalanschluss verbunden ist; und einen zweiten Induktionsspulen-Chip, der eine zweite Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss verbunden ist. Der erste und der zweite Induktionsspulen-Chip können nebeneinander angeordnet sein.

Gemäß einem anderen konkreten Aspekt des Hochfrequenzmoduls der vorliegenden Erfindung kann das Hochfrequenzmodul des Weiteren Folgendes enthalten: einen ersten Induktionsspulen-Chip, der eine erste Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter und dem ersten empfangssymmetrischen Signalanschluss verbunden ist; einen zweiten Induktionsspulen-Chip, der eine zweite Induktionsspule enthält, die zwischen dem Empfangsfilter und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss verbunden ist; und einen dritten Induktionsspulen-Chip, der eine dritte Induktionsspule enthält, die zwischen einem Knoten zwischen der ersten Induktionsspule und dem Empfangsfilter und einem Knoten zwischen der zweiten Induktionsspule und dem Empfangsfilter verbunden ist. Der erste und der dritte Induktionsspulen-Chip können nebeneinander angeordnet sein, und der zweite und der dritte Induktionsspulen-Chip können nebeneinander angeordnet sein.

Gemäß einem anderen konkreten Aspekt des Hochfrequenzmoduls der vorliegenden Erfindung kann der dritte Induktionsspulen-Chip so angeordnet sein, dass – vom Empfangsfilter aus betrachtet – eine Richtung einer Polarität des dritten Induktionsspulen-Chips einer Richtung einer Polarität des ersten Induktionsspulen-Chips und einer Richtung einer Polarität des zweiten Induktionsspulen-Chips entgegengesetzt ist.

Gemäß einem anderen konkreten Aspekt des Hochfrequenzmoduls der vorliegenden Erfindung kann der dritte Induktionsspulen-Chip zwischen dem ersten Induktionsspulen-Chip und dem zweiten Induktionsspulen-Chip angeordnet sein.

Gemäß einem anderen konkreten Aspekt des Hochfrequenzmoduls der vorliegenden Erfindung kann das Empfangsfilter ein längsgekoppeltes Filter für elastische Wellen vom Resonatortyp sein.

Effekte der Erfindung

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Hochfrequenzmodul zu verkleinern, in dem ein Wellenteilerchip und mehrere Chip-Induktionsspulen auf einer Montageplatte montiert sind.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist ein vereinfachtes Schaltbild eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer ersten Ausführungsform.

2 ist eine vereinfachte Grundrissansicht des Hochfrequenzmoduls gemäß der ersten Ausführungsform.

3 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Induktionsspulen-Chips.

4 ist eine vereinfachte Grundrissansicht eines Hochfrequenzmoduls gemäß einem ersten Vergleichsbeispiel.

5 ist eine vereinfachte Grundrissansicht eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform.

6 ist ein Kurvendiagramm, das differenzielle Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung von einem Sendesignalanschluss zu Empfangssignalanschlüssen eines ersten Beispiels und jener einer zweiten Vergleichsbeispiels veranschaulicht.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unten beschrieben. Jedoch ist die folgende Ausführungsform nur ein Beispiel, und die vorliegende Erfindung ist in keiner Weise auf die folgende Ausführungsform beschränkt.

(Erste Ausführungsform)

1 ist ein vereinfachtes Schaltbild eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer ersten Ausführungsform. Es wird zuerst die Schaltkreiskonfiguration eines Hochfrequenzmoduls 1 dieser Ausführungsform mit Bezug auf 1 beschrieben.

Das Hochfrequenzmodul 1 enthält einen antennenseitigen Anschluss 11, der mit einem Antennenanschluss verbunden ist, einen Sendesignalanschluss 12 und einen ersten und einen zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss 13a und 13b.

Ein Übertragungsfilter 15 ist zwischen dem antennenseitigen Anschluss 11 und dem Sendesignalanschluss 12 verbunden. In dieser Ausführungsform wird das Übertragungsfilter 15 durch ein sogenanntes Abzweigfilter für elastische Wellen gebildet. Induktionsspulen L5 und L6 sind zwischen dem Abzweigfilter für elastische Wellen und einem Erdungspotenzial angeordnet. Diese Induktionsspulen L5 und L6 werden durch Verdrahtungen gebildet, die innerhalb eines Bausteins eines Duplexer-Chips 21 angeordnet sind, worauf weiter unten noch eingegangen wird.

Ein Empfangsfilter 16 ist zwischen dem antennenseitigen Anschluss 11 und dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss 13a und 13b verbunden. Das Empfangsfilter 16 ist ein symmetrisches Filter für elastische Wellen mit einer Symmetrie-Asymmetrie-Umwandlungsfunktion. Genauer gesagt, ist das Empfangsfilter 16 in dieser Ausführungsform ein längsgekoppeltes Filter für elastische Wellen vom Resonatortyp. Im Sinne der vorliegenden Erfindung gehören zu „elastischen Wellen” Oberflächenschallwellen, Grenzschallwellen und Volumenschallwellen.

Eine Induktionsspule L4 ist zwischen einem Erdungspotenzial und einem Knoten zwischen dem antennenseitigen Anschluss 11 und einem Knoten zwischen dem Übertragungsfilter 15 und dem Empfangsfilter 16 verbunden.

Eine erste Induktionsspule L1 ist zwischen einem ersten symmetrischen Signalanschluss 16a des Empfangsfilters 16 und dem ersten empfangssymmetrischen Signalanschluss 13a verbunden. Eine zweite Induktionsspule L2 ist zwischen einem zweiten symmetrischen Signalanschluss 16b des Empfangsfilters 16 und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss 13b verbunden. Eine Induktionsspule L3 ist zwischen einem Knoten zwischen dem ersten symmetrischen Signalanschluss 16a und der ersten Induktionsspule L1 und einem Knoten zwischen dem zweiten symmetrischen Signalanschluss 16b und der zweiten Induktionsspule L2 verbunden. Diese Induktionsspulen L1 bis L3 sind Bauelemente zum Ausführen eines Impedanzabgleichs zum Beispiel mit RFICs, die mit dem ersten und dem zweiten empfangssymmetrischen Signalanschluss 13a und 13b verbunden werden.

2 ist eine vereinfachte Grundrissansicht des Hochfrequenzmoduls gemäß der ersten Ausführungsform. Eine konkrete Konfiguration des Hochfrequenzmoduls 1 dieser Ausführungsform wird nun unten mit Bezug auf 2 besprochen.

Das Hochfrequenzmodul 1 enthält eine Montageplatte 20. Auf der Vorderseite der Montageplatte 20 sind ein Duplexer-Chip 21, der als ein Wellenteilerchip dient, und mehrere Induktionsspulen-Chips 22 bis 25 montiert. Der Duplexer-Chip 21 ist mit Anschlusselektroden, die auf der Rückseite der Montageplatte angeordnet sind, über Verdrahtungen, wie zum Beispiel Elektroden, die auf der Vorderseite der Montageplatte 20 angeordnet sind, und Durchkontaktlöcher, die nicht gezeigt sind und die innerhalb der Montageplatte 20 angeordnet sind, verbunden.

Der Duplexer-Chip 21 enthält das Übertragungsfilter 15 und das Empfangsfilter 16. Der Induktionsspulen-Chip 22 enthält die Induktionsspule L1. Der Induktionsspulen-Chip 23 enthält die Induktionsspule L2. Der Induktionsspulen-Chip 24 enthält die Induktionsspule L3. Der Induktionsspulen-Chip 25 enthält die Induktionsspule L4.

Die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 sind nebeneinander angeordnet. Das heißt, es befindet sich kein anderes Bauelement zwischen den Induktionsspulen-Chips 22 und 23. Die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 sind parallel zueinander angeordnet.

In dieser Ausführungsform werden die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 jeweils durch einen Induktionsspulen-Chip 30 gebildet, der in 3 gezeigt ist. Der Induktionsspulen-Chip 30 ist ein Induktionsspulen-Chip mit einer Polarität.

Ein „Induktionsspulen-Chip mit einer Polarität” meint einen Induktionsspulen-Chip, bei dem sich, wenn die Montagerichtung des Induktionsspulen-Chips geändert wird, die Richtung eines von der Induktionsspule erzeugten Magnetfeldes ändert. Zum Beispiel enthält der Induktionsspulen-Chip 30 eine innere Elektrode 32, die schraubenförmig entgegen dem Uhrzeigersinn um eine Achse gewickelt ist, die sich in der z-Richtung senkrecht zur Montagefläche der Montageplatte 20 erstreckt. Das Basisende der inneren Elektrode 32 ist mit einer ersten äußeren Elektrode 33 verbunden, die von der Montageplatte weiter entfernt positioniert ist, während das vordere Ende der inneren Elektrode 32 mit einer zweiten äußeren Elektrode 34 verbunden ist, die näher an der Montageplatte positioniert ist. Des Weiteren ist – um die äußere Elektrode am Basisende von der äußeren Elektrode am vorderen Ende zu unterscheiden – eine Identifikationsmarke 31 auf der ersten äußeren Elektrode 33 angeordnet.

In dem Induktionsspulen-Chip 30, der eine Polarität aufweist, ändert sich die Richtung eines in dem Induktionsspulen-Chip 30 erzeugten Magnetflusses in Abhängigkeit davon, ob ein Signal von der ersten äußeren Elektrode 33 oder von der zweiten äußeren Elektrode 34 angelegt wird.

In dieser Ausführungsform sind die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 so angeordnet, dass, wenn ein Signal an eine der Induktionsspulen L1 und L2 angelegt wird, eine induzierte elektromotorische Kraft in einer Richtung, die der Richtung dieses Signals entgegengesetzt ist, in der anderen der Induktionsspulen L2 und L1 erzeugt wird. Das heißt, die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 sind so angeordnet, dass die Richtungen der Polaritäten der Induktionsspulen-Chips 22 und 23 – vom Empfangsfilter 16 aus betrachtet – einander entgegengesetzt werden. Genauer gesagt, ist die erste äußere Elektrode 33 eines der Induktionsspulen-Chips 22 und 23 mit der Seite des Empfangsfilters 16 verbunden, während die erste äußere Elektrode 33 des anderen der Induktionsspulen-Chips 23 und 22 mit der Seite gegenüber dem Empfangsfilter 16 verbunden ist.

Mit dieser Anordnung werden in dem Hochfrequenzmodul 1 dieser Ausführungsform ausreichende Isoliereigenschaften implementiert. Dieser Vorteil wird weiter unten ausführlicher besprochen.

Zum Beispiel wandert manchmal ein Sendesignal aus dem Übertragungsfilter 15 zu dem Empfangsfilter 16 ab. Das Abwandern eines unerwünschten Signals verschlechtert die Isoliereigenschaften. In diesem Fall verschlechtern sich – da die Leistung des unerwünschten Signals höher ist – die Isoliereigenschaften noch deutlicher, und wenn die Leistung des unerwünschten Signals gering ist, so verschlechtern sich die Isoliereigenschaften nicht erheblich.

Zum Beispiel können, wie durch ein in 4 gezeigtes erstes Vergleichsbeispiel angedeutet, die Induktionsspulen-Chips 122 und 123 so angeordnet sein, dass die Polaritäten der Induktionsspulen-Chips 122 und 123 – vom Empfangsfilter aus betrachtet – die gleichen sind. In diesem Fall jedoch wird, wenn ein unerwünschtes Signal durch den Induktionsspulen-Chip 122 fließt, aufgrund eines in dem Induktionsspulen-Chip 122 erzeugten Magnetflusses eine induzierte elektromotorische Kraft in derselben Richtung wie die des unerwünschten Signals in dem Induktionsspulen-Chip 123 erzeugt. Gleichermaßen wird, wenn ein unerwünschtes Signal durch den Induktionsspulen-Chip 123 fließt, aufgrund eines in dem Induktionsspulen-Chip 123 erzeugten Magnetflusses eine induzierte elektromotorische Kraft in derselben Richtung wie die des unerwünschten Signals in dem Induktionsspulen-Chip 122 erzeugt. Dementsprechend wird aufgrund der induzierten elektromotorischen Kraft die Leistung des unerwünschten Signals erhöht. Wenn also die Induktionsspulen-Chips 122 und 123 nahe beieinander angeordnet sind, so verschlechtern sich die Isoliereigenschaften signifikant, wodurch es unmöglich wird, die Induktionsspulen-Chips 122 und 123 nahe beieinander anzuordnen. Infolge dessen ist es schwierig, ein Hochfrequenzmodul zu verkleinern.

Im Gegensatz dazu wird im Fall dieser Ausführungsform, wenn ein unerwünschtes Signal durch den Induktionsspulen-Chip 22 fließt, aufgrund eines in dem Induktionsspulen-Chip 22 erzeugten Magnetflusses eine induzierte elektromotorische Kraft in einer Richtung entgegen derjenigen des unerwünschten Signals in dem Induktionsspulen-Chip 23 erzeugt. Gleichermaßen wird, wenn ein unerwünschtes Signal durch den Induktionsspulen-Chip 23 fließt, aufgrund eines in dem Induktionsspulen-Chip 23 erzeugten Magnetflusses eine induzierte elektromotorische Kraft in einer Richtung entgegen derjenigen des unerwünschten Signals in dem Induktionsspulen-Chip 22 erzeugt. Dementsprechend wird aufgrund der induzierten elektromotorischen Kraft die Leistung des unerwünschten Signals verringert. Auf diese Weise können in dieser Ausführungsform, da die Leistung des unerwünschten Signals verringert wird, selbst dann, wenn die Induktionsspulen L1 und L2 nahe beieinander angeordnet sind, die Isoliereigenschaften hinreichend aufrecht erhalten werden. Dementsprechend kann das Hochfrequenzmodul 1 verkleinert werden. Das heißt, in dem Hochfrequenzmodul 1 dieser Ausführungsform kann eine Kompatibilität zwischen einer Verkleinerung des Hochfrequenzmoduls 1 und ausreichenden Isoliereigenschaften erreicht werden.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unten beschrieben. In der folgenden Beschreibung werden Elemente mit im Wesentlichen den gleichen Funktionen wie die der Elemente der ersten Ausführungsform durch gleiche Bezugszahlen bezeichnet, weshalb auf ihre Erläuterung verzichtet wird. In der folgenden zweiten Ausführungsform wird ebenfalls auf 1 Bezug genommen, auf die bereits bei der ersten Ausführungsform verwiesen wurde.

(Zweite Ausführungsform)

5 ist eine vereinfachte Grundrissansicht eines Hochfrequenzmoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform.

In der oben beschriebenen ersten Ausführungsform sind die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 an Positionen angeordnet, an denen die Induktionsspulen-Chips 22 und 23 die Erzeugung einer induzierten elektromotorischen Kraft in den Induktionsspulen-Chips 23 bzw. 22 induzieren, und der Induktionsspulen-Chip 24, der die Induktionsspule L3 bildet, ist an einer Position angeordnet, in der im Wesentlichen keine Erzeugung einer induzierten elektromotorischen Kraft in dem Induktionsspulen-Chip 22 oder 23 induziert.

Im Gegensatz dazu hat der Induktionsspulen-Chip 24 in dieser Ausführungsform eine Polarität. Der Induktionsspulen-Chip 24 ist zwischen den Induktionsspulen-Chips 22 und 23 angeordnet. Das heißt, die Induktionsspulen-Chips 22 bis 24 sind linear angeordnet. Der Induktionsspulen-Chip 24 ist so angeordnet, dass, wenn ein Signal an einen der Induktionsspulen-Chips 22 und 23 angelegt wird, eine induzierte elektromotorische Kraft in einer Richtung entgegen der Richtung des Signals in dem Induktionsspulen-Chip 24 erzeugt wird. Genauer gesagt, ist der Induktionsspulen-Chip 24 so angeordnet, dass die Richtung der Polarität derjenigen des Induktionsspulen-Chips 22 und derjenigen des Induktionsspulen-Chips 23 – vom Empfangsfilter 16 aus betrachtet – entgegengesetzt ist.

Mit dieser Anordnung wird, wenn ein unerwünschtes Signal durch den Induktionsspulen-Chip 22 fließt, aufgrund eines in dem Induktionsspulen-Chip 22 erzeugten Magnetflusses eine induzierte elektromotorische Kraft in einer Richtung entgegen der Richtung des unerwünschten Signals nicht nur in dem Induktionsspulen-Chip 23 erzeugt, sondern auch in dem Induktionsspulen-Chip 24. Gleichermaßen wird, wenn ein unerwünschtes Signal durch den Induktionsspulen-Chip 23 fließt, aufgrund eines in dem Induktionsspulen-Chip 23 erzeugten Magnetflusses eine induzierte elektromotorische Kraft in einer Richtung entgegen der Richtung des unerwünschten Signals nicht nur in dem Induktionsspulen-Chip 22, sondern auch in dem Induktionsspulen-Chip 24 erzeugt. Dementsprechend wird die Leistung des unerwünschten Signals wirkungsvoll verringert. Somit können die Isoliereigenschaften weiter verbessert werden.

Des Weiteren kann, da die Induktionsspulen-Chips 22 bis 24 linear angeordnet sind, die Abmessung einer Richtung senkrecht zur Anordnungsrichtung der Induktionsspulen-Chips 22 bis 24 kleiner gehalten werden als die in dem Hochfrequenzmodul der oben beschriebenen ersten Ausführungsform.

(Modifiziertes Beispiel)

In den oben beschriebenen Ausführungsformen ist ein Beispiel besprochen worden, wo das Hochfrequenzmodul einen einzelnen Wellenteilerchip enthält. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Ein Hochfrequenzmodul der vorliegenden Erfindung kann mehrere Wellenteiler-Chips enthalten. Ein Hochfrequenzmodul der vorliegenden Erfindung kann auch einen weiteren Filter-Chip zusätzlich zu mindestens einem Wellenteilerchip enthalten.

Die vorliegende Erfindung wird unten anhand der Veranschaulichung eines konkreten Beispiels näher beschrieben. Jedoch ist das folgende Beispiel nur eine Veranschaulichung, und die vorliegende Erfindung ist in keiner Weise auf das folgende Beispiel beschränkt.

(Erstes Beispiel)

In diesem Beispiel wurde ein Hochfrequenzmodul mit im Wesentlichen der gleichen Konfiguration wie das Hochfrequenzmodul der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform hergestellt. Als der Duplexer wurde ein Duplexer für UMTS-Band5 verwendet. Die differenziellen Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung von einem Sendesignalanschluss zu Empfangssignalanschlüssen des Hochfrequenzmoduls des ersten Beispiels sind in 6 gezeigt.

(Zweites Vergleichsbeispiel)

In einem zweiten Vergleichsbeispiel wurde ein Hochfrequenzmodul mit einer Konfiguration ähnlich dem oben beschriebenen ersten Beispiel hergestellt, außer dass die Polarität des Induktionsspulen-Chips 24 der des ersten Beispiels entgegengesetzt war. Der Induktionsspulen-Chip 24 ist so angeordnet, dass, durch Umkehren der Polarität des Induktionsspulen-Chips 24, die Polarität des Induktionsspulen-Chips 24 die gleich ist wie die des Induktionsspulen-Chips 22 und die des Induktionsspulen-Chips 23 – vom Empfangsfilter 16 aus betrachtet. Die differenziellen Isoliereigenschaften bezüglich einer differenziellen Isolierung von einem Sendesignalanschluss zu Empfangssignalanschlüssen des Hochfrequenzmoduls des zweiten Vergleichsbeispiels sind in 6 gezeigt.

Die Ergebnisse von 6 zeigen, dass die differenziellen Isoliereigenschaften weiter verbessert werden können, indem man den Induktionsspulen-Chip 24 so anordnet, dass die Polarität des Induktionsspulen-Chips 24 derjenigen des Induktionsspulen-Chips 22 und des Induktionsspulen-Chips 23 entgegengesetzt ist – vom Empfangsfilter 16 aus betrachtet.

Bezugszeichenliste

1
Hochfrequenzmodul
11
antennenseitiger Anschluss
12
Sendesignalanschluss
13a
erster empfangssymmetrischer Signalanschluss
13b
zweiter empfangssymmetrischer Signalanschluss
15
Übertragungsfilter
16
Empfangsfilter
16a
erster symmetrischer Signalanschluss
16b
zweiter symmetrischer Signalanschluss
20
Montageplatte
21
Duplexer-Chip
22 bis 25, 30
Induktionsspulen-Chip
31
Identifikationsmarke
32
innere Elektrode
33
erste äußere Elektrode
34
zweite äußere Elektrode
L1 bis L6
Induktionsspule