Title:
Kupfer-Nickel-Silizium Zwei-Phasen Abschrecksubstrat
Kind Code:
B4


Abstract:
Kupfer-Nickel-Silizium-Abschrecksubstrat für die schnelle Erstarrung einer geschmolzenen Legierung in einen Streifen, welches eine zweiphasige Mikrostruktur mit kupferreichen Regionen, die von einem Netzwerk von Nickel-Silizid-Phasen umgeben sind, umfasst, wobei die Zellgröße der zweiphasigen Struktur sich in dem Bereich von 1 bis 1000 µm befindet, wobei das Abschrecksubstrat aus einer thermisch leitfähigen Legierung aufgebaut ist und die Mikrostruktur homogen ist und wobei die thermisch leitfähige Legierung eine Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung ist, welche sich aus > 6 bis 8 Gew. % Nickel, 1 bis 2 Gew.% Silizium und 0,3 bis 0,8 Gew.% Chrom zusammensetzt, wobei die restlichen Bestandteile Kupfer und unvermeidbare Verunreinigungen sind.



Inventors:
MYOJIN SHINYA (US)
BYE RICHARD L (US)
SCHUSTER GARY B A (US)
WALLS DALE R (US)
COX JOSEPH C (US)
MILLURE DAVID W (US)
LIN JENG S (US)
DECRISTOFARO NICHOLAS J (US)
Application Number:
DE10392662A
Publication Date:
05/09/2019
Filing Date:
05/15/2003
Assignee:
Metglas, Inc.
Foreign References:
FR2706488A11994-12-23
55644901996-10-15
41425711979-03-06
41916011980-03-04
58425111998-12-01
58463461998-12-08
45372391985-08-27
EP00245061981-03-11
JPS6045696A1985-03-12
34271541969-02-11
39817221976-09-21
Other References:
ASTM-Standard 900-91, standard Test Method for Lamination Factor of Amorphous Magnetic Strip, 1992 Annual Book of ASTM Standards, Band 03.04
Attorney, Agent or Firm:
Lambsdorff & Lange Patentanwälte Partnerschaft mbB (München, DE)