Title:
Elektrisches Anpassungsnetzwerk mit einer Transformationsleitung
Kind Code:
A1


Abstract:
Zur elektrischen Anpassung eines elektrischen Bauelements ist ein Netzwerk mit einer Transformationsleitung angegeben, die in oder auf einem vorzugsweise keramischen Substrat ausgebildet ist. Sie weist eine vorgegebene elektrische Länge zur Erzielung einer gewünschten Phasenschiebung auf und umfaßt einen gefalteten elektrischen Leiter (LE), dessen gerade Abschnitte (A) rechtwinklig miteinander verbunden sind, und wobei die Breiten (d) einzelner Leiterabschnitte zur Kompensation von Kopplungen unterschiedlich gewählt sind.



Inventors:
PRZADKA ANDREAS (DE)
Application Number:
DE10217387A
Publication Date:
10/30/2003
Filing Date:
04/18/2002
Assignee:
EPCOS AG
International Classes:



Claims:
1. Netzwerk zur elektrischen Anpassung eines elektrischen Bauelements, mit einer in oder auf einem Substrat ausgebildeten Transformationsleitung einer vorgegebenen elektrischen L�nge bei der die Transformationsleitung einen gefalteten elektrischen Leiter (LE) umfa�t, wobei geradlinige Abschnitte (A) rechtwinklig miteinander verbunden sind und wobei die Breite (d) des Leiters in den Abschnitten unterschiedlich ist.

2. Netzwerk nach Anspruch 1, bei dem die Breite (d) des Leiters (LE) in den einzelnen Abschnitten (A) so gew�hlt ist, da� st�rende Verkopplungen zwischen unterschiedlichen Abschnitten des Leiters kompensiert sind und eine Impedanzanpassung an die gegebene Umgebung von besser als 25 dB erreicht ist.

3. Netzwerk nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der gefaltete Leiter (LE) in einer ersten Ebene verl�uft, die durch zumindest eine keramische Schicht von einer zur ersten Ebene parallelen, mit Masse verbundenen, abschirmenden Ebenen getrennt ist.

4. Netzwerk nach einem der Anspr�che 1 bis 3, bei dem der Leiter (LE) zwei Teile (LE1, LE2) umfa�t, die sich �ber zwei durch eine keramische Zwischenlage getrennte Ebenen erstrecken, wobei die zwei Teile �ber eine Durchkontaktierung (DK) miteinander verbunden sind.

5. Netzwerk nach Anspruch 4, bei dem die Abschnitte (A) so in den beiden Ebenen gef�hrt sind, da� zueinander parallele Abschnitte (A) nicht �bereinander liegen und zumindest eine Mindestl�nge gegeneinander versetzt sind.

6. Netzwerk nach Anspruch 5, bei dem sowohl f�r die Versetzung zueinander paralleler, in unterschiedlichen Ebenen angeordneter Abschnitte (A), als auch f�r die Entfernung innerhalb einer Ebene angeordneter benachbarter und zueinander paralleler Abschnitte eine Mindestl�nge von 100 �m eingehalten ist.

7. Netzwerk nach einem der Anspr�che 1 bis 6, bei dem alle Abschnitte (A) des Leiters zumindest eine der Mindestl�nge entsprechende Breite (d) aufweisen.

8. Netzwerk nach einem der Anspr�che 3 bis 7, bei dem die Transformationsleitung als Triplate-Leitung mit zwei abschirmenden, mit Masse verbundenen Ebenen (ME) ausgebildet ist, bei dem die beiden keramischen Schichten, die zwischen einer Leiterebene und den abschirmenden Ebenen angeordnet sind, die gleiche Dicke (dE) aufweisen.

9. Netzwerk nach einem der Anspr�che 1 bis 8, bei die Transformationsleitung als /4 Leitung ausgebildet ist.

10. Netzwerk nach einem der Anspr�che 1 bis 9, bei dem die Transformationsleitung an 50 angepa�t ist.

11. Netzwerk nach einem der Anspr�che 1 bis 10, bei dem die Impedanzanpassung an die �u�ere Umgebung mit Hilfe eines zus�tzlichen Elements zur Impedanztransformation gew�hrleistet ist.

12. Netzwerk nach einem der Anspr�che 1 bis 11, bei dem das Substrat eine Mehrlagenkeramik ist und den Tr�ger f�r ein Bauelement oder ein Modul bildet.

13. Netzwerk nach Anspruch 12, bei dem das Bauelement oder das Modul zumindest ein mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement umfa�t.

Description:

Elektrische Bauelemente ben�tigen zu ihrer Anpassung an ihre Schaltungsumgebung h�ufig ein elektrisches Anpassungsnetzwerk. Ein solches kann Induktivit�ten, Kapazit�ten und Transformationsleitungen umfassen und dient im wesentlichen dazu, die Impedanz eines Bauelements der �u�eren Umgebung anzupassen. H�ufig werden solche Anpassungsnetzwerke als passiv integrierte Netzwerke ausgef�hrt, bei dem die das Netzwerk bildenden diskreten Elemente zusammen in einem Substrat integriert sind, welches vorzugsweise das Tr�gersubstrat f�r das Bauelement bildet. M�glich ist es sogar, ein keramisches Bauelement in einer Keramik auszubilden, in deren keramischen K�rper oder auf dessen keramischen K�rper die Anpa�elemente aufgebracht und mit dem Bauelement integriert sind.

Elektrische Transformationsleitungen als Bestandteile von Anpassungsnetzwerken werden h�ufig in einem mehrlagigen Keramiksubstrat realisiert, in dem wie angef�hrt noch weitere Elemente integriert sein k�nnen. Transformationsleitungen werden beispielsweise in Front-End-Modulen f�r Endger�te der mobilen Kommunikation eingesetzt, wo sie als Bestandteil von Pin-Diodenschaltern zum Einsatz kommen k�nnen und zum Beispiel eine Phasenschiebung von ca. 90� erreichen m�ssen. Weiterhin soll eine solche Transformationsleitung eine m�glichst gute Anpassung unter den vorgegebenen Quell- und Lastimpedanzen aufweisen. Eine weitere beispielhafte angef�hrte Verwendung kann eine Transformationsleitung in einem Duplexer finden, welcher, ebenfalls in einem Endger�t der mobilen Kommunikation eingesetzt, die Antenne sowohl mit dem Sende- als auch dem Empfangspfad des Endger�ts verbindet.

Eine weitere Anforderung an Transformationsleitungen, insbesondere in Endger�ten der mobilen Kommunikation, ist ein m�glichst geringer Fl�chen- und Raumbedarf. Bei einem Front-End- Modul sind beispielsweise die Au�enabmessungen wesentlich geringer als der Bruchteil der Wellenl�nge im Keramiksubstrat, um welche die Phasenschiebung erfolgen soll. Da die Phasenschiebung nur mit einem Leiter erfolgen kann, der eine gewisse geometrische L�nge aufweist, sind heute verwendete Transformationsleitungen aufgefaltet und teilweise mehrlagig ausgef�hrt. Sowohl durch Faltung als auch durch die mehrlagige Ausf�hrung, die zu �berlappungen von Leiterabschnitten f�hrt, ergeben sich kapazitive und induktive Verkoppelungen zwischen verschiedenen Abschnitten der Leitung. Dies f�hrt zu einer �nderung der Anpassung und zu einer zus�tzlichen Phasenschiebung gegen�ber einer idealen Leitung der gleichen geometrischen L�nge, die einlagig und ungefaltet ausgef�hrt ist. Dar�ber hinaus kann die zur Verf�gung stehende Fl�che sowie die Position der Anschlu�punkte, an denen die Transformationsleitung mit dem Bauelement oder dem weiteren Anpassungsnetzwerk verbunden ist, nicht beliebig ausgew�hlt werden, da sie von den �brigen Komponenten der zu integrierenden Schaltungsteile abh�ngen.

Eine beispielhafte Ausf�hrung einer Transformationsleitung ist eine sogenannte Tri-Plate-Leitung, bei der ein beispielsweise gefalteter Leiter zwischen zwei abschirmenden Masselagen, also zwischen zwei metallisierten Ebenen gef�hrt wird und von diesen durch je eine keramische Schicht getrennt ist. Der Abstand zur oberen und unteren abschirmenden Masseebene beeinflusst die charakteristische Impedanz und wird daher entsprechend gew�hlt. Technologiebedingt und durch die Notwendigkeit der Integration mit weiteren Elementen in dem gemeinsamen Substrat lassen sich die Dicken der Keramiklagen jedoch nicht beliebig w�hlen, sondern m�ssen aus einer begrenzten Anzahl verf�gbarer und geeigneter Lagendicken ausgesucht werden, so da� so eine optimale Anpassung nicht m�glich ist.

In einer platzsparenden bekannten Transmissionsleitung ist der Leiter beispielsweise m�andriert und zweilagig ausgef�hrt. Dabei wird eine symmetrische Anordnung der beiden Ebenen, in denen der Leiter verl�uft, gew�hlt, so da� die charakteristische Impedanz der Leitung in den beiden Leiterebenen gleich ist und der Impedanz von Quelle und Last entspricht. Die Verkopplung zwischen den einzelnen Abschnitten des Leiters wird dadurch minimiert, indem parallel liegende Abschnitte des Leiters einen gen�genden Abstand voneinander haben, der in der Regel gr��er ist als die Breite des Leiters. Die Verkopplung zwischen Leiterabschnitten in unterschiedlichen Leiterebenen wird dadurch reduziert, indem entweder �bereinanderliegende Abschnitte in beiden Lagen rechtwinklig zueinander angeordnet sind oder indem Leiterabschnitte der einen Leiterebene zwischen die Projektion der Leiterabschnitte der anderen Ebene gelegt werden. Zur Erh�hung der Phasendrehung der Transmissionsleitung kann die geometrische L�nge des Leiters vergr��ert werden. Dies ist bei begrenzter Fl�che nur m�glich, indem die einzelnen Abschnitte des Leiters n�her aneinanderger�ckt werden. Dadurch steigt jedoch die Verkopplung der Leitungsteile untereinander, wobei die Anpassung zwischen Quelle und Last verschlechtert wird.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Netzwerk mit einer Transformationsleitung anzugeben, welches auch f�r weiter miniaturisierte Bauelemente geeignet ist und mit der eine gew�nschte Anpassung von beispielsweise besser als 10 dB erreicht wird.

Diese Aufgabe wird durch ein Netzwerk mit den Merkmalen von Anspruch 1 gel�st. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus weiteren Anspr�chen hervor.

Die Erfindung gibt ein Netzwerk an, welches eine in oder auf einem Substrat ausgebildete Transformationsleitung einer vorgegebenen elektrischen L�nge aufweist. Zur besseren Ausnutzung der f�r die Transformationsleitung zur Verf�gung stehenden Fl�che ist der Leiter gefaltet, wobei die Abschnitte geradlinig ausgebildet sind und rechtwinklig miteinander verbunden sind. Die sich daraus ergebende an sich nachteilige Verkopplung benachbarter Abschnitte des Leiters wird erfindungsgem�� dadurch ber�cksichtigt, da� die Breite des Leiters in den Abschnitten unterschiedlich ausgebildet ist. Die Erfinder haben erkannt, da� sich durch gezielte Ver�nderung in der Breite einzelner Leiterabschnitte die Verkopplung beeinflussen l��t, so da� durch geeignete Wahl der Leiterbreite in einzelnen Abschnitten die gew�nschte Anpassung erzielt werden kann. Werden beispielsweise zwei Leiterabschnitte betrachtet, die miteinander kapazitiv und induktiv koppeln, so kann beispielsweise die induktive Verkopplung dadurch vermindert werden, indem in einem der beiden Leiterabschnitte die Leiterbreite erh�ht wird. Durch Erh�hung der Leiterbreite in einem Abschnitt kann dar�ber hinaus die parasit�re und an sich st�rende kapazitive Verkopplung zu benachbarten Leiterabschnitten erh�ht werden. So kann bereits durch Variation der Leiterbreite eines einzelnen Leiterabschnitts die elektrische Anpassung der Transmissionsleitung verbessert werden. Durch geeignete und voneinander unabh�ngige Auswahl der Breiten aller Leiterabschnitte kann die Anpassung optimiert werden und exakt auf einen gew�nschten Wert eingestellt werden. Herk�mmliche Schaltungsumgebungen k�nnen beispielsweise eine Anpassung an 50 erfordern.

Die Erfindung erm�glicht es in einfacher Weise, die elektrische Anpassung der Transformationsleitung und damit insgesamt das Netzwerk zur Anpassung des elektrischen Bauelements exakt auf die gew�nschten Werte zu optimieren, ohne da� dies zu einem erh�hten Fl�chenbedarf der Transformationsleitung f�hrt. Im Gegenteil werden mit der Erfindung auch Anordnungen m�glich, die bei bekannten Transmissionsleitungen zu unerlaubt hohen Verkopplungen und damit zu schlechter Anpassung gef�hrt haben, die nun jedoch erfindungsgem�� ausgeglichen werden. Dies erlaubt eine weitere Reduzierung des Fl�chenbedarfs der Transmissionsleitung sowie alternativ oder zus�tzlich eine geometrische Form der Transmissionsleitung, die bisher nicht ohne weitere Nachteile zu realisieren war. So kann eine auf dem Substrat zur Verf�gung stehende Fl�che mit der Erfindung besser ausgenutzt werden. Ein erh�hter Fl�chenbedarf der Erfindung wird allein dadurch ausgeschlossen, da� sich mit der Erfindung die geometrische und damit in der Regel auch die elektrische L�nge des Leiters, die ma�geblich f�r das Ausma� der Phasenschiebung verantwortlich ist, nicht wesentlich �ndert.

Unter Abschnitt des Leiters wird ein beliebiges Teilst�ck des Leiters mit einer gegebenen L�nge verstanden. In der Regel und sowohl f�r die Berechnung als auch f�r die Konstruktion der Transmissionsleitung einfacher ist es, Abschnitte zwischen zwei Eckpunkten der gefalteten Leitung zu definieren.

Wie bereits die herk�mmliche Transmissionsleitung kann auch die erfindungsgem��e Transmissionsleitung mit einem in zwei Leiterebenen gefalteten Leiter ausgef�hrt werden. Die beiden Leiterebenen sind durch einen Isolator, vorzugsweise eine keramische Schicht, voneinander getrennt. Eine weitere isolierende Schicht, insbesondere eine weitere keramische Schicht, trennt die Leiterebenen von der mit Masse verbundenen abschirmenden Ebene.

Die Transmissionsleitung kann auch als Tri-Plate-Leitung ausgef�hrt sein, bei der die Leiterebenen zwischen zwei Masseebenen angeordnet sind. Mit der Erfindung ist es m�glich, die Isolationsschicht, die die beiden Leiterebenen trennt, d�nner auszuf�hren als bei bekannten Transformationsleitungen. Die sich daraus ergebenden st�renden Verkopplungen k�nnen mit der Erfindung kompensiert werden. Die beiden in unterschiedlichen Leiterebenen verlaufenden Teile des Leiters werden durch Durchkontaktierungen miteinander verbunden.

In den beiden Leiterebenen werden die Abschnitte so gef�hrt, da� keine parallelen Abschnitte in den beiden Leiterebenen �bereinander zu liegen kommen. Zueinander parallele Abschnitte sind zumindest um eine Mindestl�nge in den beiden Ebenen gegeneinander versetzt. Kreuzungen zwischen Abschnitten in unterschiedlichen Leiterebenen erfolgen vorzugsweise entfernt von den Abschnittsenden und vorzugsweise in der Mitte der Leiterabschnitte. Bei der Variation der Breite der Leiter in einzelnen Abschnitten werden vorteilhafterweise Randbedingungen eingehalten. So sollten insbesondere die Breiten der Leiterabschnitte ebenso wie die Abst�nde zueinander paralleler Leiterabschnitte einen meist technologisch bedingten Mindestwert aufweisen, der beispielsweise bei 100 �m gew�hlt wird. Diese Mindestabst�nde und Mindestbreiten sind jedoch nicht Gegenstand der Erfindung, sondern werden lediglich als Randbedingungen beim Optimierungsverfahren ber�cksichtigt und schlagen sich dementsprechend in der genauen Ausgestaltung der Transformationsleitung nieder. Es k�nnen auch andere Randbedingungen und Mindestwerte eingehalten werden.

Die geometrische L�nge des Leiters der Transformationsleitung wird so gew�hlt, da� ihre elektrische L�nge einer /4-Leitung entspricht. Eine /4-Leitung wird in vielen F�llen dort ben�tigt, wo der Schaltungszustand von "SHORT" nach "OPEN" ver�ndert werden mu�. Die Transformationsleitung eines erfindungsgem��en Netzwerks kann jedoch eine von /4 abweichende Phasenschiebung bewirken.

Eine bevorzugte Impedanzanpassung liegt bei 50 , da dieser Wert von vielen Schaltungsumgebungen gefordert ist. M�glich ist es jedoch auch, die Transformationsleitung und damit das Netzwerk an andere, von 50 abweichende Schaltungsumgebungen anzupassen. Die Impedanzanpassung kann in einer Tri- Plate-Leitung durch Variation der Abst�nde der abschirmenden Ebenen zu den Leiterebenen erfolgen. M�glich ist es jedoch auch, insbesondere wenn die zur Verf�gung stehenden Schichtdicken in einem vorgegebenen Substrat zur Einstellung einer gew�nschten Impedanz nicht ausreichend sind, eine zus�tzliche separate Impedanztransformation durchzuf�hren und ein entsprechendes Element im Netzwerk vorzusehen.

Das erfindungsgem��e Netzwerk ist vorzugsweise in einer mehrlagigen Keramik integriert, beispielsweise einer LTTC- Keramik, die beispielsweise auf einen minimalen Shrink optimiert ist. Eine solche Low-Shrink-Keramik in LTTC-Ausf�hrung (= low temperature cofired ceramic) erlaubt eine hohe Integration von Netzwerkelementen und gegebenenfalls zus�tzlich die Integration der eigentlichen Bauelemente in die Keramik, da mit dieser Technik eine hochwertige Keramik und verlustarme metallische Leiter bei gleichzeitig exakt reproduzierbarer Bauelementgeometrie bzw. Netzwerkgeometrie erhalten werden k�nnen. �blicherweise ist das Substrat des Netzwerks jedoch das Tr�gersubstrat f�r das Bauelement, auf dem dieses befestigt und mit dem das Bauelement kontaktiert ist, beispielsweise in einem Schritt mittels eines SMD-Prozesses. Ist das Bauelement ein mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, so kann beispielsweise eine Flip-Chip-Anordnung gew�hlt sein.

Das Substrat f�r das Netzwerk, welches ein integriertes Netzwerk sein kann, kann gleichzeitig das Substrat f�r ein Modul darstellen, in dem mehrere Bauelemente und das dazugeh�rige Netzwerk integriert sind.

Im Folgenden wird die Erfindung sowie ein Verfahren zur Optimierung eines erfindungsgem��en Netzwerks anhand von Ausf�hrungsbeispielen und den dazugeh�rigen Figuren n�her erl�utert.

Fig. 1 zeigt in schematischer Draufsicht einen in zwei Ebenen gefalteten Leiter einer bekannten Transmissionsleitung,

Fig. 2 zeigt eine als Tri-Plate-Leitung ausgebildete Transmissionsleitung im schematischen Querschnitt,

Fig. 3 zeigt ein Smith-Diagramm einer bekannten Transmissionsleitung,

Fig. 4 zeigt den Leiter einer erfindungsgem��en Transmissionsleitung in schematischer Draufsicht,

Fig. 5 zeigt das Smith-Diagramm der erfindungsgem��en Transmissionsleitung.

Eine bekannte Transmissionsleitung soll anhand der Fig. 1 und 2 n�her erl�utert werden. Die Figuren dienen dabei nur der Erl�uterung und sind nicht ma�stabsgetreu. Die bekannte Tri-Plate-Anordnung besteht aus einer ersten und einer zweiten Leiterebene LE1, LE2, die durch eine keramische Zwischenlage voneinander getrennt sind. Oberhalb und unterhalb der ersten und zweiten Leiterebene ist ebenfalls durch eine keramische Zwischenlage getrennt je eine mit Masse verbundene abschirmende Ebene ME1, ME2 angeordnet, beispielsweise eine Metallisierungsebene (siehe Fig. 2). Die Leiterebenen und die abschirmenden Ebenen sind vorzugsweise symmetrisch zueinander angeordnet, so da� die Abst�nde der abschirmenden Ebenen ME von der benachbarten Leiterebene LE einheitlich gleich dE ist. Der Abstand dE kann sich vom Abstand dL der beiden Leiterebenen LE1, LE2 unterscheiden. In einer bekannten Transmissionsleitung ist beispielsweise dE = 125 �m, w�hrend dL = 95 �m ist. Fig. 1 zeigt die Faltung des Leiters LE1 in der ersten Leiterebene und gestrichelt dargestellt die Projektion des gefalteten Leiters LE2 in der zweiten Leiterebene. Der Leiter besteht aus geradlinigen Abschnitten, die rechtwinklig zusammengef�gt sind. Die Abschnitte sind in den beiden Leiterebenen LE1 und LE2 so zueinander angeordnet, da� zueinander parallele geradlinige Leiterabschnitte nicht �bereinander zu liegen kommen. �ber die Durchkontaktierung DK sind die beiden Teile LE1, LE2 des Gesamtleiters in den beiden Ebenen miteinander verbunden. An den beiden Anschlu�punkten T1 und T2 wird der Leiter bzw. die Transmissionsleitung mit einer �u�eren Schaltungsumgebung, beispielsweise dem Netzwerk oder einem Bauelement, verbunden. Der Leiter weist eine einheitliche Breite d0 auf.

Fig. 3 zeigt die aus dieser bekannten Transmissionsleitung berechnete Anpassung dargestellt im Smith-Diagramm. Die Anpassung der bekannten Transmissionsleitung liegt deutlich schlechter als 15 dE, die Impedanzanpassung bei ca. 35 .

Erfindungsgem�� wird nun die Breite einzelner Leiterabschnitte einer oder beider Leiterebenen LE1, LE2 variiert und insbesondere erh�ht. Dadurch wird die Verkopplung der entsprechenden Leiterabschnitte A1 bis A6 mit benachbarten Leiterabschnitten derselben Leiterebene oder der darunterliegenden, in Fig. 4 nicht dargestellten Leiterebene LE2 reduziert bzw. im Charakter ver�ndert. Durch Verbreiterung eines Leiterabschnitts A kann beispielsweise die induktive Verkopplung reduziert, die kapazitive dagegen erh�ht werden. Nur beispielhaft sind die Breiten der Leiterbahnenabschnitte d3, d4, d5 und d6 f�r die entsprechenden Leiterabschnitte A3, A4, A5 und A6 angegeben. Mit d0 ist eine virtuelle "urspr�ngliche" Breite des Leiters angegeben. Eine optimale Anpassung des Leiters ergibt im Normalfall, da� die Breiten dx aller variierten Leiterabschnitte Ax voneinander unterschiedliche Werte annehmen. M�glich ist es jedoch auch, da� einzelne Leiterabschnitte gleich breit sind. Dies betrifft insbesondere die gegen�ber der urspr�nglichen Struktur unver�nderten Leiterabschnitte. In der Fig. 4 ist nur die Leiterebene LE1 dargestellt, die darunterliegende zweite Leiterebene LE2 kann und wird entsprechend ver�ndert, so da� auch dort unterschiedlich breite Leiterabschnitte vorliegen.

Fig. 5 zeigt das zu der in der Fig. 4 dargestellten Transmissionsleitung geh�rige Smith-Diagramm. Durch Vergleich mit Fig. 3 zeigt sich, da� die elektrische Anpassung der erfindungsgem��en Transmissionsleitung wesentlich verbessert ist. Sie liegt nahe bei 50 und besitzt eine Phasenschiebung von beispielsweise exakt /4. Das Ausma� der Phasenschiebung kann jedoch durch Erh�hung oder Erniedrigung der geometrischen und damit auch der elektrischen L�nge des Leiters in einer oder beiden der Ebenen entsprechend variiert werden. So ist auch eine Phasenschiebung um von /4 abweichende Werte m�glich.

Beim Optimierungsverfahren zur Anpassung der erfindungsgem��en Transmissionsleitung kann wie folgt vorgegangen werden. Es wird von einem Leiter mit Abschnitten einheitlicher Breite ausgegangen und dessen elektrische Kennwerte berechnet oder simulliert. Anschlie�end wird die Breite eines Abschnitts variert und die elektrischen Kennwerte erneut berechnet. Den damit erzielten Effekt (= Verschiebung der Anpassung im Smithdiagramm als Vektor) wird als Anpassungsma�nahme f�r den variierten Abschnitt abgespeichert. Anschlie�end wird ausgehend von der Startstruktur ein weiterer Abschnitt in der Breite variert und die elektrischen Kennwerte erneut berechnet. So erh�lt man eine weitere Anpassungsma�nahme. Je nach vorliegendem Problem und der mit den einzelnen Anpassungsma�nahmen erzielten Wirkungen kann gegebenenfalls bereits mit zwei Anpassungsma�nahmen, die durch Interpolation der Wirkung und dementsprechend ver�nderte Breite des jeweiligen Abschnitt in ihrer Effektivit�t noch variiert werden k�nnen, eine gew�nschte oder geforderte Anpassung erreicht werden. F�r anspruchsvolle Anpassungen kann es erforderlich sein, weitere Anpassungsma�nahme f�r andere Abschnitte oder f�r alle Abschnitte zu berechnen und die gew�nschte Anpassung additiv aus den einzelnen Anpassungsma�nahmen zusammenzusetzen. F�r die so erhaltene Struktur k�nnen schlie�lich weitere Anpassungen erforderlich sein, da sich die einzeln berechneten Anpassungsma�nahmen gegenseitig beeinflussen k�nnen.

Ein erfindungsgem��es Netzwerk mit der neuartigen Transformationsleitung kann zur Anpassung beliebiger elektrischer Bauelemente verwendet werden. Vorteilhaft wird es f�r passiv integrierte Netzwerke eingesetzt, die zur weiteren Miniaturisierung elektrischer Bauelemente unbedingt erforderlich ist. Eine besonders vorteilhafte Verwendung f�r das erfindungsgem��e Netzwerk bei der elektrischen Anpassung von Komponenten von Front-End-Modulen in Endger�ten drahtloser Kommunikation, beispielsweise in Handys. Hier mu� die passive Integration zur Erreichung der angestrebten oder bereits erreichten Au�enabmessungen unbedingt in das Bauelementsubstrat bzw. das Front-End-Modul-Substrat integriert sein.

Zur Aufnahme weiterer Netzwerkskomponenten und zur Erf�llung seiner Funktion als Bauelementsubstrat ist das Substrat gegen�ber den in Fig. 2 dargestellten Schichtfolgen um weitere Schichten verst�rkt. Die Dicke des Substrats bzw. die Anzahl der daf�r erforderlichen Schichten ist von der Anzahl der in dem Substrat zu integrierenden Netzwerkelemente und -komponenten abh�ngig. In Abh�ngigkeit von der in der Substratkeramik zu verwirklichenden Komponente ist auch das Material f�r die entsprechenden Keramiklagen ausgew�hlt.

Im vorliegenden Fall wird f�r die Zwischenlage zwischen den beiden Leiterebenen LE1 und LE2 eine elektrisch isolierende Keramik eingesetzt, deren vorzugsweise niedrige Dielektrizit�tskonstante die Impedanz der Leitung mitbestimmt. Eine niedrigere Dielektrizit�tskonstante der Zwischenlage vermindert auch die Verkopplung zwischen den Leiterebenen. Mit der Erfindung k�nnen aber solche Verkopplungen vermindert bzw. vorteilhaft genutzt werden. Auch die keramischen Schichten zwischen einer Leiterebene LE1 und einer mit Masse verbundenen abschirmenden Ebene ME1 werden elektrisch isolierend eingestellt, wobei allerdings auch hier der Wert der entsprechenden Dielektrizit�tskonstanten zu beachten ist. �blicherweise wird f�r alle keramischen Schichten inklusive der Zwischenlage die gleiche Keramik eingesetzt. Erfindungsgem�� ist es jedoch auch m�glich, f�r die Zwischenlage eine von den �brigen keramischen Schichten Schichten unterschiedliche Keramik einzusetzen, um insbesondere die Verkopplung, die erfindungsgem�� wieder gew�nscht sein kann, auf einen gew�nschten Wert einzustellen.

Die f�r die einzelnen Komponenten zur Verf�gung stehenden Fl�chen sind in der Regel durch Durchkontaktierungen und andere in der gleichen Ebene vorhandene bzw. realisierte Elemente bestimmt. Mit der Erfindung kann eine besonders gute Anpassung an eine zur Verf�gung stehende, beliebig geformte Fl�che verwirklicht werden.