Title:
Leiterverbindungsstruktur eines laminierten Verdrahtungskörpers
Kind Code:
A1


Abstract:
Eine Leiterverbindungstruktur eines laminierten Verdrahtungskörpers enthält mehrere Plattenverdrahtungselemente, die aus einem leitfähigen Material hergestellt sind und aufeinandergestapelt sind, eine Isolierschicht, die zwischen den vertikal benachbarten Plattenverdrahtungselementen angeordnet ist, um die vertikal benachbarten Plattenverdrahtungselemente zu isolieren, einen Verbindungsabschnitt, der auf einer Oberseite jedes der Plattenverdrahtungselemente auf einem Weg in einer Erstreckungsrichtung der Plattenverdrahtungselemente vorgesehen ist, und einen Durchführungsabschnitt, der den Verbindungsabschnitt eines unteren Plattenverdrahtungselements unter den mehreren Plattenverdrahtungselementen herausführt, während er einem oberen Plattenverdrahtungselement unter den mehreren Plattenverdrahtungselementen ausweicht, wobei das untere Plattenverdrahtungselement in einer Schicht angeordnet ist, die tiefer als das obere Plattenverdrahtungselement in dem laminierten Verdrahtungskörper ist.



Inventors:
ITO MASAHIRO (JP)
KAWAMURA YUTA (JP)
OKUDA SADAHARU (JP)
Application Number:
DE102018205377A
Publication Date:
10/18/2018
Filing Date:
04/10/2018
Assignee:
Yazaki Corporation
International Classes:
Foreign References:
JP2017079031A2017-04-27
JP2011146237A2011-07-28
JP2016101046A2016-05-30
Attorney, Agent or Firm:
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB (München, DE)