Title:
Abgeschirmtes Flachkabel, Kabelbaum und Abschirmelement
Document Type and Number:
Kind Code:
A1

Abstract:

Ein abgeschirmtes Flachkabel umfasst parallel angeordnete Leiter, einen isolierenden Ummantelungsabschnitt, welcher die Leiter bedeckt und einen freiliegenden Leiterabschnitt aufweist, welcher einen Teil von zumindest einem der Leiter freilegt, und ein Abschirmelement, welches den Ummantelungsabschnitt bedeckt. Der Leiter ist über den freiliegenden Leiterabschnitt mit dem Abschirmelement elektrisch verbunden. Das Abschirmelement weist eine erste Schicht, die aus Abschirmmaterial herstellt ist, und eine zweite Schicht auf, die aus Bindemittelharz hergestellt ist, das einen Metall-Füllstoff enthält. Ein D90-Partikeldurchmesser des Metall-Füllstoffs beträgt 6µm, und ein Unterschied zwischen einem D10-Partikeldurchmesser und einem D95-Partikeldurchmesser des Metall-Füllstoffs beträgt 6µm oder mehr, und der Metall-Füllstoff ist in der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten. embedded image





Inventors:
Kondo, Hiroki (Shizuoka, Susono-shi, JP)
Shirai, Mizuki (Shizuoka, Susono-shi, JP)
Suzuki, Daisuke (Shizuoka, Susono-shi, JP)
Application Number:
DE102017219845A
Publication Date:
05/17/2018
Filing Date:
11/08/2017
Assignee:
Yazaki Corporation (Tokyo, JP)
International Classes:
H01B7/08
Foreign References:
JP2016219369A2016-12-22
JP2008004464A2008-01-10
JP2011165393A2011-08-25
Attorney, Agent or Firm:
HOFFMANN - EITLE Patent- und Rechtsanwälte PartmbB, 81925, München, DE
Claims:
Abgeschirmtes Flachkabel, mit:
einer Vielzahl an Leitern, die parallel zueinander angeordnet sind;
einem isolierenden Ummantelungsabschnitt, welcher die Vielzahl an Leitern bedeckt und einen freiliegenden Leiterabschnitt aufweist, welcher einen Teil von zumindest einem der Leiter freilegt; und
einem Abschirmelement, welches einen Außenumfang des Ummantelungsabschnitts bedeckt,
wobei der Teil des zumindest einen der Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt mit dem Abschirmelement elektrisch verbunden ist;
wobei das Abschirmelement eine erste Schicht aus Abschirmmaterial zum Abschalten eines externen Störgeräusches und eine zweite Schicht aus Bindemittelharz aufweist, das einen Metall-Füllstoff enthält, wobei die zweite Schicht vorgesehen ist, um einen Kontakt mit dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt herzustellen; und
wobei ein D90-Partikeldurchmesser des in dem Bindemittelharz enthaltenen Metall-Füllstoffs 6µm beträgt, und ein Unterschied zwischen einem D10-Partikeldurchmesser und einem D95-Partikeldurchmesser des Metall-Füllstoffs 6µm oder mehr beträgt, und wobei der Metall-Füllstoff in der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist.

Abgeschirmtes Flachkabel nach Anspruch 1, wobei ein Kontaktwiderstand zwischen der zweiten Schicht und dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt 100mΩ oder weniger beträgt, und eine Bindungsfestigkeit zwischen der zweiten Schicht und dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt 0,3N/19mm oder mehr beträgt.

Abgeschirmtes Flachkabel nach Anspruch 1 oder 2, wobei der freiliegende Leiterabschnitt vorgesehen ist, um einen Seitenabschnitt von einem Leiter freizulegen, der sich an einem Ende der Vielzahl an Leitern befindet; und wobei das Abschirmelement eine oder mehr Windungen um den Ummantelungsabschnitt herum gewickelt ist.

Kabelbaum, mit:
dem abgeschirmten Flachkabel nach einem der Ansprüche 1 bis 3; und
einem Druckkontaktverbinder, der mit einem Endabschnitt des abgeschirmten Flachkabels verbunden ist.

Abschirmelement, mit:
einer ersten Schicht aus Abschirmmaterial zum Abschalten eines externen Störgeräusches; und
einer zweiten Schicht aus Bindemittelharz, das einen Metall-Füllstoff enthält,
wobei ein D90-Partikeldurchmesser des in dem Bindemittelharz enthaltenen Metall-Füllstoffs 6µm oder mehr beträgt, und ein Unterschied zwischen einem D10-Partikeldurchmesser und einem D95-Partikeldurchmesser des in dem Bindemittelharz enthaltenen Metall-Füllstoffs 6µm oder mehr beträgt; und wobei der Metall-Füllstoff in der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist.

Description:
Querverweis auf verwandte Anmeldungen

Diese Anmeldung basiert auf der Japanischen Patentanmeldung (Nr. 2016-219369), angemeldet am 10. November 2016, deren Inhalte hierin durch Bezugnahme aufgenommen sind.

Hintergrund der ErfindungGebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein abgeschirmtes Flachkabel, einen Kabelbaum und ein Abschirmelement.

Beschreibung der verwandten Technik

Unlängst sind abgeschirmte elektrische Drähte bekannt, bei welchen elektrische Drähte jeder gänzlich mit einer Abschirmschicht, wie beispielsweise Metallfolie oder Metallgeflecht, beschichtet sind, um die Funktionsstörung verschiedener Arten von elektronischen Geräten aufgrund eines externen Störgeräusches zu verhindern. Des Weiteren sind auch abschirmte Flachkabel vorgeschlagen worden, bei welchen Flachkabel jeweils mit einer Abschirmschicht versehen sind. Bei dieser Art von abgeschirmtem Flachkabel ist der Ummantelungsabschnitt eines Leiters, der als einer der Vielzahl an parallel angeordneten Leitern des Flachkabels verwendet wird und als ein Ableitungsdraht dient, entfernt, um einen freiliegenden Leiterabschnitt auszubilden, und der Außenumfang des Flachkabels ist mit einem Abschirmelement beschichtet. Das Abschirmelement weist eine erste Schicht auf, die zum Beispiel aus Metallfolie hergestellt ist und als eine Abschirmschicht zum Abschalten eines externen Störgeräusches dient, und eine zweite Schicht, die aus einer einen leitfähigen Füllstoff enthaltenden Haftschicht hergestellt ist, oder aus leitfähiger Paste hergestellt ist. Das Abschirmelement ist um das Flachkabel mit der zweiten Schicht nach innen gewandt herum gewickelt, wodurch die den leitfähigen Füllstoff enthaltende Haftschicht, oder die leitfähige Paste, zwischen die Abschirmschicht und den freiliegenden Leiterabschnitt, von welchem die Ummantelung entfernt ist, dazwischentritt, und der Ableitungsdraht ist mit der Abschirmschicht über diese dazwischentretende Substanz elektrisch verbunden (Bezugnahme auf JP-A-2008-4464 und JP-A-2011-165393).

Bei den abgeschirmten Flachkabeln gemäß JP-A-2008-4464 und JP-A-2011-165393 ist die dazwischentretende Substanz zwischen dem Ableitungsdraht und der Abschirmschicht jedoch nicht ausreichend untersucht worden, und der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter und der Abschirmschicht mangelt es an Stabilität, und es gibt eine Möglichkeit, dass ein reibungsloses Erden eines Störgeräuschs behindert werden kann.

Zusammenfassung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung ist gemacht worden, um die obigen Probleme zu lösen, und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein abgeschirmtes Flachkabel, einen Kabelbaum und ein Abschirmelement bereitzustellen, die imstande sind die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen einem Leiter und einer Abschirmschicht zu steigern.

Ein abgeschirmtes Flachkabel gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst:

  • eine Vielzahl an Leitern, die parallel zueinander angeordnet sind;
  • einen isolierenden Ummantelungsabschnitt, welcher die Vielzahl an Leitern bedeckt und einen freiliegenden Leiterabschnitt aufweist, welcher einen Teil von zumindest einem der Leiter freilegt; und
  • ein Abschirmelement, welches einen Außenumfang des Ummantelungsabschnitts bedeckt,
  • wobei der Teil des zumindest einen der Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt mit dem Abschirmelement elektrisch verbunden ist;
  • wobei das Abschirmelement eine erste Schicht bzw. Lage, die aus Abschirmmaterial zum Abschalten eines externen Störgeräusches bzw. Rauschens herstellt ist, und eine zweite Schicht aufweist, die aus Bindemittelharz hergestellt ist, das einen Metall-Füllstoff enthält, wobei die zweite Schicht vorgesehen ist, um einen Kontakt mit dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt herzustellen; und
  • wobei ein D90-Partikeldurchmesser des in dem Bindemittelharz enthaltenen Metall-Füllstoffs 6µm beträgt, und ein Unterschied zwischen einem D10-Partikeldurchmesser und einem D95-Partikeldurchmesser des Metall-Füllstoffs 6µm oder mehr beträgt, und wobei der Metall-Füllstoff in der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist.

Bei dem abgeschirmten Flachkabel weist das Abschirmelement die erste Schicht, die aus dem Abschirmmaterial herstellt ist, und die zweite Schicht auf, die aus dem Bindemittelharz hergestellt ist, das den Metall-Füllstoff enthält, und ist vorgesehen, um über den freiliegenden Leiterabschnitt einen Kontakt mit dem Leiter herzustellen. Da der Metall-Füllstoff, der dadurch gekennzeichnet ist, dass der D90-Partikeldurchmesser 6µm beträgt und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt, in dem Bindemittelharz der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist, kann insbesondere die elektrische Verbindung zwischen dem als ein Ableitungsdraht dienenden Leiter und der als eine Abschirmschicht dienenden ersten Schicht ausgeführt werden, während der Kontaktwiderstand dazwischen unterdrückt wird, wodurch die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter und der Abschirmschicht gesteigert werden kann.

Des Weiteren beträgt bei dem abgeschirmten Flachkabel gemäß der vorliegenden Erfindung beispielsweise ein Kontaktwiderstand zwischen der zweiten Schicht und dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt 100mΩ oder weniger, und eine Bindungsfestigkeit zwischen der zweiten Schicht und dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt beträgt 0,3N/19mm oder mehr.

Bei dem abgeschirmten Flachkabel beträgt der Kontaktwiderstand zwischen der zweiten Schicht und dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt 100mΩ oder weniger, wobei es dadurch imstande ist eine Situation zu verhindern, in welcher der Widerstandswert zu groß ist und ein Störgeräusch kaum geerdet wird. Des Weiteren beträgt die Bindungsfestigkeit zwischen der zweiten Schicht und dem Leiter über den freiliegenden Leiterabschnitt 0,3N/19mm oder mehr, wobei es dadurch imstande ist eine Situation zu verhindern, in welcher das Abschirmelement abgezogen wird und ein Störgeräusch kaum geerdet wird.

Überdies ist bei dem abgeschirmten Flachkabel gemäß der vorliegenden Erfindung beispielsweise der freiliegende Leiterabschnitt vorgesehen, um einen Seitenabschnitt von einem Leiter freizulegen, der sich an einem Ende der Vielzahl an Leitern befindet, und das Abschirmelement ist eine oder mehr Windungen bzw. Umdrehungen um den Ummantelungsabschnitt herum gewickelt.

Bei dem abgeschirmten Flachkabel, da der freiliegende Leiterabschnitt so ausgebildet ist, dass der Seitenabschnitt des Leiters, der sich an dem Ende der Vielzahl an Leitern befindet, freigelegt ist, wird in dem Fall, dass das Abschirmelement eine oder mehr Windungen gewickelt ist, die Abschirmschicht einfach nahe an den Seitenabschnitt des Leiters gebracht, der sich an dem Ende befindet, und die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter und der Abschirmschicht kann weiter gesteigert werden.

Des Weiteren umfasst ein Kabelbaum gemäß der vorliegenden Erfindung ein abgeschirmtes Flachkabel, das in irgendeinem der oben erwähnten Gegenstände beschrieben wird, und einen Druckkontaktverbinder, der mit einem Endabschnitt des abgeschirmten Flachkabels verbunden ist.

Bei diesem Kabelbaum, da der Kabelbaum das abgeschirmte Flachkabel, das in irgendeinem der oben erwähnten Gegenstände beschrieben ist, und den Druckkontaktverbinder aufweist, der mit dem Endabschnitt des abgeschirmten Flachkabels verbunden ist, kann der Abstand bzw. die Entfernung von dem Abschirmelement zu den Druckkontaktklingen des Verbinders kürzer ausgeführt werden, wodurch die Abschirmleistung auf der Seite des Endabschnitts sichergestellt werden kann.

Noch weiter umfasst ein Abschirmelement gemäß der vorliegenden Erfindung eine erste Schicht, die aus Abschirmmaterial zum Abschalten eines externen Störgeräusches hergestellt ist, und eine zweite Schicht, die aus Bindemittelharz hergestellt ist, das einen Metall-Füllstoff enthält, und ein D90-Partikeldurchmesser des in dem Bindemittelharz enthaltenen Metall-Füllstoffs beträgt 6µm oder mehr, und ein Unterschied zwischen einem D10-Partikeldurchmesser und einem D95-Partikeldurchmesser des in dem Bindemittelharz enthaltenen Metall-Füllstoffs beträgt 6µm oder mehr; und der Metall-Füllstoff ist in der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten.

Das Abschirmelement weist die erste Schicht, die aus dem Abschirmmaterial hergestellt ist, und die zweite Schicht auf, die aus dem Bindemittelharz hergestellt ist, das den Metall-Füllstoff enthält. Da der der Metall-Füllstoff, der dadurch gekennzeichnet ist, dass der D90-Partikeldurchmesser 6µm beträgt und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt, in dem Bindemittelharz der zweiten Schicht in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist, kann insbesondere die elektrische Verbindung zwischen dem als ein Ableitungsdraht dienenden Leiter und der als eine Abschirmschicht dienenden ersten Schicht ausgeführt werden, während der Kontaktwiderstand dazwischen unterdrückt wird, wodurch die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter und der Abschirmschicht gesteigert werden kann.

Die vorliegende Erfindung kann ein abgeschirmtes Flachkabel, einen Kabelbaum und ein Abschirmelement bereitstellen, die imstande sind die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen einem Leiter und einer Abschirmschicht zu steigern.

Figurenliste

  • 1 ist eine Perspektivansicht, die einen Kabelbaum mit einem abgeschirmten Flachkabel gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 ist eine Perspektivansicht, welche die Details des in 1 gezeigten Flachkabels zeigt;
  • 3 ist eine Querschnittansicht, die ein Abschirmelement zeigt, wobei ein Zustand angedeutet wird, bevor das Abschirmelement um das Flachkabel herum gewickelt ist;
  • 4 ist eine Querschnittansicht, die das Abschirmelement zeigt, wobei ein Zustand angedeutet wird, in welchem das Abschirmelement um das Flachkabel herum gewickelt und wärmebehandelt ist;
  • 5 ist eine Querschnittansicht, die auf einer in 1 gezeigten Linie IV-IV genommen ist;
  • 6 ist eine Tabelle, die Beispiele und Vergleichsbeispiele des Abschirmelements zeigt;
  • 7 ist eine konzeptionelle Ansicht, die einen Kontaktwiderstand-Auswertungstest zeigt; und
  • 8 ist eine Seitenansicht, die einen Kabelbaum gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt.

Ausführliche Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen

Die vorliegende Erfindung wird unten zusammen mit einer bevorzugten Ausführungsform beschrieben werden. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die unten beschriebene Ausführungsform beschränkt, sondern kann innerhalb des Bereichs, der nicht von der Kernaussage der vorliegenden Erfindung abweicht, angemessen modifiziert werden. Obwohl die Darstellung und Beschreibung von einigen Komponenten bei der unten beschriebenen Ausführungsform weggelassen werden, ist es des Weiteren unnötig zu sagen, dass bekannte oder wohlbekannte Technologien angemessen auf die Details der weggelassenen Technologien innerhalb eines Bereichs angewandt werden, der keinen Widerspruch zu den Inhalten der folgenden Beschreibung verursacht.

1 ist eine Perspektivansicht, die einen Kabelbaum mit einem abgeschirmten Flachkabel gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in 1 gezeigt, ist ein Kabelbaum WH durch ein abgeschirmtes Flachkabel 1 und einen Druckkontaktverbinder C gebildet. Das abgeschirmte Flachkabel 1 ist durch ein Flachkabel 10 und ein Abschirmelement 20 gebildet, das um den Außenumfang des Flachkabels 10 herum gewickelt ist. Obwohl das Abschirmelement 20 in einem teilweise entwickelten Zustand zur Annehmlichkeit der Erläuterung in 1 gezeigt wird, wird angenommen, dass das Abschirmelement nicht tatsächlich entwickelt ist, sondern auf das Flachkabel 10 gewickelt ist, wie später unter Bezugnahme auf 5 beschrieben.

Das Flachkabel 10 ist durch eine Vielzahl (neun in 1) an Leitern 11 (zum Beispiel 0,09mm2), die parallel angeordnet sind, und einem isolierenden Ummantelungsabschnitt 12 zum Bedecken der Vielzahl an Leitern 11 gebildet. Der Druckkontaktverbinder C weist Druckkontaktzungen bzw. -klingen auf, die aus Metall hergestellt und nicht weniger als die Anzahl der Vielzahl an Leitern 11 in seinem Inneren sind. Die Druckkontaktklingen stechen in das Flachkabel 10, wobei sie dadurch entsprechend leitfähig mit der Vielzahl an Leitern sind.

2 ist eine Perspektivansicht, welche die Details des in 1 gezeigten Flachkabels 10 zeigt. Wie in 2 gezeigt, ist ein freiliegender Leiterabschnitt 13, der durch Freilegen eines Teils von einem einzelnen Leiter 11 erhalten wird, in dem Ummantelungsabschnitt 12 des Flachkabels 10 ausgebildet. Insbesondere ist, wie in 2 gezeigt, von der Vielzahl an parallel angeordneten Leitern 11, der sich an einem Ende der Anordnung befindliche Leiter 11a mit dem freiliegenden Leiterabschnitt 13 ausgebildet. Des Weiteren ist der freiliegende Leiterabschnitt 13 über den gesamten Umfang von ihm freigelegt, in einem Zustand, dass der Seitenabschnitt 11b (der Endabschnitt auf einer Seite) des Leiters 11a an dem Ende befindlich enthalten ist.

3 ist eine Querschnittansicht, die das Abschirmelement 20 zeigt, wobei ein Zustand angedeutet wird, bevor das Abschirmelement 20 um das Flachkabel 10 herum gewickelt ist. Wie in 3 gezeigt, weist das Abschirmelement 20 eine erste Schicht 21 und eine zweite Schicht 22 auf. Die erste Schicht 21 ist aus einem Abschirmmaterial zum Abschalten eines externen Störgeräuschs hergestellt. Das Abschirmmaterial ist Metallfolie, wie beispielsweise Kupferfolie. Die zweite Schicht 22 ist aus Bindemittelharz 22b hergestellt, dass einen Metall-Füllstoff 22a enthält. Der Metall-Füllstoff 22a ist zum Beispiel aus Silber, Kupfer oder Nickel hergestellt. Von diesen Arten von Füllstoff, sind die Arten von Füllstoff, die aus Silber und Kupfer hergestellt sind, von dem Gesichtspunkt der Bindungsfestigkeit und Leitfähigkeit bevorzugt. Überdies ist das Bindemittelharz 22a zum Beispiel aus Heißschmelze-Harz (Thermoplast), Duroplast oder Haftmittel hergestellt. EVA(Ethylenvinylacetat)-basierte Heißschmelze, Kunstkautschukbasierte Heißschmelze und Olefin-basierte Heißschmelze werden als Beispiele des Heißschmelze-Harzes genommen.

Der Metall-Füllstoff 22a bei dieser Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass der D90-Partikeldurchmesser 6µm beträgt, und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt. Des Weiteren ist der Metall-Füllstoff 22a in der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten. Von verschiedenen Partikeldurchmessern ist der D90-Partikeldurchmesser ein Partikeldurchmesser, der 90% der kumulativen Unterkorn- bzw. Untergrößenverteilung entspricht. Somit deutet der D90-Partikeldurchmesser von 6µm an, dass die Durchmesser von 90% Partikeln von Partikeln mit verschiedenen Größen 6µm oder weniger betragen. Der D10-Partikeldurchmesser und der D95-Partikeldurchmesser sind ähnlich definiert.

Bei dieser Ausführungsform kann die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter 11a und der ersten Schicht 21, die als eine Abschirmschicht dient, durch Verwendung des Abschirmelements 20 gesteigert werden, wobei die oben erwähnte zweite Schicht 22 als eine dazwischentretende Substanz dient.

4 ist eine Querschnittansicht, die das Abschirmelement 20 zeigt, wobei ein Zustand angedeutet wird, in welchem das Abschirmelement 20 um das Flachkabel 10 herum gewickelt und wärmebehandelt ist. Das in 4 gezeigte Abschirmelement 20 ist um das Flachkabel 10 herum gewickelt und wärmebehandelt, und das Bindemittelharz 22b der zweiten Schicht 22 ist in einem ausgehärteten Zustand. In dem Fall, dass das Bindemittelharz 22b ein Duroplast ist, hat sich das Duroplast durch Erwärmen in diesem ausgehärteten Zustand zusammengezogen. Somit liegt der Metall-Füllstoff 22a der zweiten Schicht 22 frei, wodurch der Leiter 11a an die erste Schicht 21 gebunden ist, die als eine Abschirmschicht dient, so dass die elektrische Verbindung dazwischen zufriedenstellend ist (das heißt, in einem Zustand, in welchem der Kontaktwiderstand dazwischen unterdrückt ist). Andererseits, in dem Fall, dass das Bindemittelharz 22b ein Heißschmelze-Harz ist, schmilzt das Heißschmelze-Harz durch Erwärmen, wodurch der Leiter 11a an die erste Schicht 21 gebunden wird, die als ein Abschirmmaterial dient, so dass die elektrische Verbindung dazwischen zufrieden stellend ist (das heißt, in einem Zustand, in welchem der Kontaktwiderstand dazwischen unterdrückt ist).

Genauer beträgt der Kontaktwiderstand zwischen der zweiten Schicht 22 nach dem Aushärten und dem Leiter 11a, über den freiliegenden Leiterabschnitt 13, 100mΩ oder weniger. Dies kann eine Situation verhindern, in welcher der Widerstandswert zu groß ist und ein Störgeräusch kaum geerdet wird. Mit anderen Worten kann das Störgeräusch, das an die Abschirmschicht der ersten Schicht 21 induziert bzw. eingeleitet wird, über den als ein Ableitungsdraht dienenden Leiter 11a richtig bzw. angemessen geerdet werden. Des Weiteren beträgt die Bindungsfestigkeit zwischen der zweiten Schicht 22 und dem Leiter 11a über den freiliegenden Leiterabschnitt 130,3N/19mm oder mehr. Dies kann eine Situation verhindern, in welcher das Abschirmelement 20 abgezogen wird und ein Störgeräusch kaum geerdet wird. Es ist ferner bevorzugt, dass die oben erwähnte Bindungsfestigkeit 1N/19mm oder mehr betragen sollte. Mit dieser Bindungsfestigkeit ist es möglich eine Situation zu verhindern, in welcher das Abschirmelement in einer relativ harten bzw. schlimmen Umgebung abgezogen wird, zum Beispiel insbesondere an Abschnitten eines Automobils, an welche eine Vibration angewandt wird, wodurch die Abschirmleistung an derartigen Abschnitten sichergestellt werden kann.

5 ist eine Querschnittansicht, die auf einer in 1 gezeigten Linie IV-IV genommen ist. 5 zeigt einen Zustand, in welchem das Abschirmelement 20 herumgewickelt ist, anstatt dass es wie in 1 gezeigt entwickelt ist.

Wie in 5 gezeigt, ist das Abschirmelement 20 bei dieser Ausführungsform eine oder mehr Windungen gewickelt, während es einen Kontakt mit dem freiliegenden Leiterabschnitt 13 herstellt. Des Weiteren wird bei dieser Ausführungsform, nachdem es gewickelt ist, das Abschirmelement 20 wärmebehandelt, wodurch die zweite Schicht 22 mit dem geschmolzenen oder zusammengezogenen Bindemittelharz 22b über den freiliegenden Leiterabschnitt 13 einen Kontakt mit dem Leiter 11a herstellt, der sich an dem Ende der Vielzahl an Leitern 11 befindet. Da bei dieser Ausführungsform der Seitenabschnitt 11b des Leiters 11a, der sich an dem Ende befindet, über den freiliegenden Leiterabschnitt 12 freigelegt ist, ist insbesondere in dem Fall, dass das Abschirmelement 20 eine oder mehr Windungen gewickelt ist, das Abschirmelement 20 anfällig, nahe an den Seitenabschnitt 11b zu gelangen und neigt dazu, einen starken Kontakt mit dem Seitenabschnitt 11b herzustellen. Somit kann die elektrische Verbindung zwischen dem Leiter 11a und dem Abschirmelement 20 einfach ausgeführt werden.

Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des Kabelbaums WH gemäß dieser Ausführungsform beschrieben werden. Als erstes wird das Flachkabel 10 angefertigt bzw. vorbereitet, und der freiliegende Leiterabschnitt wird durch Abziehen des Ummantelungsabschnitts 12 ausgebildet, so dass ein Teil des Leiters 11a, der sich an dem Ende befindet, freigelegt ist. Zu diesem Zeitpunkt wird der freiliegende Leiterabschnitt 13 ausgebildet, so dass der Seitenabschnitt 11b des Leiters 11a freigelegt ist.

Als nächstes wird das Abschirmelement 20 mit der ersten Schicht 21, die aus Metallfolie, wie beispielsweise Kupferfolie, hergestellt ist, und der zweiten Schicht 22, die aus dem Bindemittelharz 22b hergestellt ist, das den Metall-Füllstoff 22a enthält, angefertigt und eine oder mehr Windungen um das Flachkabel 10 herum gewickelt. Der Metall-Füllstoff 22a ist vor dem Erwärmen in der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten, und der Metall-Füllstoff 22a ist dadurch gekennzeichnet, dass der D90-Partikeldurchmesser des Metall-Füllstoffs 22a 6µm beträgt und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Durchmesser 6µm oder mehr beträgt.

Die durch das Flachkabel 10 und das Abschirmelement 20 gebildete Anordnung wird dann einer Wärmebehandlung ausgesetzt. Die Wärmebehandlung wird für zwei Sekunden oder mehr und eine Stunde oder weniger bei 60°C oder mehr und 250°C oder weniger ausgeführt. Folglich wird das abgeschirmte Flachkabel 1 hergestellt.

Als nächstes wird der Druckkontaktverbinder C angefertigt, und der Druckkontaktverbinder C wird mit dem Endabschnitt des abgeschirmten Flachkabels 1 verbunden. Als eine Folge wird der in 1 gezeigte Kabelbaum WH hergestellt.

Als nächstes werden Beispiele und Vergleichsbeispiele des Abschirmelements 20 unten beschrieben werden. 6 ist eine Tabelle, die Beispiele und Vergleichsbeispiele des Abschirmelements zeigt.

Als erstes wurde in Beispiel 1 durch Technic hergestelltes Silflake 010 als Metall-Füllstoff verwendet. Dieser Metall-Füllstoff ist ein Silber-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 1,6µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 3,6µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 6,7µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 8,0µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6,4µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 80 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

In Beispiel 2 wurde durch Technic hergestelltes Silflake 396 als Metall-Füllstoff verwendet. Dieser Metall-Füllstoff ist ein Silber-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 1,9µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 7,1µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 16,4µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 20,7µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 18,8µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 75 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

In Beispiel 3 wurde durch Technic hergestelltes Silflake 135 als Metall-Füllstoff verwendet. Dieser Metall-Füllstoff ist ein Silber-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 3,8µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 11,5µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 29,1µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 36,8µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 33,0µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 70 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

In Beispiel 4 wurde durch Technic hergestelltes Silflake 026 als Metall-Füllstoff verwendet. Dieser Metall-Füllstoff ist ein Silber-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 10,0µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 29,7µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 60,2µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 72,5µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 62,5µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 65 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

In Beispiel 5 wurde der unten beschriebene Metall-Füllstoff hergestellt und verwendet. Das heißt, der Metall-Füllstoff ist ein Kupfer-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 1,9µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 3,1µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 6,2µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 8,2µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6,3µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 80 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

In Vergleichsbeispiel 1 wurde der unten beschriebene Metall-Füllstoff hergestellt und verwendet. Das heißt, der Metall-Füllstoff ist ein Silber-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 1,4µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 3,1µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 5,9µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 6,9µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 5,5µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 85 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

In Vergleichsbeispiel 2 wurde der unten beschriebene Metall-Füllstoff hergestellt und verwendet. Das heißt, der Metall-Füllstoff ist ein Silber-Füllstoff. Die Partikelgrößenverteilung des Füllstoffs ist wie unten angegeben: der D10-Partikeldurchmesser beträgt 3,1µm, der D50-Partikeldurchmesser beträgt 4,9µm, der D90-Partikeldurchmesser beträgt 7,5µm und der D95-Partikeldurchmesser beträgt 8,7µm. Somit beträgt der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 5,6µm. Des Weiteren wurde EVA-basierte Heißschmelze (durch 3M hergestellte Scotch-Weld 3747) als Bindemittelharz verwendet. In diesem Bindemittelharz war der oben erwähnte Metall-Füllstoff in einer Menge von 90 Gew.-% enthalten, um eine leitfähige Haftschicht auszubilden, und ein Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie später beschrieben unter Verwendung dieser leitfähigen Haftschicht durchgeführt.

Der Kontaktwiderstand-Auswertungstest wurde wie unten beschrieben durchgeführt. 7 ist eine konzeptionelle Ansicht, die den Kontaktwiderstand-Auswertungstest zeigt. Als erstes wurde eine Kupferplatte 100, die 19mm in Breite und 140mm in Länge misst, angefertigt. Außerdem wurde ein leitfähiger Film 200 angefertigt, der 19mm in Breite und 140mm in Länge misst und dadurch erhalten wurde, dass ein PET-Film einer Kupfer-Plattierung und Zinn-Plattierung ausgesetzt wird. Als nächstes wurde eine Endseite der Kupferplatte 100 mit der anderen Endseite des leitfähigen Films 200 um 20mm überlappt, und die leitfähige Haftschicht von jedem der Beispiele 1 bis 5 und Vergleichsbeispielen 1 und 2 wurde vorgesehen, um dazwischen dazwischenzutreten. Diese wurden dann bei 200°C für lediglich fünf Sekunden erwärmt, um ein Teststück 300 zu erhalten.

Als nächstes wurde der Widerstandswert des Teststücks 300 unter Verwendung einer Methode mit vier Anschlüssen gemessen. Zu diesem Zeitpunkt wurden die entsprechenden Anschlüsse mit den entsprechenden Abschnitten (durch Pfeile angedeutet) verbunden, die in 7 gezeigt werden. Es wird jedoch angenommen, dass der Gestrichelte-Linie-Pfeil einen Abschnitt auf der Rückflächenseite andeutet. Des Weiteren ist es für die Anschlussverbindung mit dem leitfähigen Film 200 unnötig zu sagen, dass die Anschlüsse mit den Zinn-plattierten Flächen des leitfähigen Films verbunden wurden.

Wie in 6 gezeigt, wird ein gemessener Widerstandswert (Kontaktwiderstandswert) von 50mΩ oder weniger durch „◎“ angedeutet, ein Widerstandswert von mehr als 50mΩ und 100mΩ oder weniger wird durch „○“ angedeutet, und ein Widerstandswert von mehr als 100mΩ wird durch „x“ angedeutet. Als eine Folge werden die Widerstandswerte der Beispiele 1 bis 4 durch „◎“ angedeutet, der Widerstandswert von Beispiel 5 wird durch „○“ angedeutet, und die Widerstandswerte der Vergleichsbeispiele 1 und 2 werden durch „x“ angedeutet.

Gemäß den oben erwähnten Testergebnissen, verschiedenen Arten von Berechnungen usw., ist des Weiteren herausgefunden worden, dass der in dem Bindemittelharz 22b enthaltene Metall-Füllstoff 22a dadurch gekennzeichnet ist, dass der D90-Partikeldurchmesser des Metall-Füllstoffs 22a 6µm oder mehr beträgt, und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt, und es ist auch herausgefunden worden, dass in dem Fall, dass der Metall-Füllstoff in der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% enthalten ist, der Kontaktwiderstandswert des Teststücks 100mΩ oder weniger beträgt.

Genauer, im Vergleichsbeispiel 2, obwohl der D90-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt und die Zugabemenge des Metall-Füllstoffs 90 Gew.-% beträgt, 65 Gew.-% ausreichend überschreitend, da der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser weniger als 6µm beträgt, hat der Kontaktwiderstandswert darin resultiert, 100mΩ zu überschreiten. Des Weiteren, auch in dem Fall, dass der D90-Partikeldurchmesser wie in Vergleichsbeispiel 1 weniger als 6µm beträgt, obwohl die Zugabemenge einen ausreichenden Wert von 85 Gew.-% aufweist, hat der Kontaktwiderstandswert darin resultiert, 100mΩ zu überschreiten.

Andererseits, bei den Beispielen 1 bis 5, wobei der D90-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt, der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr ist, und der Metall-Füllstoff in der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist, haben die Kontaktwiderstandswerte in 100mΩ oder weniger resultiert. Des Weiteren, bei den Beispielen 1 bis 4, wobei der Silber-Füllstoff verwendet wird, der D90-Partikeldurchmesser 6,7µm oder mehr beträgt, der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6,4µm oder mehr beträgt, und der Metall-Füllstoff in der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist, haben die Kontaktwiderstandswerte in 50mΩ oder weniger resultiert.

Wie oben beschrieben, bei dem abgeschirmten Flachkabel 1 gemäß dieser Ausführungsform, weist das Abschirmelement 20 die aus einem Abschirmmaterial hergestellte erste Schicht 21 und die zweite Schicht 22 auf, die aus dem Bindemittelharz 22b hergestellt ist, das den Metall-Füllstoff 22a enthält und vorgesehen ist, um über den freiliegenden Leiterabschnitt 13 Kontakt mit dem Leiter 11a herzustellen. Da der Metall-Füllstoff 22a dadurch gekennzeichnet ist, dass der D90-Partikeldurchmesser 6µm beträgt und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt, und der Metall-Füllstoff 22a in dem Bindemittelharz 22b der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist, kann insbesondere die elektrische Verbindung zwischen dem als ein Ableitungsdraht dienenden Leiter 11a und der als eine Abschirmschicht dienenden ersten Schicht 21 ausgeführt werden, während der Kontaktwiderstand dazwischen unterdrückt wird, wodurch die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter 11a und der Abschirmschicht gesteigert werden kann.

Außerdem beträgt der Kontaktwiderstand zwischen der zweiten Schicht 22 und dem Leiter 11a über den freiliegenden Leiterabschnitt 13 100mΩ oder weniger, wobei es dadurch imstande ist eine Situation zu verhindern, in welcher der Widerstandswert zu groß ist und ein Störgeräusch kaum geerdet wird. Des Weiteren beträgt die Bindungsfestigkeit zwischen der zweiten Schicht 22 und dem Leiter 11a über den freiliegenden 13 0,3N/19mm oder mehr, wobei es dadurch imstande ist eine Situation zu verhindern, in welcher das Abschirmelement 20 abgezogen wird und ein Störgeräusch kaum geerdet wird.

Da der freiliegende Leiterabschnitt 13 so ausgebildet ist, dass der Seitenabschnitt 11b des Leiters 11a, der sich an dem Ende der Vielzahl an Leitern 11 befindet, freigelegt ist, wird überdies in dem Fall, dass das Abschirmelement 20 eine oder mehr Windungen gewickelt ist, die Abschirmschicht einfach nahe an den Seitenabschnitt 11b des Leiters 11a gebracht, der sich an dem Ende befindet, und die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter 11a und der Abschirmschicht kann weiter gesteigert werden.

Noch weiter, da der Kabelbaum WH gemäß dieser Ausführungsform das abgeschirmte Flachkabel 1 und den Druckkontaktverbinder C aufweist, der mit dem Endabschnitt des abgeschirmten Flachkabels 1 verbunden ist, kann der Abstand von dem Abschirmelement 20 zu den Druckkontaktklingen des Verbinders kürzer ausgeführt werden, wodurch die Abschirmleistung auf der Seite des Endabschnitts sichergestellt werden kann.

Dieser Punkt wird unten im Detail beschrieben. 8 ist eine Seitenansicht, die einen Kabelbaum gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt. Wie in 8 gezeigt, werden bei dem Kabelbaum WH‘ gemäß dem Vergleichsbeispiel Anschlüsse T an die Endabschnitte einer Vielzahl an Drähten W gecrimpt, und dann werden die Anschlüsse T in einen Verbinder (nicht gezeigt) eingeführt. In dem Fall dieser Ausgestaltung, da die Anschlüsse T in einen Verbinder eingeführt sind, wird ein Abschirmelement 400 um die Drähte W herum gewickelt, während es von den Anschlüssen um einen vorbestimmten Abstand entfernt ist, in Anbetracht einer Anschlusseinführungseigenschaft. Somit tritt ein dem vorbestimmten Abstand entsprechender Spalt auf, wodurch die Abschirmleistung auf der Seite des Endabschnitts nicht sichergestellt werden kann. Andererseits ist es bei dieser Ausführungsform nicht notwendig, die oben beschriebene Anschlusseinführungseigenschaft zu berücksichtigen, wodurch das Abschirmelement 20 soweit wie möglich nah an die Druckkontaktklingen des Verbinders C gebracht werden kann.

Obwohl der Kabelbaum WH‘, der mit der Vielzahl elektrischer Drähte W und dem Abschirmelement 400 ausgestattet ist, als ein Beispiel genommen und in 8 beschrieben wird, ist der Kabelbaum nicht beschränkt, diese Ausgestaltung aufzuweisen. Sogar in dem Fall eines Kabelbaums, der mit einem Flachkabel und dem Abschirmelement 400 ausgestattet ist, ist es unnötig zu sagen, dass die Abschirmleistung auf der Seite des Endabschnitts auf eine ähnliche Weise sichergestellt ist.

Und noch dazu umfasst das Abschirmelement 20 gemäß dieser Ausführungsform die erste Schicht 21, die aus einem Abschirmmaterial hergestellt ist, und die zweite Schicht 22, die aus dem Bindemittelharz 22b hergestellt ist, das den Metall-Füllstoff 22a enthält. Da der der Metall-Füllstoff 22a, der dadurch gekennzeichnet ist, dass der D90-Partikeldurchmesser 6µm beträgt und dass der Unterschied zwischen dem D10-Partikeldurchmesser und dem D95-Partikeldurchmesser 6µm oder mehr beträgt, in dem Bindemittelharz 22b der zweiten Schicht 22 in einer Menge von 65 Gew.-% oder mehr enthalten ist, kann insbesondere die elektrische Verbindung zwischen dem als ein Ableitungsdraht dienenden Leiter 11a und der als eine Abschirmschicht dienenden ersten Schicht 21 ausgeführt werden, während der Kontaktwiderstand dazwischen unterdrückt wird, wodurch die Stabilität der elektrischen Verbindung zwischen dem Leiter 11a und der Abschirmschicht gesteigert werden kann.

Obwohl die vorliegende Erfindung oben auf der Basis der Ausführungsform beschrieben worden ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die oben erwähnte Ausführungsform beschränkt, sondern kann modifiziert oder mit anderen Technologien (einschließlich wohlbekannter und bekannter Technologien) kombiniert werden, innerhalb des Bereichs, der nicht von der Kernaussage der vorliegenden Erfindung abweicht.

Obwohl die Vielzahl an Leitern 11 parallel auf einer einzelnen Ebene in dem Flachkabel 10 gemäß der oben erwähnten Ausführungsform angeordnet ist, kann zum Beispiel die Vielzahl an Leitern 11 parallel auf zwei oder mehr Ebenen angeordnet sein. Des Weiteren ist das Flachkabel 10 nicht auf das Flachkabel mit neun Leitern 11 (neun-adriges Kabel) beschränkt, sondern kann lediglich zwei oder mehr Leiter 11 aufweisen.

Obwohl der freiliegende Leiterabschnitt 13 derart ausgestaltet ist, dass ein Teil des einzelnen Leiters 11 in der Längsrichtung von ihm freiliegt, kann des Weiteren der freiliegende Leiterabschnitt derart ausgestaltet sein, dass das Ganze des einzelnen Leiters in der Längsrichtung freiliegt. Überdies kann der freiliegende Leiterabschnitt 13 derart ausgebildet sein, dass zwei oder mehr Verbinder 11 freigelegt sind.

Noch weiter, obwohl das Abschirmelement 20 durch die erste Schicht 21, die aus Metallfolie, wie beispielsweise Kupferfolie, hergestellt ist, und die zweite Schicht 22 gebildet wird, die aus dem Bindemittelharz 22b hergestellt ist, das den Metall-Füllstoff 22a enthält, kann das Abschirmelement 20 weiter mit einer dritten oder mehr Schichten ausgestattet sein.

Außerdem sind die Endabschnitte des Abschirmelements 20 nicht beschränkt, überlappt und miteinander verbunden zu sein wie in 5 gezeigt, sondern können angrenzend bzw. anstoßend und miteinander verbunden sein, vorausgesetzt, dass das Abschirmelement 20 eine oder mehr Windungen gewickelt ist.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.

Zitierte Patentliteratur

  • JP 2016219369 [0001]
  • JP 2008004464 A [0003, 0004]
  • JP 2011165393 A [0003, 0004]