Title:
Laserprojektor mit Blitzausrichtung
Kind Code:
A1


Abstract:

Ein Verfahren zum Ausrichten eines Laserprojektors zum Projizieren eines Laserbildes auf eine Werkstückoberfläche ist bereitgestellt. Das Verfahren enthält Bereitstellen einer Laserprojektoranordnung mit einer Laserquelle zum Projizieren eines Laserbildes auf eine Werkstückoberfläche, eine sekundäre Lichtquelle zum Beleuchten der Werkstückoberfläche und ein Photogrammetrie-Gerät zum Erzeugen eines Bildes auf der Werkstückoberfläche. Das Verfahren enthält ebenso Befestigen reflektierender Ziele auf der Werkstückoberfläche und Übertragen von Licht von der sekundären Lichtquelle zu der Werkstückoberfläche und Reflektieren von Licht gegen das Photogrammetrie-Gerät. Das Verfahren enthält weiter Abtasten des Ziels mit einem Laserstrahl, welcher durch die Laserquelle erzeugt wurde, zum Reflektieren des Laserstrahls gegen einen Lasersensor, und Berechnen eines Ortes zum Projizieren des Laserbildes auf die Werkstückoberfläche von dem reflektierten Laserstrahl. embedded image




Inventors:
Rueb, Kurt D. (Ontario, Kitchener, CA)
Application Number:
DE102017218505A
Publication Date:
04/19/2018
Filing Date:
10/17/2017
Assignee:
Virtek Vision International Inc., Ontario (Waterloo, CA)
International Classes:



Foreign References:
92008992015-12-01
Attorney, Agent or Firm:
BARDEHLE PAGENBERG Partnerschaft mbB Patentanwälte, Rechtsanwälte, 40213, Düsseldorf, DE
Claims:
Ein Verfahren zum Ausrichten eines Laserprojektors zum Projizieren eines Laserbildes auf eine Werkstückoberfläche, aufweisend die Schritte von:
Bereitstellen einer Laserprojektoranordnung mit einer Laserquelle zum Projizieren eines Laserbildes auf eine Werkstückoberfläche, eine sekundäre Lichtquelle zum Beleuchten der Werkstückoberfläche und ein Photogrammetrie-Gerät zum Erzeugen eines Bildes auf der Werkstückoberfläche;
Befestigen reflektierender Ziele auf der Werkstückoberfläche; Übertragen von Licht von der sekundären Lichtquelle zu der Werkstückoberfläche und Reflektieren von Licht gegen das Photogrammetrie-Gerät, dadurch Bestimmen eines Orts von der dreidimensionalen Oberfläche in einem dreidimensionalen Koordinatensystem; und
nach Bestimmen eines Orts von der Werkstückoberfläche in dem dreidimensionalen Koordinatensystem, Abtasten der Ziele mit einem Laserstrahl, welcher durch die Laserquelle erzeugt wurde zum Reflektieren des Laserstrahls gegen einen Lasersensor und Berechnen eines Orts zum Projizieren des Laserbildes auf die Werkstückoberfläche von dem reflektierten Laserstrahl.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1 wobei der Schritt von Bereitstellen eines Photogrammetrie-Geräts weiter definiert ist durch Bereitstellen von Stereo-Kameras zum Bestimmen eines Orts von den Zielen durch Triangulation.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei der Schritt von Bestimmen eines Orts von den Zielen in dem dreidimensionalen Koordinatensystem mit dem Photogrammetrie-Gerät weiter definiert ist durch Bereitstellen eines Prozessors, welcher verbunden ist mit einem Multi-Megapixel-Sensor.

Das Verfahren gemäß Anspruch 2, weiter enthaltend den Schritt, dass jede der Stereokameras einen Ansichtswinkel bereitstellt zwischen ungefähr einem 60 Grad und 80 Grad optischen Blickfeld.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei der Schritt von Übertragen von Licht von der sekundären Lichtquelle weiter definiert ist durch Übertragen unterbrochener Lichtblitze von der sekundären Lichtquelle.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, weiter enthaltend den Schritt, dass eine Laserquelle und die sekundäre Lichtquelle ein Licht mit der derselben Wellenlänge übertragen.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, weiter enthaltend den Schritt von Bereitstellen eines Lichtsensors zum Detektieren des Laserstrahls, der von den Zielen gegen den Laserprojektor reflektiert wird, wodurch der Ort von den Zielen identifiziert wird.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, weiter aufweisend den Schritt von Identifizieren eines Musters von den Zielen von dem Laserstrahl, welcher von den Zielen gegen den Laserprojektor reflektiert wird.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, weiter enthaltend den Schritt, dass die Photogrammetrie-Anordnung die Position von dem Werkstück detektiert und ein Muster von den Zielen, welche angeordnet sind an die Werkstückoberfläche zum Leiten des Laserstrahls gegen individuelle Ziele sind abhängig von der festen Position von der Photogrammetrie-Anordnung relativ zu der Laserprojektoranordnung ist.

Das Verfahren gemäß Anspruch 8, weiter enthaltend Messen eines Drifts von der Werkstückoberfläche von einer ersten Position basierend auf Licht von der zweiten Lichtquelle, welches reflektiert wird von den Zielen gegen die Photogrammetrie-Anordnung.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, weiter enthaltend den Schritt von Reflektieren von Licht von der zweiten Lichtquelle von den Zielen zu der Photogrammetrie-Anordnung zum Bestimmen einer Position von dem Werkstück.

Das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei der Schritt von Bereitstellen einer Photogrammetrie-Anordnung weiter definiert ist durch Bereitstellen einer einzelnen Kamera für Erzeugen eines Bildes von der Werkstückoberfläche.

Description:
FRÜHERE ANMELDUNGEN

Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der USamerikanischen provisorischen Patentanmeldung Nr. 62/408,944, welche am 17. Oktober 2016 eingereicht wurde und deren Inhalte hierin durch Bezugnahme enthalten sind.

TECHNISCHES GEBIET

Die vorliegende Erfindung betrifft generell ein verbessertes Verfahren zum Projizieren von Laservorlagen. Im Besonderen betrifft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Ausrichten eines Laserprojektors mit einer dreidimensionalen Werkstückoberfläche, auf die eine Laservorlage projiziert wird.

HINTERGRUND

Immer höhere Herstellungstoleranzen erfordern Verbesserungen in den Herstellungstechniken. Eine solche Verbesserung ist die Projektion von Laservorlagen auf eine Werkstückoberfläche zum Leiten eines Herstellungsprozesses. Diese Technik ermöglichte die Herstellung von Produkten mit Toleranzen, die zuvor nicht erreichbar waren. Einschränkungen der bestehenden Technologie haben jedoch eine breitere Verwendung von laserprojizierten Bildern in industriellen Anwendungen begrenzt. Zum Beispiel hat sich das Projizieren einer Vorlage auf eine dreidimensionale Oberfläche als schwierig erwiesen, da es nicht möglich ist, die dreidimensionale Werkstückoberfläche schnell zu identifizieren und den Laserstrahl auf die dreidimensionale Werkstückoberfläche in einer präzisen Weise zu fokussieren, während sie in Betrieb ist in einer Herstellungsumgebung.

Eine akkurate Projektion eines Vorlagenmusters auf eine dreidimensionale Werkstückoberfläche erfordert eine präzise Kalibrierung der relativen Position zwischen der Werkstückoberfläche und dem Laserprojektor. Anfänglich wurde dies erreicht, durch Lokalisieren reflektierender Ziele auf der Werkstückoberfläche, Messen der Zielkoordinaten relativ zu einem dreidimensionalen Koordinatensystem der Werkstückoberfläche und dann Lokalisieren der Position des Projektors relativ zu der Werkstückoberfläche unter Verwendung eines Berechnungsprozesses der Position von dem Projektor, wobei bekannte Laserprojektionen zu den Zielen durch bekannte dreidimensionale Zielkoordinaten laufen. Periodisch wird die Vorlagenabtastsequenz gestoppt und ein Ziel wird lokalisiert, um eine Schwankung in dem projizierten Mussterort aufgrund einer Veränderung der Position des Projektors relativ zu dem Werkzeug zu prüfen oder um andere Faktoren, wie einen Drift aufgrund von beispielsweise Temperaturschwankungen in der Umgebung, zu kompensieren. Wenn eine Schwankung detektiert wird, werden die Ziele verlagert, eine neue Vorlagenabtastsequenz wird berechnet und wird erneut durch den Laserprojektor übertragen.

Die Zeit, die mit dem Abtasten von Zielpositionen unter Verwendung eines herkömmlichen Laserprojektors verbunden ist, hat sich als langsam und ineffizient erwiesen. Als Ergebnis wurde Auswerten von Projektionsdrift nur intermittierend durchgeführt, und die Korrektur der projizierten Muster führte zu merklichen Unterbrechungen der sichtbaren Mustervorlage.

Daher wäre es wünschenswert, ein effizienteres Verfahren zum Lokalisieren einer dreidimensionalen Werkstückoberfläche relativ zu einem Laserprojektor zu entwickeln, um die Präzision und Qualität einer Laservorlagenprojektion zu verbessern.

ZUSAMMENFASSUNG

Ein Verfahren zum Ausrichten eines Laserprojektors zum Projizieren eines Laserbildes auf eine Werkstückoberfläche ist offenbart. Eine Laserprojektoranordnung ist bereitgestellt mit einer Laserquelle zum Projizieren des Laserbildes auf die Werkstückoberfläche. Eine sekundäre Lichtquelle beleuchtet die Werkstückoberfläche und ein Photogrammetriegerät erzeugt ein Bild von der Werkstückoberfläche. Reflektierende Ziele sind an der Werkstückoberfläche befestigt. Licht, welches von der sekundären Lichtquelle gegen die Werkstückoberfläche übertragen wird, wird gegen das Photogrammetriegerät reflektiert zum Bestimmen eines Ortes von der Werkstückoberfläche in einem dreidimensionalen Koordinatensystem. Nach Bestimmen eines Ortes von der Werkstückoberfläche in dem dreidimensionalen Koordinatensystem werden die Ziele abgetastet mit einem Laserstrahl, der durch die Laserquelle erzeugt wird zum Reflektieren des Laserstrahls gegen einen Lasersensor. Der Lasersensor signalisiert an einen Prozessor, der einen Ort zum Projizieren des Laserbildes auf die Werkstückoberfläche von dem reflektierten Laserstrahl berechnet.

Die Kombination der sekundären Lichtquelle, welche Licht gegen die Werkstückoberfläche blitzt, mit einem Werkstück und Laserreflektierenden Zielen, die angebracht sind an das Werkstück, steigert die Fähigkeit zum schnellen Identifizieren eines akkuraten Ortes zum Abtasten einer Laservorlage auf der Werkstückoberfläche. Dieses Verfahren verbessert die Qualität von Laservorlagen durch signifikantes Reduzieren der Menge an Zeit, die benötigt wird zum Relokalisieren der Werkstückoberfläche in dem Fall eines Drifts oder einer dynamischen Bewegung. Darüber hinaus signalisiert das Photogrammetriegerät dem Prozessor einen allgemeine Ort von den Zielen, die an das Werkstück angebracht sind, während des simultanen Identifizierens einer dreidimensionalen Konfiguration von der Werkstückoberfläche. Dieser Schritt eliminiert die Notwendigkeit für den Laserabtaster die Ziele unabhängig zu lokalisieren, wodurch die Ausrichtungszeit weiter reduziert wird.

Figurenliste

Andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden ohne weiteres ersichtlich, wenn sie unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung besser verstanden werden, wenn sie in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen betrachtet werden.

  • 1 zeigt eine schematische Ansicht von relevanten Teilen des Laserprojektors der vorliegenden Erfindung;
  • 2 zeigt eine sekundäre Lichtquelle, welche Licht auf ein Werkstück überträgt;
  • 3 zeigt Licht von der sekundäre Lichtquelle, welche zu einer Photogrammetrie-Anordnung von einem Laserprojektor reflektiert wird;
  • 4 zeigt einen Laserstrahl projiziert durch einen Laserprojektor gegen reflektierende Ziele angebracht an das Werkstück;
  • 5 zeigt den Laserstrahl, welcher von den reflektierenden Zielen angebracht an das Werkstück gegen den Laserprojektor reflektiert wird; und
  • 6 zeigt eine perspektivische Ansicht von dem Werkstück, auf welches eine Laservorlage von der Laserprojektoranordnung projiziert wird.

DETAILIERTE BESCHREIBUNG

Ein Schema von einer Laserprojektoranordnung verwendet zum Ausführen des Verfahrens der vorliegenden Erfindung ist allgemein gezeigt an 10 in 1. Die Anordnung 10 enthält eine Laserquelle 12, die einen Laserstrahl 14 in bekannter Weise erzeugt. Der Laserstrahl 14 wird projiziert durch eine fokussierende Linse 16 gegen einen Strahlteiler 18. Der Strahlteiler 18 leitet den Laserstrahl 14 gegen eine Galvanometeranordnung 20 um. Der Strahlteiler 18 erlaubt einem Teil des Laserstrahls 14 durchzudringen zu einem Lichtsensor 22.

Der Lichtsensor 22 sorgt für eine zuverlässige Leistungsausgangssteuerung durch eine Verarbeitung mit geschlossener Schleife. Als solches ist Lichtsensor 22 über eine analoge Schaltung zum Erzeugen einer Leistungssteuerschleife mit einem Prozessor 24 verbunden. Der Prozessor leitet notwendige Leistungsanpassungen zu der Laserquelle 12 basierend auf Input von dem Lichtsensor 22, um eine gewünschte Laserbildauflösung aufrechtzuerhalten während des Ausführens. In dieser Weise leitet der Strahlteiler 18 den Laserstrahl 14 gegen die Galvanometeranordnung 20 mit einer gewünschten Laserleistung.

Die Galvoanordnung 20 umfasst einen ersten Galvomotor 30 und einen zweiten Galvomotor 32. Der erste Galvomotor 30 liefert eine Schwenkbewegung zu einem ersten Galvospiegel 34 und der zweite Galvomotor 32 liefert eine Schwenkbewegung zu einem zweiten Galvospiegel 36. Es versteht sich, dass während zwei Galvomotoren 30, 32 in dieser Anmeldung beschrieben sind, zusätzliche Galvomotoren und Spiegelanordnungen innerhalb des Schutzumfangs dieser Erfindung liegen, so dass drei, vier oder mehr Galvomotoren und Spiegelpaare in der Galvoanordnung 20 enthalten sein können.

Der erste Galvospiegel 34 und der zweite Galvospiegel 36 leiten den Laserstrahl 14 durch die Ausgangsöffnung 26 gegen ein Werkstück 38 um (1 bis 4), wie nachstehend weiter erläutert wird. Der erste Galvomotor 30 und der zweite Galvomotor 32 sind elektronisch mit dem Prozessor 24 verbunden, so dass der Prozessor 24 kontinuierlich die Orientierung des ersten Galvospiegels 34 und des zweiten Galvospiegels 36 berechnet zum Identifizieren einer Richtung, in der der Laserstrahl 14 projiziert wird durch die Ausgangsöffnung 26.

Der erste Galvospiegel 34 und der zweite Galvospiegel 36 leiten einen reflektierten Laserstrahl 40 durch den Strahlteiler 18 auf einen Reflexionslasersensor 42 um. Der Reflexionslasersensor 42 ist auch elektronisch mit dem Prozessor 24 verbunden, so dass der Prozessor 24 eine Orientierung des ersten Galvospiegels 34 und des zweiten Galvospiegels 36 berechnet, zu der Zeit wenn der reflektierte Laserstrahl 40 den Reflexionslasersensor 42 berührt. Auf diese Weise bestimmt der Prozessor 24 eine Richtung, aus der der reflektierte Laserstrahl 40 stammt, wie weiter unten noch erläutert wird.

Eine Photogrammetrie-Anordnung 44 enthält eine erste Kamera 46 zum Erzeugen eines Bildes einer Werkstückoberfläche 48 des Werkstücks 38. Die erste Kamera 46 ist elektronisch mit dem Prozessor 24 verbunden, um ein Bild des Werkstücks 38 zu übertragen. In einer alternativen Ausführungsform ist eine zweite Kamera 50 ebenfalls elektronisch mit dem Prozessor 24 verbunden, um ein Stereobild der Werkstückoberfläche 48 zu erzeugen. In dieser Ausführungsform sind die erste Kamera 46 und die zweite Kamera 50 in dem Anordnungsgehäuse 28 eingeschlossen, so dass die komplette Laseranordnung 10 eigenständig ist als ein einzelnes Modul. Es sollte jedoch klar sein, dass die Photogrammetrie-Anordnung 44, unabhängig davon ob es eine Kamera 46 oder zwei Kameras 46, 50 gibt, nicht innerhalb des Anordnungsgehäuses 28 befestigt sein muss, sondern separat angeordnet sein kann. Es ist jedoch wünschenswert, dass die Photogrammetrie-Anordnung 44 an einer bekannten Stelle relativ zu dem Laserprojektor 28 angeordnet ist.

Eine sekundäre Lichtquelle 52 neben der Laserquelle 12 stellt eine sekundäre Beleuchtung 54 für das Werkstück 38 und für die Werkstückoberfläche 48 bereit. In einer Ausführungsform ist die sekundäre Lichtquelle 52 ein LED-Stroboskop-Feld, das in der Nähe der ersten Kamera 46 und einer zweiten Kamera 50 lokalisiert ist. Es ist jedoch nicht kritisch, dass die sekundäre Lichtquelle 52 in der Nähe einer der Kameras 46, 50 angeordnet ist. Ferner verringert das Anordnen der Kameras 46, 50 an einem starren Rahmen 56 relativ zu der Galvanometeranordnung 20 die Notwendigkeit, den relativen Ort zwischen den Kameras 46, 50 und der Laseranordnung 10 akkurat zu identifizieren durch andere Verfahren, wie sie in dem US-Patent Nr. 9,200,899 offenbart sind, deren Inhalte hierin durch Bezugnahme eingeschlossen sind. Diese Verfahren können jedoch auch in das Verfahren zur Ausrichtung der vorliegenden Anmeldung für eine zusätzliche dimensionale Verifizierung einbezogen werden, falls dies erwünscht ist.

Mit Bezug auf die 2 bis 5 wird nun das Verfahren zum akkuraten Projizieren der Laservorlage 56 auf die Werkstückoberfläche 48 erläutert. Reflektierende Ziele 58 sind an der Werkstückoberfläche 48 des Werkstücks 38 befestigt. In einer Ausführungsform sind die Ziele 58 an einem relevanten Bezugspunkt einer dreidimensionalen Werkstückoberfläche 48 befestigt, so dass dreidimensionale Merkmale der Werkstückoberfläche 48 von einem Ort des Ziels 58 genau berechnet werden können. Eine Mehrzahl von Zielen 58 kann an beabstandeten Orten an der Werkstückoberfläche 48 angebracht sein. In einer Ausführungsform stellen vier Ziele genügend reflektierende Information bereit, um dreidimensionale Konturen der Werkstückoberfläche 48 genau zu berechnen. Mehr oder weniger Ziele 58 können basierend auf einer bestimmten Anwendung ausgewählt werden.

Zu Beginn eines Ausrichtungszyklus überträgt die sekundäre Lichtquelle 52 das sekundäre Licht 54 zu dem Werkstück 38. Die sekundäre Lichtquelle blitzt das sekundäre Licht 54 anstatt sekundäres Licht 54 für eine ausgedehnte Zeitperiode zu projizieren. Die Photogrammetrie-Anordnung 44 empfängt das von der Werkstückoberfläche 48 des Werkstücks 38 reflektierte sekundäre Licht und auch das sekundäre Licht, das von den Zielen reflektiert wird. Lokalisieren der Ziele 58 in einer bekannten Position relativ zur Werkstückoberfläche 48, wie beispielsweise auf den Bezugspunkt, ermöglicht der Photogrammetrie-Anordnung 44 die Zielkonfiguration 58 zu verwenden, um die dreidimensionale Konfiguration des Werkstücks 38 zu lokalisieren, um schließlich einen Ort der dreidimensionalen Oberfläche 48 in einem dreidimensionalen Koordinatensystem zu bestimmen. Auf diese Weise signalisiert die Photogrammetrie-Anordnung 44 dem Prozessor 24, Änderungen der Kontur zu berechnen, die die dreidimensionale Werkstückoberfläche 48 definieren.

Wie oben dargelegt, detektiert die Photogrammetrie-Anordnung 44 auch das von den Zielen 58 reflektierte sekundäre Licht 54. Der Prozessor 24 bestimmt auch eine allgemeine Position der Ziele 58 in dem dreidimensionalen Koordinatensystem, wenn dies durch die Photogrammetrie-Anordnung 44 signalisiert wird. Basierend auf den Zielkoordinaten 58 von dem sekundären Licht 54 richten die GalvoMotoren 30, 32 den von der Laserquelle 12 erzeugten Laserstrahl 14 aus, um die Ziele 58 mit dem Laserstrahl 14 direkt abzutasten. Als solches erkennt der Prozessor 24 ein Ziel 54 Muster und berechnet den erforderlichen Ort, um die Ziele 58 mit dem Laserstrahl 14 abzutasten, um einen akkuraten Ort der Laservorlage 56 auf der Werkstückoberfläche 48 zu berechnen.

Sobald die Ziel 58 Koordinaten berechnet sind, wird der Laserstrahl 14 durch die Laserquelle 12 auf die Ziele 58 projiziert, wie in 4 gezeigt. 5 zeigt den Laserstrahl 14, der von den Zielen 58 durch die Ausgangsöffnungen zurück zu der Projektoranordnung 10 reflektiert wird. Mittels Retroreflexion wird der Rückkehrlaserstrahl 40 durch den ersten Galvospiegel 34 und den zweiten Galvospiegel 36 durch den Strahlteiler 18 auf den Reflexionslasersensor 42 umgeleitet. Zu diesem Zeitpunkt empfängt der Reflexionslasersensor 42 den reflektierten Laserstrahl 40, der erste Galvomotor 30 und der zweite Galvomotor 32 signalisieren dem Prozessor einen Ort, von dem der Rückkehrlaserstrahl 40 stammt. Unter Verwendung der Orientierung des Galvomotors 30, 32 berechnet der Prozessor 24 einen genauen Ort der Ziele 58 und ist daher in der Lage, die Laservorlage 56, wie in 6 gezeigt, akkurat zu projizieren.

Jede Kamera 46, 50 umfasst einen CMOS-Sensor oder alternativ einen CCD-Sensor, abhängig von den Erfordernissen einer spezifischen Anwendung. Die Sensoren in einer Ausführungsform umfassen einen Multi-Megapixel-Sensor, der elektronisch mit dem Prozessor 24 verbunden ist. In einer Ausführungsform liefert ein Fünf-Megapixel-Sensor eine ausreichende Bildqualität. Jede Kamera 46, 50, ob einzeln oder in Stereo verwendet, weist einen Sichtwinkel zwischen etwa 60 Grad und 80 Grad auf, um ein breites optisches Sichtfeld zu schaffen. Jedoch können alternative Sichtwinkel in Abhängigkeit von einer Größe des Werkstücks 38 oder einem Abstand zwischen der Anordnung 10 und dem Werkstück 38 wünschenswert sein. Im Besonderen wird davon ausgegangen, dass das Sichtfeld 75 Grad in einer horizontalen Richtung und weniger in einer vertikalen Richtung beträgt. Es liegt ferner im Rahmen dieser Erfindung, dass der Laserstrahl 14 und das sekundäre Licht 54 eine gleiche oder ähnliche Wellenlänge enthalten. In alternativen Ausführungsformen können der Laserstrahl 14 und das sekundäre Licht 54 jedoch unterschiedliche Wellenlängen enthalten. Zum Beispiel wird weiter in Betracht gezogen, dass das sekundäre Licht 54 Infrarot- oder anderes nicht sichtbares Licht sein kann, das nur durch die Photogrammetrie-Anordnung 44 detektierbar ist.

Die Projektoranordnung 1.0 der vorliegenden Erfindung kann auch eine dynamische Bewegung oder Bewegung zwischen dem Werkstück 38 und der Anordnung 10 identifizieren, wie dies in der gleichzeitig anhängigen US-Patentanmeldung Nr. 61/757,412 offenbart ist, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme eingeschlossen ist. Unterbrochene Blitze durch die sekundäre Lichtquelle 52 stellen jedoch die Überwachung des Orts der Ziele 58 bereit und die Werkstückoberfläche 48 ermöglicht es der Anordnung, einen Drift entweder des Werkstücks 38, der Anordnung 10 oder sogar des Laserstrahls 14 zu identifizieren. Wenn ein Drift detektiert wird, re-initiiert der Prozessor 24 die Sequenz zum Identifizieren eines Ortes der Werkstückoberfläche relativ zu dem Laserprojektor 10.

Die Erfindung wurde auf anschauliche Weise beschrieben, und es versteht sich, dass die Terminologie so verwendet wurde, dass sie als Beschreibung und nicht als Beschränkung zu verstehen ist. Offensichtlich sind im Lichte der obigen Lehren viele Modifikationen und Variationen der vorliegenden Erfindung möglich. Es ist daher zu verstehen, dass innerhalb der Beschreibung die Bezugszeichen lediglich der Zweckmäßigkeit dienen und in keiner Weise einschränkend sein sollen, da die Erfindung anders als speziell beschrieben ausgeführt werden kann.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG

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Zitierte Patentliteratur

  • US 62/408944 [0001]
  • US 9200899 [0016]
  • US 61757412 [0022]