Title:
Kabelloses-Batterie-Aufladen-Modul
Kind Code:
A1


Abstract:

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100), aufweisend eine Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (111, 112), eine Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130), um eine Seite von der Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (111, 112) abzudecken, und eine Wärme-Dissipation-Platte (140), um die Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) abzudecken, sodass Wärme effizienter durch die Wärme-Dissipation-Platte (140) dissipiert werden kann. embedded image




Inventors:
Kim, Jong Eun (Gyeonggi-do, Suwon-si, KR)
Kweon, Kyoungchun (Seoul, KR)
Shin, Hwi Chul (Gyeonggi-do, Suwon-si, KR)
Hwang, Seung Jae (Incheon, KR)
Application Number:
DE102017127487A
Publication Date:
06/21/2018
Filing Date:
11/21/2017
Assignee:
Amotech Co., Ltd. (Incheon, KR)
Hyundai Motor Company (Seoul, KR)
Kia Motors Corporation (Seoul, KR)
International Classes:



Attorney, Agent or Firm:
Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte, 01099, Dresden, DE
Claims:
Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100), welches aufweist:
eine Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (111, 112),
eine Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130), die an einer Seite der Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (111, 112) angeordnet ist, und
eine Wärme-Dissipation-Platte (140), die an einer Seite der Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) angebracht ist.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß Anspruch 1, welches ferner eine Wärme-Dissipation-Halterung (120) aufweist, um die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (111, 112) unterzubringen, wobei Wärme-Dissipation-Halterung (120) Graphit aufweist.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) aus einer Ni-Zn-Ferrit-Platte gebildet ist und die Wärme-Dissipation-Platte (140) aus einem metallischen Material gebildet ist.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Wärme-Dissipation-Platte (140) aus Aluminium gebildet ist.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei eine Dicke A der Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) und eine Dicke B der Wärme-Dissipation-Platte (140) eine Relation „0 < A/B < 1“ erfüllen.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) eine Dicke von 0,5 mm oder weniger hat.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei die Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) angeordnet ist, um eine exponierte Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130), die eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung (120) bedeckt, zu bedecken.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei die Wärme-Dissipation-Platte (140) angeordnet ist, um eine exponierte Fläche und äußere Endabschnitte der Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130), die eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung (120) bedeckt, zu bedecken.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (111, 112) aufweist eine erste Spulen-Vorrichtung (111), die an einer ersten Seite der Wärme-Dissipation-Halterung (120) angeordnet ist, und ein Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen (112), die nebeneinander an einer zweiten Seite der Wärme-Dissipation-Halterung (120) angeordnet sind, wobei die erste Spulen-Vorrichtung (111) und das Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen (112) einander überlappen.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 9, wobei die Wärme-Dissipation-Halterung (120) aufweist eine erste Sitz-Aussparung (121), die in einer ersten Fläche (120a) gebildet ist und die erste Spulen-Vorrichtung (111) unterbringt, und ein Paar von zweiten Sitz-Aussparungen (122), die nebeneinander in einer zweiten Fläche (120b), die entgegengesetzt zu der ersten Fläche (120a) ist, gebildet sind und das Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen (112) unterbringen,
wobei die erste Sitz-Aussparung (121) und das Paar von zweiten Sitz-Aussparungen (122) einander teilweise überlappen, um Überlappen-Bereiche (S1, S2) zu bilden, und
wobei die Magnetfeld-Abschirmen-Platte (130) angeordnet ist, um die zweite Fläche (120b) der Wärme-Dissipation-Halterung (120) zu bedecken.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß Anspruch 10, wobei mindestens ein Abschnitt der Überlappen-Bereiche (S1, S2) offen ist durch die Wärme-Dissipation-Halterung (120) hindurch und die erste Sitz-Aussparung (121) und das Paar von zweiten Sitz-Aussparungen (122) miteinander kommunizieren über den offenen Abschnitt.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß Anspruch 10 oder 11, wobei
die erste Sitz-Aussparung (121) eine Tiefe hat, die gleich ist zu einer Dicke der ersten Spulen-Vorrichtung (111), und
das Paar von zweiten Sitz-Aussparungen (122) eine Tiefe hat, die gleich ist zu einer Dicke des Paares von zweiten Spulen-Vorrichtungen (112).

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, welches ferner aufweist einen ersten Halteabschnitt (123), der von der ersten Sitz-Aussparung (121) aus vorsteht, um eine innere Seite der ersten Spulen-Vorrichtung (111) zu halten, und ein Paar von zweiten Halteabschnitten (124), die von dem Paar von zweiten Sitz-Aussparungen (122) aus vorstehen, um innere Seiten des Paars von zweiten Spulen-Vorrichtungen (112) zu halten.

Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (100) gemäß Anspruch 13, wobei der erste Halteabschnitt (123) eine Höhe hat, die gleich ist zu einer Tiefe der ersten Sitz-Aussparung (121), und das Paar von zweiten Halteabschnitten (124) eine Höhe hat, die gleich ist zu einer Tiefe des Paares von zweiten Sitz-Aussparungen (122).

Description:
Hintergrund der ErfindungGebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul und insbesondere ein leichtes Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (z.B. ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul mit geringer Masse/geringem Gewicht), das eingerichtet ist zum effizienten Dissipieren von Wärme, die in einer Spulen-Vorrichtung erzeugt wird.

Beschreibung der bezogenen Technik

In den letzten Jahren hat die Verwendung von Kabelloses-Aufladen-Sendermodulen, die imstande sind, eine Batterie eines tragbaren Endgerätes in einem Fahrzeug einfach (z.B. auf einfache Weise) aufzuladen, zugenommen.

In dem Fall von kabellosem Aufladen in Fahrzeugen, da ein Mobiltelefon in einem weiten Raum wie zum Beispiel einem Konsolen-Fach aufgeladen werden muss, wurde ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul verwendet, das drei Spulen-Vorrichtungen hat, das dem WPC(Kabellose-Leistung-Konsortium, von engl. „wireless power consortium“)-Standard genügt, das eine große aufladbare Fläche (z.B. große zum Aufladen geeignete Fläche) hat, um ein Aufladen fortzusetzen, sogar wenn die Position des Mobiltelefons verändert ist/wird.

Ein solches Kabelloses-Aufladen-Sendermodul weist ein Magnetfeld-Absorbier-Material auf, das angepasst ist, um ein Magnetfeld zu absorbieren, das in einer Spulen-Einheit erzeugt wird.

In der herkömmlichen Automobil-Industrie wird ein Verfahren des Platzierens einer Spulen-Einheit mittels Spritzgießens eines SENDUST-Materials, das eine geringe Permeabilität hat, als ein Magnetfeld-Absorbier-Material verwendet oder ein Verfahren des Anbringens einer Spulen-Einheit auf einem Ferrit-Dünnfilm mit einer hohen Permeabilität wurde verwendet.

Indes kann das SENDUST-Material aufgrund geringer magnetischer Permeabilität eine geringe Aufladen-Effizienz haben. Ebenso, da der Ferrit-Dünnfilm spröde ist, ist es schwierig, die Spulen-Einheit unter Verwendung des Ferrit-Dünnfilms zu platzieren.

Darüber hinaus wird hohe Leistung für das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul benötigt, um Hochgeschwindigkeit-Aufladen durchzuführen. Indes kann hohe Leistung, die dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul zugeführt wird, eine große Wärme-Menge erzeugen, die größer ist als ein angemessenes Niveau von Wärme in Spulen-Vorrichtungen. Daher ist es schwierig, hohe Leistung in dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul zu verwenden aufgrund einer großen Wärme-Menge, die von den Spulen-Vorrichtungen erzeugt wird, wodurch eine Erhöhung der Kabelloses-Aufladen-Geschwindigkeit begrenzt wird.

Daher gibt es eine Notwendigkeit, ein Material und eine strukturelle Technologie zu entwickeln, die imstande sind, eine Spulen-Einheit stabil an (z.B. auf) einem Magnetfeld-Absorbier-Material zu platzieren (z.B. anzuordnen), das eine hohe Permeabilität hat, das exzellente Wärme-Dissipieren-Fähigkeit hat, um Wärme-Erzeugen sogar während Hochgeschwindkeit-Aufladens zu reduzieren, und welches Herstellungsabweichungen minimiert.

Die in diesem Abschnitt „Hintergrund der Erfindung“ offenbarten Informationen dienen lediglich dem besseren Verständnis des allgemeinen Hintergrundes der Erfindung und sollen nicht als ein Zugeständnis oder irgendeine Form von Vorschlag verstanden werden, dass diese Informationen den Stand der Technik bilden, der einem Fachmann bereits bekannt ist.

Erläuterung der Erfindung

Daher sind verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung dahin gerichtet, ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul bereitzustellen, das zum Dissipieren von Wärme einer Spulen-Vorrichtung eingerichtet ist.

Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung sind dahin gerichtet, ein leichtes Kabelloses-Aufladen-Sendermodul (z.B. ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul mit geringem Gewicht/geringer Masse) bereitzustellen, das einen ausreichenden Magnetfeld-Abschirmen-Effekt und eine (ausreichende) Wärme-Dissipieren-Fähigkeit hat.

Zusätzliche Aspekte der Offenbarung/Erfindung werden zum Teil in der folgenden Beschreibung dargelegt und werden zum Teil aus der Beschreibung ersichtlich oder können durch Praxis (z.B. Ausführung) der Offenbarung/Erfindung gelernt werden.

In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul auf eine Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen, eine Magnetfeld-Abschirmen-Platte, die an einer Seite der Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen angeordnet ist, und eine Wärme-Dissipation-Platte, die an einer Seite der Magnetfeld-Abschirmen-Platte angebracht ist.

Das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul kann ferner eine Wärme-Dissipation-Halterung aufweisen, um die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen unterzubringen, wobei die Wärme-Dissipation-Halterung Graphit aufweist.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte kann aus einer Ni-Zn-Ferrit-Platte gebildet sein, und die Wärme-Dissipation-Platte ist aus einem metallischen Material gebildet.

Die Wärme-Dissipation-Platte ist aus Aluminium gebildet.

Eine Dicke A der Magnetfeld-Abschirmen-Platte und eine Dicke B der Wärme-Dissipation-Platte erfüllen eine Relation „0 < A/B < 1“.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte kann eine Dicke von 0,5 mm oder weniger haben.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte (z.B. die Wärme-Dissipation-Platte) kann angeordnet sein, um eine exponierte Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte, die eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung bedeckt, zu bedecken.

Die Wärme-Dissipation-Platte kann angeordnet sein, um eine exponierte Fläche und äußere Endabschnitte der Magnetfeld-Abschirmen-Platte, die eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung bedeckt, zu bedecken.

Die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen können aufweisen eine erste Spulen-Vorrichtung, die an (z.B. auf) einer ersten Seite der Wärme-Dissipation-Halterung angeordnet ist, und ein Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen, die nebeneinander an (z.B. auf) der anderen Seite der Wärme-Dissipation-Halterung angeordnet sind, wobei die erste Spulen-Vorrichtung und das Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen einander überlappen.

Die Wärme-Dissipation-Halterung kann aufweisen eine erste Sitz-Aussparung, die in einer ersten Fläche gebildet ist und die erste Spulen-Vorrichtung unterbringt, und ein Paar von zweiten Sitz-Aussparungen, die nebeneinander in einer zweiten Fläche, die entgegengesetzt zu der ersten Fläche ist, gebildet sind und das Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen unterbringen, wobei die erste Sitz-Aussparung und das Paar von zweiten Sitz-Aussparungen einander teilweise überlappen, um Überlappen-Bereiche zu bilden, und wobei die Magnetfeld-Abschirmen-Platte angeordnet ist, um die zweite Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung zu bedecken.

Mindestens ein Abschnitt der Überlappen-Bereiche ist offen (z.B. geöffnet) durch die Wärme-Dissipation-Halterung (hindurch), und die erste Sitz-Aussparung und das Paar von zweiten Sitz-Aussparung kommunizieren miteinander mittels des offenen Abschnittes.

Die erste Sitz-Aussparung kann eine Tiefe haben, die gleich ist zu einer Dicke der ersten Spulen-Vorrichtung, und das Paar von zweiten Sitz-Aussparungen hat eine Tiefe, die gleich ist zu einer Dicke von dem Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen.

Das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul kann ferner aufweisen einen ersten Halteabschnitt, der von der ersten Sitz-Aussparung (her) vorsteht, um eine innere Seite der ersten Spulen-Vorrichtung zu halten, und ein Paar von zweiten Halteabschnitten, die von dem Paar von zweiten Sitz-Aussparung (her) vorstehen, um innere Seiten des Paares von zweiten Spulen-Vorrichtungen zu halten.

Der erste Halteabschnitt kann eine Höhe haben, die gleich ist zu einer Tiefe der ersten Sitz-Aussparung, und das Paar von zweiten Halteabschnitten hat eine Höhe, die gleich ist zu einer Tiefe des Paares von zweiten Sitz-Aussparungen.

Die Verfahren und Vorrichtungen der vorliegenden Erfindung haben weitere Merkmale und Vorteile, die ersichtlich werden aus oder detaillierter dargelegt werden in den begleitenden Zeichnungen, die hierin eingeschlossen sind, und der folgenden ausführlichen Beschreibung, die zusammen dazu dienen, bestimmte Prinzipien der vorliegenden Erfindung zu erklären.

Figurenliste

  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 2 ist eine perspektivische Querschnittansicht, die das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul aus 1 geschnitten in der Richtung A-A' darstellt.
  • 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul aus 1 darstellt.
  • 4 ist eine perspektivische Explosionsunteransicht, die das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul aus 1 darstellt.
  • 5 ist eine Draufsicht, die einen gestapelten Zustand von einer Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen in dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß den verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 6 ist eine Draufsicht, die eine exemplarische Ausführungsform des Bildens einer Sitz-Aussparung in dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß den verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 7 ist eine perspektivische Querschnittansicht, die eine Wärme-Dissipation-Halterung gemäß verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 8 ist ein schematisches Diagramm, das ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß den verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 9 ist eine perspektivische Querschnittansicht, die ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.

Es ist zu verstehen, dass die angehängten Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsgetreu sind und eine etwas vereinfachte Darstellung verschiedener Merkmale darstellen, welche die Grundprinzipien der Erfindung erklären. Die spezifischen Konstruktionsmerkmale der vorliegenden Erfindung, wie sie hierin offenbart sind, inklusive z.B. spezifischer Dimensionen, Orientierungen, Positionen und Formen, werden zum Teil durch die spezielle beabsichtigte Anwendung und Nutzungsumgebung bestimmt.

In den Figuren beziehen sich Bezugszeichen über die verschiedenen Figuren der Zeichnung hinweg auf die gleichen oder wesensgleiche Teile der vorliegenden Erfindung.

Ausführliche Beschreibung

Jetzt wird im Detail Bezug genommen auf verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, von der Beispiele in den begleitenden Zeichnungen dargestellt und unten beschrieben sind. Obwohl die Erfindung in Verbindung mit exemplarischen Ausführungsformen beschrieben wird, ist es zu verstehen, dass die vorliegende Beschreibung nicht dazu gedacht ist, die Erfindung auf diese exemplarischen Ausführungsformen zu beschränken. Im Gegenteil, die Erfindung ist dazu gedacht, nicht nur die exemplarischen Ausführungsformen, sondern auch verschiedene Alternativen, Modifikationen, Abwandlungen und andere Ausführungsformen abzudecken, die innerhalb des Umfangs der Erfindung, wie durch die angehängten Ansprüchen definiert, enthalten sein können.

Jetzt wird im Detail Bezug genommen auf die exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, von der Beispiele in den begleitenden Zeichnungen dargestellt sind, wobei sich gleiche Bezugszeichen durchgehend auf gleiche Elemente beziehen. Diese Beschreibung beschreibt nicht alle Elemente der exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung und ausführliche Beschreibungen von dem, was gemeinhin in der Technik bekannt ist, oder redundante Beschreibungen von im Wesentlichen denselben Konfigurationen können weggelassen sein. Die in der Beschreibung verwendeten Begriffe „Einheit“ oder „Modul“ können unter Verwendung einer Software- oder Hardware-Komponente implementiert sein. Gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine Mehrzahl von „Einheiten“ oder „Modulen“ unter Verwendung von einem Element implementiert sein und eine „Einheit“ oder ein „Modul“ kann eine Mehrzahl von Elementen aufweisen.

Ebenso ist es zu verstehen, dass die Begriffe „aufweisen“ oder „haben“ vorgesehen sind, um die Existenz von Elementen, die in dieser Beschreibung offenbart ist, zu kennzeichnen, und nicht vorgesehen sind, um die Möglichkeit auszuschließen, dass ein oder mehr andere Elemente existieren können oder hinzugefügt werden können.

In der vorliegenden Beschreibung werden die Begriffe „erste/erster/erstes“, „zweite/zweiter/zweites“ etc. verwendet, um eine Komponente von anderen Komponenten zu unterscheiden und daher werden die Komponenten durch diese Begriffe nicht beschränkt.

Ein Ausdruck, der im Singular verwendet ist, beinhaltet den Ausdruck des Plurals, außer er hat eine klarerweise andere Bedeutung in dem Kontext.

Nachfolgend werden Funktionsprinzipien und Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.

1 ist eine Ansicht, die eine Fläche eines Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls gemäß verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt. 2 ist eine Querschnittansicht des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls aus 1, die entlang der Linie AA' genommen ist. 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls aus 1, die in einer Richtung gezeigt ist. 4 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls aus 1, die in einer anderen Richtung gezeigt ist.

Bezugnehmend auf FIG.en 1 bis 4 weist ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 gemäß den verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eine Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen (z.B. Magnetspulen, Magnetspulen-Vorrichtungen) 111 und 112, eine Wärme-Dissipation-Halterung (z.B. einen Wärme-Dissipation-Träger, ein Wärme-Dissipation-Lagerelement) 120, eine Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 und eine Wärme-Dissipation-Platte 140 auf.

Das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform überträgt kabellose Leistung zu einer elektronischen Vorrichtung, die Aufladen benötigt. In dieser Hinsicht kann die elektronische Vorrichtung eine tragbare elektronische Vorrichtung inklusive eines Mobiltelefons (z.B. Smartphones), eines persönlichen digitalen Assistenten (PDA, von engl. „personal digital assistant“), eines tragbaren Multimedia-Abspielgerätes (PMP, von engl. „portable multimedia player“), eines Tablet-PCs und einer Multimedia-Vorrichtung sein. Darüber hinaus kann das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 in einem Fahrzeug bereitgestellt oder angeordnet sein.

Die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 übertragen kabellose Leistung zu der elektronischen Vorrichtung, welche die Leistung benötigt. Die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 dienen als Übertrager-Spulen (z.B. Übertragungsspulen, Sender-Spulen, Sendespulen), die kabellose Leistung zu einer Empfänger-Spule (z.B. Empfangsspule) übertragen, die in der elektronischen Vorrichtung eingebaut (z.B. verbaut) ist. In dem vorliegenden Fall kann induktive Kupplung (z.B. Kopplung) basierend auf elektromagnetischer Induktion darauf angewandt sein/werden. Die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 können in verschiedenen Formen konfiguriert sein, sie können zum Beispiel flache Spulen (z.B. Flachspulen) sein.

Die elektronische Vorrichtung kann eine separate Empfänger-Antenne (z.B. Empfangsantenne, Empfänger-Spule, Empfangsspule, Rx-Spule) aufweisen, die zu den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 korrespondiert. Ein Strom ist/wird in der Empfänger-Antenne mittels eines Magnetfeldes (z.B. magnetischen Feldes), das in den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 variiert (z.B. sich verändert), induziert und daher wird Leistung dorthin übertragen.

Die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 können in Übereinstimmung mit Qi-Standards, PMA-Standards oder einer Kombination von Qi- und PMA-Standards agieren (z.B. arbeiten, in Betrieb sein).

Die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 können eine flache kreisförmige, ovale oder viereckige Form haben, die mittels mehrmaligen Wickelns (z.B. Aufwickelns, Windens, Aufwindens) entweder im Uhrzeigersinn oder entgegen des Uhrzeigersinns eines leitenden Elements, das ein Paar von Verbindungsanschlüssen an (z.B. bei) entgegengesetzten Endabschnitten davon aufweist und eine vorbestimmte Länge hat, hergestellt ist/wird. In dieser Hinsicht kann das leitende Element ein Metall, das eine Leitfähigkeit hat, inklusive Kupfer oder ein Strang (z.B. eine Litze) einer Mehrzahl von Leitungen, wobei jede (davon) einen vorbestimmten Durchmesser hat und in einer longitudinalen Richtung davon verdreht (z.B. verdrillt) ist, sein.

Die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 können mehrmals (z.B. in einer Mehrzahl) bereitgestellt sein und die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 können so gestapelt sein, dass sie einander mit mindestens einem Abschnitt überlappen (z.B. können gestapelt sein, um einander mit mindestens einem Abschnitt zu überlappen). 5 stellt exemplarisch eine Struktur dar, in welcher die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 so gestapelt sind, dass sie sich teilweise überlappen (z.B. gestapelt sind, um sich teilweise zu überlappen), und WPC A13-Standard-Spulen sind darin exemplarisch dargestellt.

Wie in 5 gezeigt können die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 in einer Anzahl von drei (z.B. können drei Spulen-Vorrichtungen 111 und 112) bereitgestellt sein. Eine Spulen-Vorrichtung 111 der drei Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 kann an (z.B. auf) den anderen zwei (z.B. beiden) Spulen-Vorrichtungen 112 angeordnet sein, sodass die Spulen-Vorrichtung 111 beide der zwei (z.B. beiden) Spulen-Vorrichtungen 112 an (z.B. bei) Abschnitten A1, A2, A3 und A4 überlappt.

Nachfolgend wird zur einfacheren Beschreibung die eine Spulen-Vorrichtung 111 als eine erste Spulen-Vorrichtung 111 bezeichnet und die anderen zwei (z.B. beiden) Spulen-Vorrichtungen 112, die an (z.B. in, auf) derselben Ebene angeordnet sind, werden als ein Paar von zweiten Spulen-Vorrichtungen 112 bezeichnet. Indes ist die Anordnung der Spulen-Vorrichtungen nicht auf die gekuppelten (z.B. gekoppelten) und angeordneten Beziehungen, die in 5 dargestellt sind, beschränkt, und die vertikale Anordnung der ersten Spulen-Vorrichtung 111 und der zweiten Spulen-Vorrichtungen 112 und eine gesamte Anzahl (z.B. Gesamtanzahl) von Spulen-Vorrichtungen kann auf verschiedene Weisen variieren (z.B. kann sich auf verschiedene Weisen unterscheiden).

Die Wärme-Dissipation-Halterung 120 ist bereitgestellt, um Positionen der Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 zu fixieren (z.B. zu befestigen, festzulegen). Das heißt, wenn die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 gestapelt sind, um einander teilweise zu überlappen (z.B. so gestapelt sind, dass sie einander teilweise überlappen), können die Überlappen-Bereiche (z.B. Überlappbereiche) zwischen den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 an gewünschten Positionen angeordnet sein und gewünschte Flächen (z.B. Flächeninhalte) haben.

Bezugnehmend auf 3 und 4 kann die Wärme-Dissipation-Halterung 120 aus einem planaren Element gebildet sein, das eine erste Fläche 120a und eine zweite Fläche 120b hat, die zueinander entgegengesetzt sind und eine vorbestimmte Fläche (z.B. einen vorbestimmten Flächeninhalt) haben. Die erste Fläche 120a und die zweite Fläche 120b können jeweils mindestens eine Sitz-Aussparung (z.B. Sitz-Vertiefung) 121 und 122 haben, die um eine vorbestimmte Tiefe ausgespart (z.B. zurückgesetzt, vertieft) ist.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform weisen die Mehrzahl von Sitz-Aussparungen 121 und 122 auf eine erste Sitz-Aussparung 121, um die erste Spulen-Vorrichtung 111, die an einer oberen Schicht (z.B. Ebene) angeordnet ist, unterzubringen, und zwei zweite Sitz-Aussparungen 122, um jeweils die zwei/beiden (z.B. jeweils eine der beiden) zweiten Spulen-Vorrichtungen 112 von (z.B. aus) der Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112, die an (z.B. auf) derselben Ebene (z.B. Schicht) angeordnet sind, unterzubringen.

6 stellt exemplarisch eine Mehrzahl von Sitz-Aussparungen 121 und 122 dar.

Bezugnehmend auf 6 sind die ersten Sitz-Aussparung 121 und die zweiten Sitz-Aussparungen 122 an (z.B. bei) entgegengesetzten Seiten angeordnet. Das heißt, die erste Sitz-Aussparung 121 ist in der ersten Fläche 120a der Wärme-Dissipation-Halterung 120 angeordnet und die zweiten Sitz-Aussparungen 122 sind in der zweiten Fläche 120b der Wärme-Dissipation-Halterung 120 angeordnet.

Darüber hinaus sind die erste Sitz-Aussparung 121 und die zweiten Sitz-Aussparungen 122 in der ersten Fläche 120a bzw. der zweiten Fläche 120b gebildet, um einander an (z.B. bei) mindestens einer Fläche (z.B. mindestens einem Bereich) zu überlappen, um Überlappen-Bereiche (z.B. Überlappbereiche) S1 und S2 zu bilden.

Daher, wenn ein Arbeiter die erste Spulen-Vorrichtung 111 in die erste Sitz-Aussparung 121 bzw. die zweiten Spulen-Vorrichtungen 112 in die zweiten Sitz-Aussparungen 122 einbringt (z.B. einführt), ist die erste Spulen-Vorrichtung 111 ausgerichtet, um jede der zweiten Spulen-Vorrichtungen 112 an (z.B. bei) Positionen, die zu Partialbereichen (z.B. partiellen Bereichen) S11 und S22 der zuvor genannten Überlappen-Bereiche S1 und S2 korrespondieren, teilweise zu überlappen.

In dem (dann) vorliegenden Fall sind die Partialbereiche S11 und S22 der Überlappen-Bereiche S1 und S2 offen (z.B. geöffnet) durch die Wärme-Dissipation-Halterung 120. Daher kommuniziert die erste Sitz-Aussparung 121 mit der zweiten Sitz-Aussparung 122 mittels der Partialbereiche S11 und S22 der Überlappen-Bereiche S1 und S2, sodass die erste Spulen-Vorrichtung 111, die in der ersten Sitz-Aussparung 121 angeordnet ist, die zweiten Spulen-Vorrichtungen 112, die in den zweiten Sitz-Aussparungen 122 angeordnet sind, teilweise berührt.

Daher können die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 einfach (z.B. auf einfache Weise) in einer gewünschten Weise mit keinem (z.B. ohne einen) separaten Ausrichten-Vorgang ausgerichtet sein/werden mittels Gestaltens von Positionen und Flächen (z.B. Flächeninhalten) der Überlappen-Bereiche in Übereinstimmung mit (z.B. Abhängigkeit von) erforderten Standards während eines Vorgangs des Bildens der ersten Sitz-Aussparung 121 und der zweiten Sitz-Aussparungen 122.

Ebenso kann die Wärme-Dissipation-Halterung 120 Halteabschnitt (z.B. Unterstützungsabschnitte) 123 und 124 aufweisen, die jeweils von den zentralen Bereichen der ersten Sitz-Aussparung 121 und der zweiten Sitz-Aussparungen 122 vorstehen, um zu leeren Räumen der zentralen Bereiche der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 zu korrespondieren.

Die Halteabschnitte 123 und 124 können aufweisen einen ersten Halteabschnitt 123, der von einer unteren Fläche der ersten Sitz-Aussparung 121 um eine vorbestimmte Höhe an (z.B. bei) einem zentralen Bereich der ersten Sitz-Aussparung 121 vorsteht, und zweite Halteabschnitte 124, die von unteren Flächen der zweiten Sitz-Aussparungen 122 um eine vorbestimmte Höhe an (z.B. bei) den zentralen Bereichen der zweiten Sitz-Aussparung 121 vorstehen.

In dem (dann) vorliegenden Fall können der erste Halteabschnitt 123 und die zweiten Halteabschnitte 124 eine Höhe haben, die gleich zu der Tiefe der Sitz-Aussparungen 121 und 122 ist.

Nachdem die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 eingebracht (z.B. eingeführt) sind/werden, können sich die Halteabschnitte 123 und 124 an (z.B. bei) den leeren Räumen der zentralen Bereiche der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 befinden, um in Kontakt mit inneren Seiten der Spulen-Vorrichtungen 111 bzw. 112 zu sein. Daher sind/werden die inneren Seiten der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112, die in die Sitz-Aussparungen 121 und 122 eingebracht (z.B. eingeführt) sind/werden, entsprechend von den Halteabschnitten 123 und 124 gehalten (z.B. unterstützt), und äußere Seiten davon können von inneren Wänden der Sitz-Aussparungen 121 und 122 gehalten (z.B. unterstützt) sein/werden. Dementsprechend sind/werden die Positionen der ersten Spulen-Vorrichtung 111 und der zweiten Spulen-Vorrichtungen 112 von den Sitz-Aussparungen 121 und 122 fixiert (z.B. festgelegt), sodass die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 nicht verschoben sind/werden, sogar während das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 erschüttert (z.B. geschüttelt, gerüttelt) wird, z.B. während ein Fahrzeug fährt (z.B. sich bewegt).

In dem (dann) vorliegenden Fall können die Halteabschnitte 123 und 124 Formen und Flächen (z.B. Flächeninhalte) haben, die zu den leeren Räumen der zentralen Bereiche der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 korrespondieren. Dementsprechend sind/werden manche Bereiche der Halteabschnitte 123 und 124 in Überlappen-Bereichen der ersten Sitz-Aussparung 121 und der zweiten Sitz-Aussparungen 122 angeordnet, und die anderen Bereiche sind/werden in Abschnitten angeordnet, in denen die erste Sitz-Aussparung 121 und die zweiten Sitz-Aussparungen 122 (z.B. einander) nicht überlappen.

Daher sind die Überlappen-Bereiche S1 und S2 des ersten Halteabschnittes 123, die in der ersten Sitz-Aussparung 121 gebildet sind, in direktem Kontakt mit Abschnitten der zweiten Spulen-Vorrichtungen 112, die in den zweiten Sitz-Aussparungen 122 angeordnet sind, über einige Flächen (z.B. Bereiche), um die Abschnitte der zweiten Spulen-Vorrichtungen 112, die in den zweiten Sitz-Aussparungen 122 angeordnet sind, zu halten. Ebenso sind die Überlappen-Bereiche S1 und S2 der zweiten Halteabschnitte 124, die in den zweiten Sitz-Aussparungen 122 gebildet sind, in direktem Kontakt mit einem Abschnitt der ersten Spulen-Vorrichtung 111, die in der ersten Sitz-Aussparung 121 angeordnet ist, über einige Flächen (z.B. Bereiche), um den Abschnitt der ersten Spulen-Vorrichtung 111, der in der ersten Sitz-Aussparung 121 angeordnet ist, zu halten.

Währenddessen weist die Wärme-Dissipation-Halterung 120 ein Material auf, das eine Wärme-Dissipation-Fähigkeit hat, was später beschrieben wird, um eine Wärme-Dissipation-Funktion bereitzustellen. In dem (dann) vorliegenden Fall, da eine Fläche von jeder der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 die Wärme-Dissipation-Halterung 120 an (z.B. bei) Abschnitten davon außer (an) den Überlappen-Bereichen A1, A2, A3 und A4 berührt, können Kontaktbereiche der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 mit der Wärme-Dissipation-Halterung 120 maximiert sein/werden, sodass Wärme, die von den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, schnell mittels der Wärme-Dissipation-Halterung 120 verteilt wird. In dieser Hinsicht wird die Wärme-Dissipation-Funktion der Wärme-Dissipation-Halterung 120 später beschrieben.

Währenddessen können die ersten Sitz-Aussparung 121 und die zweiten Sitz-Aussparungen 122 eine Tiefe haben, die gleich zu einer Dicke der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 ist. Die Wärme-Dissipation-Halterung 120 kann eine Dicke haben, die gleich zu einer gesamten Dicke (z.B. Gesamtdicke) der gestapelten zwei (z.B. beiden) Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 ist. Das heißt, die Dicke der Wärme-Dissipation-Halterung 120 kann dieselbe sein wie eine Summe einer Dicke der ersten Spulen-Vorrichtung 111 und einer Dicke der zweiten Spulen-Vorrichtungen 112.

Daher können gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 einfach (z.B. auf einfache Weise) ausgerichtet sein/werden ohne Erhöhen (z.B. Vergrößern) der Dicke des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100, sogar wenn die Wärme-Dissipation-Halterung 120 verwendet wird, um die Positionen der Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 auszurichten.

Ebenso, da eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120, welche die Flächen der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 aufweist, eine horizontale Fläche hat, nachdem die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 in den Sitz-Aussparungen (z.B. ersten Sitz-Aussparungen) 121 und den zweiten Sitz-Aussparungen 122, die in der Wärme-Dissipation-Halterung 120 gebildet sind, untergebracht sind, kann eine Kontaktfläche zwischen der Wärme-Dissipation-Halterung 120 und der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 zunehmen (z.B. ansteigen).

Dementsprechend, da die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 mittels (z.B. von) der Wärme-Dissipation-Halterung 120 gehalten wird, kann die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 in einer Platten-Form verwendet werden, die ein flexibles (z.B. elastisches, biegsames) oder sprödes (z.B. brüchiges) Material aufweist.

Währenddessen können Führungsnuten (z.B. Führungsaussparungen) 125, um ein Paar von Verbindungsanschlüssen 111a und 112a, die jeweils an (z.B. bei) den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 bereitgestellt sind, an (z.B. auf) mindestens einer Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120 gebildet sein. Die Führungsnuten 125 können gebildet sein, um mit mindestens einer der ersten Sitz-Aussparung 121 und der zweiten Sitz-Aussparungen 122 zu kommunizieren, sodass die Verbindungsanschlüsse 111a und 112a der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 adäquat in den korrespondierenden Sitz-Aussparungen 121 bzw. 122 angeordnet sind. Zum Beispiel können die Führungsnuten 125 an (z.B. auf) der zweiten Fläche 120b der Wärme-Dissipation-Halterung 120 gebildet sein. Indes ist die Fläche, an (z.B. auf) der die Führungsnuten 125 gebildet sind, nicht auf die zweite Fläche 120b beschränkt.

Die Führungsnuten 125 können eine Höhe haben, die ähnlich zu dem Durchmesser des leitenden Elements, das die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 bildet, ist, sodass eine Fläche von jeder der ersten Spulen-Vorrichtung 111 und der zweiten Spulen-Vorrichtung 112 eine Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 vollständig berührt, in dem Fall, in dem die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 an (z.B. auf) einer Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120 angeordnet ist.

Währenddessen kann die Wärme-Dissipation-Halterung 120, die auf das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 angewendet wird (z.B. die für das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 verwendet wird), ein Wärme-Dissipieren-Material aufweisen, um schnell Wärme, die von den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 während des Betriebs der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, zu verteilen zusätzlich zu den Funktionen des einfachen (z.B. mühelosen) Ausrichtens der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 sowie des Fixierens der Positionen davon.

7 ist ein Diagramm, welches eine Wärme-Dissipation-Halterung 120 gemäß verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.

Die Wärme-Dissipation-Halterung 120 gemäß der vorliegenden Ausführungsform hat eine Beschichtung-Schicht 126, die eine Wärme-Dissipieren-Fähigkeit an (z.B. auf) der äußeren Fläche davon hat.

In dem (dann) vorliegenden Fall kann die Wärme-Dissipation-Halterung 120 ein Plastik-Material (z.B. einen Kunststoff, ein Kunststoff-Material) aufweisen, das eine Wärme-Dissipieren-Fähigkeit hat, oder eine Beschichtung-Schicht 126, die eine Wärme-Dissipieren-Fähigkeit hat, kann ferner an (z.B. auf) der Wärme-Dissipation-Halterung 120, die aus dem Plastik-Material gebildet ist, das Wärme-Dissipieren-Fähigkeit hat, gebildet sein.

Die Beschichtung-Schicht 126, die Wärme-Dissipieren-Fähigkeit hat, kann unter Verwendung einer Beschichtung-Zusammensetzung, in welche ein Epoxid-Harz und Graphit gemischt sind/werden, gebildet sein/werden.

Indes sind Arten der Beschichtung-Schicht 126 nicht darauf beschränkt. Das Epoxid-Harz kann ein thermisch leitendes Füllmaterial (z.B. einen thermisch leitenden Füllstoff) aufweisen, der ein kohlenstoffhaltiges Füllmaterial (z.B. einen kohlenstoffhaltigen Füllstoff), Graphen, Kohlenstoff-Nanoröhren (z.B. Kohlenstoff-Nanoröhrchen), Bornitrid und dergleichen aufweist.

Darüber hinaus kann als das Plastik-Material, das Wärme-Dissipation-Fähigkeit (z.B. Wärme-Dissipieren-Fähigkeit) hat, ein Material, das mittels Hinzufügens von Graphit zu einem Basis-Harz erstellt ist/wird, verwendet werden. In dieser Hinsicht kann das Basis-Harz mindestens eines aufweisen, das aus einem Polycarbonat(PC)-Harz, einem Acrylnitril-Butadien-Styrol(ABS)-Harz, einem PA6-Harz, einem PA66-Harz, einem Polypropylen(PP)-Harz und einem PBT-Harz ausgewählt ist. Gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann Dopamin-beschichtetes Nickel (Ni) ferner zu dem Basis-Harz zusätzlich zu Graphit hinzugefügt sein/werden.

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist/wird die Wärme-Dissipation-Halterung 120 aus einem Material gebildet, das mittels Hinzufügens von Graphit zu einem Basis-Harz erstellt ist/wird.

Indes sind die Beschichtung-Schicht 126 zur Wärme-Dissipation und/oder das Wärme-Dissipieren-Plastik-Material nicht darauf beschränkt und irgendwelche bekannten Beschichtungsmittel und Wärme-Dissipieren-PlastikMaterialien, die gewöhnlich in der Technik zur Wärme-Dissipation verwendet werden, können hierin ebenso verwendet werden.

Währenddessen kann die Wärme-Dissipation-Halterung 120 mindestens ein Kupplungsloch (z.B. Kopplungsloch) haben, um mit einem anderen Element gekuppelt (z.B. gekoppelt) zu sein/werden. Ein Kupplungselement (z.B. Kopplungselement), welches ein Bolzen-Element aufweist, kann an das Kupplungsloch gekuppelt sein oder durch dieses hindurchpassieren.

Wenn die Wärme-Dissipation-Halterung 120 aus einem Plastik-Material gebildet ist, kann ein metallisches Element, das eine vorbestimmte Fläche (z.B. einen vorbestimmten Flächeninhalt) hat, teilweise in der Wärme-Dissipation-Halterung 120 eingebettet sein/werden, um Zerstörung der Wärme-Dissipation-Halterung 120 zu vermeiden, während sie an ein anderes Teil mittels des Kupplungselements gekuppelt ist/wird, und das Kupplungsloch kann an (z.B. bei) einer Position gebildet sein/werden, die zu dem metallischen Element korrespondiert. Dadurch kann eine Bindungskraft (z.B. Verbindlichkeit) und Haltbarkeit der Wärme-Dissipation-Halterung 120 verbessert sein/werden. In dieser Hinsicht kann das metallische Element mit der Wärme-Dissipation-Halterung 120 mittels Einsetz-Spritzgießens integriert sein/werden. Indes sind Verfahren des Kuppelns (z.B. Koppelns) des metallischen Elements mit der Wärme-Dissipation-Halterung 120 nicht darauf beschränkt.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 ist an (z.B. auf) einer Fläche von jeder der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 angeordnet, um ein Magnetfeld, das von Kabelloser-Leistung-Signalen in den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, abzuschirmen, und um das Magnetfeld in einer gewünschten Richtung zu konzentrieren.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 kann aus einem planaren (z.B. ebenen) Element gebildet sein/werden, das eine vorbestimmte Fläche (z.B. einen vorbestimmten Flächeninhalt) hat, um die zweite Fläche 120b der Wärme-Dissipation-Halterung 120 zu bedecken (z.B. abzudecken). Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 kann aus einem magnetischen Material gebildet sein, um das Magnetfeld abzuschirmen und das Magnetfeld in einer gewünschten Richtung zu konzentrieren.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 kann aufweisen eine SANDUST-Platte, die mittels Hinzufügens eines Polymers zu SANDUST(Fe-Si-Al-)-Pulver, das zum Abschirmen eines Magnetfeldes eingerichtet ist, erstellt ist, eine Mn-Zn-Ferrit-Platte, eine Ni-Zn-Ferrit-Platte oder dergleichen.

Da die SANDUST-Platte eine Dicke von 2,3 mm oder größer haben muss, um ausreichende Magnetfeld-Abschirmen-Effekte in dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 bereitzustellen, ist es schwierig, einen dünnen Film davon herzustellen. Daher vergrößert die Verwendung der SANDUST-Platte Volumen und Gewicht (z.B. Masse) des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100.

Obwohl die Mn-Zn-Ferrit-Platte dünner (z.B. mit einer geringeren Dicke) erstellt werden kann als die SANDUST-Platte, ist der Gewicht-Reduzieren-Effekt davon vernachlässigbar.

Daher wird gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Ni-Zn-Ferrit-Platte als die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 verwendet.

Die Ni-Zn-Ferrit-Platte ist dünner und leichter als die Mn-Zn-Ferrit-Platte. Gemäß einem Testergebnis (z.B. Versuchsergebnis), das unter Verwendung derselben Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erhalten (z.B. erreicht) wird, besitzt eine Ni-Zn-Ferrit-Platte, die eine Dicke von 1,6 mm hat, Abschirmen-Effekte, die ähnlich zu denen einer SANDUST-Platte sind, die eine Dicke von 2,3 mm hat. Darüber hinaus, wenn eine Ni-Zn-Ferrit-Platte verwendet wird, welche die obige Dicke hat, wird ein Gewicht-Reduzieren-Effekt von etwa 32 % im Vergleich zu der SANDUST-Platte erhalten.

Darüber hinaus wird die Ni-Zn-Ferrit-Platte einem Platte-Verfahren (z.B. Plattenbearbeitungsverfahren, Plattieren-Verfahren) zum Zerbrechen (z.B. Zermahlen, Zerkleinern) in feine (z.B. kleine) Stücke nach dem Sintern ausgesetzt (z.B. unterzogen), um Flexibilität (z.B. Biegsamkeit) zu erhalten. Daher, wenn die Ni-Zn-Ferrit-Platte als die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 verwendet wird, kann Schaden an (z.B. Beschädigung) der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 aufgrund (z.B. in Folge) einer äußeren Einwirkung (z.B. eines äußeren Aufpralls, eines äußeren Einschlages) und eine Veränderung der magnetischen Eigenschaften verhindert werden.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130, die eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120 bedeckt (z.B. abdeckt) weist auf eine Fläche, die zu der Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120 korrespondiert, und die andere Fläche, die entgegengesetzt dazu ist und zu dem Äußeren (hin) exponiert ist. Die Wärme-Dissipation-Platte 140, die Diffusion von Wärme ermöglicht (z.B. erleichtert) ist an (z.B. auf) der exponierten Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 angeordnet. Die Wärme-Dissipation-Platte 140 ist angeordnet, sodass eine Fläche davon die exponierte Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 bedeckt (z.B. abdeckt).

Daher kann Wärme, die in den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, durch die Wärme-Dissipation-Platte 140 schnell diffundiert (z.B. verteilt, verbreitet) und dissipiert (z.B. abgeführt, abgeleitet) werden.

Die Wärme-Dissipation-Platte 140 ist aus einem planaren (z.B. ebenen) Element gebildet, das eine vorbestimmte Fläche (z.B. einen vorbestimmten Flächeninhalt) hat, die zu der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 korrespondiert, und ist angeordnet, um eine äußere Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 zu bedecken (z.B. abzudecken). Die Wärme-Dissipation-Platte 140 ist aus einem Metall gebildet, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit hat. Zum Beispiel kann die Wärme-Dissipation-Platte 140 aus Aluminium gebildet sein/werden. Indes sind Materialien, die verwendet werden, um die Wärme-Dissipation-Platte 140 zu bilden, nicht darauf beschränkt und irgendein metallisches Material, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit hat, inklusive rostfreier Stahl und Kupfer, kann ebenso verwendet werden.

Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 und die Wärme-Dissipation-Platte 140 können gebildet sein, um einer gegebenen Relation (z.B. Ungleichung) zu genügen. Zum Beispiel kann die Wärme-Dissipation-Platte 140 bereitgestellt sein, um eine Dicke zu haben, die größer ist als die der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130. Wenn die Dicke der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 A ist und die Dicke der Wärme-Dissipation-Platte 140 B ist, können die Dicken die folgende Relation erfüllen (z.B. der folgenden Relation genügen).

Relation 10<A/B<1embedded image

Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 eine Dicke von 0,1 mm haben und die Wärme-Dissipation-Platte 140 kann eine Dicke von 1 mm haben. Das heißt, die Dicke der Wärme-Dissipation-Platte 140 kann größer sein als die der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130. Die Dicke der Wärme-Dissipation-Platte 140 kann mindestens zweimal die Dicke der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 sein. Indes ist die vorliegende Ausführungsform nicht darauf beschränkt und die Dicken der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 und der Wärme-Dissipation-Platte 140 können innerhalb des Bereiches, der obige Relation 1 erfüllt, eingestellt sein/werden.

8 ist eine schematische Ansicht, die ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 darstellt.

Das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 kann ferner aufweisen eine Leiterplatte (z.B. gedruckte Leiterplatte, Printplatte, gedruckte Schaltung, Platine, Trägerplatte, Flachbaugruppe) 150, die eingerichtet ist, um den Betrieb des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100 zu steuern, und eine Abdeckung 160, die eingerichtet ist, um die Erscheinung (z.B. das Erscheinungsbild) des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100 zu definieren und um die Komponenten des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100 zusätzlich zu den vorgenannten Spulen-Vorrichtungen 111 und 112, der Wärme-Dissipation-Halterung 120, der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 und der Wärme-Dissipation-Platte 140 unterzubringen.

In dem Fall des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100, das die Leiterplatte 150 aufweist, wird elektromagnetische Interferenz (EMI, von engl. „electromagnetic interference“) zwangsläufig (z.B. unausweichlich) in der Leiterplatte 150 während des Betriebs der Leiterplatte 150 verursacht (z.B. hervorgerufen). Da die Wärme-Dissipation-Platte 140 wie oben beschrieben aus Aluminium gebildet ist, welches ein Metall ist, und zwischen der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 und der Leiterplatte 150 angeordnet ist, wird die Übertragung von EMI, die in der Leiterplatte 150 verursacht wird, mittels der Wärme-Dissipation-Platte 140 blockiert (z.B. verhindert). Das heißt, die Wärme-Dissipation-Platte 140, die aus einem metallischen Material gebildet ist, ist ebenso eingerichtet, um die EMI zu blockieren.

Daher wird ein Magnetfeld, das in den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, nicht von EMI, die in der Leiterplatte 150 erzeugt wird, gestört, was eine Abnahme der Induktivität und einen Anstieg (z.B. eine Zunahme) des Widerstands der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112, die von EMI verursacht werden, verhindert.

Obwohl die Wärme-Dissipation-Platte 140 gebildet ist, um die exponierte Fläche der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130, die eine Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120 bedeckt, zu bedecken, ist die Ausführungsform nicht darauf beschränkt.

9 ist eine Ansicht, die ein Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 gemäß verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt.

Eine Wärme-Dissipation-Platte 140' gemäß den verschiedenen exemplarischen Ausführungsformen ist angeordnet, um nicht nur eine äußere Fläche einer Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130', sondern auch äußere Endabschnitte der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130' abzudecken (z.B. zu bedecken). Daher kann Wärme, die von den äußeren Endabschnitten der Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130' übertragen wird, schneller diffundiert werden.

Ebenso kann die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 gemäß der vorliegenden Ausführungsform in eine Mehrzahl von feinen (z.B. kleinen) Stücken geteilt werden mittels Abplatzen-Behandlung (z.B. Abblättern-Behandlung, Flocken-Behandlung). Die Magnetfeld-Abschirmen-Platte 130 kann ebenso eine mehrschichtige Struktur (z.B. Mehrschicht-Struktur) haben, wenn sie aus einem Dünnfilm-Magnetisches-Platte-Material unter Verwendung eines amorphen Metalls anstatt des Ni-Zn-Ferrits gebildet ist/wird.

Die Strukturen der Wärme-Dissipation-Halterung 120 und des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls 100, welches dieselbe aufweist, gemäß einer exemplarischen Ausführungsform sind beschrieben worden.

Gemäß der vorgenannten Wärme-Dissipation-Halterung 120 und dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100, welches dieselbe aufweist, können die folgenden Effekte erhalten (z.B. erreicht) werden.

Zuerst, da die Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 angeordnet sind, um angrenzend an die Wärme-Dissipation-Halterung 120 zu sein, wird Wärme, die von den Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, effizient davon entfernt. Darüber hinaus kann Wärme, die während des Betriebs der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 erzeugt wird, entfernt werden mittels Anwendens der Wärme-Dissipation-Halterung 120, die Wärme-Dissipation-Funktion hat, auf das Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100 (z.B. Verwendens der Wärme-Dissipation-Halterung 120, die Wärme-Dissipation-Funktion hat, bei dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul 100).

Darüber hinaus, da die Sitz-Aussparungen 121 und 122 an (z.B. auf) der einer Fläche und der anderen Fläche der Wärme-Dissipation-Halterung 120 gebildet sind, können eine Mehrzahl von Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 einfach (z.B. auf einfache Weise) in Übereinstimmung mit zertifizierten Standards ausgerichtet sein/werden, was eine Montage-Produktivität (z.B. Zusammenbau-Produktivität) erhöht. Da die Positionen der Spulen-Vorrichtungen 111 und 112 mittels der Sitz-Aussparungen 121 und 122 fixiert (z.B. festgelegt) sind, werden ausgerichtete Positionen der Empfänger-Spule und der Übertrager-Spule nicht geändert (z.B. verändert), wodurch einheitliche (z.B. gleichmäßige, gleichförmige) Aufladen-Effizienz erhalten wird.

Nachfolgend werden Testergebnisse (z.B. Versuchsergebnisse) beschrieben, um Aufladen-Effizienzen der Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teile und die Wärme-Dissipation-Fähigkeiten davon zu evaluieren. Spulen-Aufbau-Proben wurden erstellt unter Verwendung der Wärme-Dissipation-Halterung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform und wurden angewendet auf Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teile (z.B. verwendet bei Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teilen), um Aufladen-Effizienzen und Wärme-Dissipation-Fähigkeiten davon zu messen

Die Proben wurden erstellt gemäß Beispielen 1 und 2 sowie Vergleichsbeispielen 1 und 2 und angewendet auf Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teile (z.B. verwendet bei Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teilen), um Aufladen-Effizienzen davon zu messen.

Beispiel 1

Eine Spulen-Aufbau-Probe, die unter Verwendung eines Ni-Zn-Ferrit-Films und der Wärme-Dissipation-Halterung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung erstellt ist, wurde auf ein Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teil angewandt (z.B. bei einem Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teil verwendet).

Beispiel 2

Eine Deckschicht wurde auf der Oberfläche der Wärme-Dissipation-Halterung, die gemäß Beispiel 1 erstellt ist, gebildet.

Vergleichsbeispiel 1

Eine Spulen-Aufbau-Probe, die mittels Fixierens von Spulen mittels Spritzgießens eines SENDUST-Materials (z.B. SANDUST-Materials) erstellt ist, wurde auf ein Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teil angewendet (z.B. bei einem Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teil verwendet).

Vergleichsbeispiel 2

Eine Spulen-Aufbau-Probe, die mittels Anbringens von Spulen an (z.B. auf) einem Ni-Zn-Ferrit-Film erstellt ist, wurde auf ein Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teil angewendet (z.B. bei einem Kabelloses-Batterie-Aufladegerät-Teil verwendet).

Ergebnisse des Evaluierens von Kabelloses-Aufladen-Effizienzen und Wärme-Erzeugung der Kabelloses-Aufladen-Sendermodule 100, auf welche die Proben gemäß den Beispielen 1 und 2 sowie den Vergleichsbeispielen 1 und 2 angewendet wurden (z.B. bei welchen die Proben gemäß den Beispielen 1 und 2 sowie den Vergleichsbeispielen 1 und 2 verwendet wurden), sind in Tabelle 1 unten gezeigt. Tabelle 1

Aufladen-Effizienz (5W, %) @800mATemperatur (°C)12345Beispiel 151,651,551,651,651,641,3Beispiel 251,851,751,751,751,839,8Vergleichsbeispiel 150,449,548,049,450,245,2Vergleichsbeispiel 250,249,150,848,146,545,3

Basierend auf den Testergebnissen wurde es eingerichtet (z.B. ermittelt), dass die Proben, die gemäß den Beispielen 1 und 2 erstellt sind, eine niedrigere Abweichung der Aufladen-Effizienzen und niedrigere Temperaturen aufweisen als die, die gemäß den Vergleichsbeispielen 1 und 2 erstellt sind.

Wie es aus der obigen Beschreibung ersichtlich wird, kann gemäß dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung Wärme, die in den Spulen (z.B. Spulen-Vorrichtungen) erzeugt wird, effizient diffundiert und dissipiert werden unter Verwendung der Wärme-Dissipation-Halterung und der Wärme-Dissipation-Platte.

Darüber hinaus, da die Ni-Zn-Ferrit-Platte als das Magnetfeld-Abschirmen-Element in dem Kabelloses-Aufladen-Sendermodul gemäß einer anderen exemplarischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann das Gewicht (z.B. die Masse) des Kabelloses-Aufladen-Sendermoduls reduziert werden, während ausreichende Magnetfeld-Abschirmen-Effekte beibehalten werden.

Zur Vereinfachung der Erklärung und zur adäquaten Definition in den angehängten Patentansprüchen werden die Begriffe „oberer“, „unterer“, „innerer“, „äußerer“, „oben“, „unten“, „aufwärts“, „abwärts“, „vorne“, „hinterer“, „hinten“, „innen“, „außen“, „hinein“, „hinaus“, „Innen...“, „Außen...“, „vorwärts“ und „rückwärts“ verwendet, um Merkmale der exemplarischen Ausführungsformen mit Bezug auf die Positionen solcher Merkmale, wie in den Figuren gezeigt, zu beschreiben.

Die vorhergehenden Beschreibungen von spezifischen exemplarischen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind präsentiert worden zu Zwecken der Illustration und Beschreibung. Sie sind nicht dazu bestimmt, erschöpfend zu sein oder um die Erfindung auf die genauen offenbarten Formen zu beschränken, und offensichtlich sind viele Modifikationen und Variationen möglich im Lichte der obigen Lehre. Die exemplarischen Ausführungsformen wurden ausgewählt und beschrieben, um bestimmte Prinzipien der Erfindung und ihre praktische Anwendung zu erklären, um es einem Fachmann zu ermöglichen, verschiedene exemplarische Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sowie Alternativen und Modifikationen davon zu erstellen und zu nutzen. Es ist beabsichtigt, dass der Umfang der Erfindung durch die Patentansprüche, die hieran angehängt sind, und deren Äquivalente definiert wird.