Title:
Kryostat-Anordnung und System
Kind Code:
A1


Abstract:

Die Erfindung betrifft eine Kryostatanordnung (1) mit einer Kryostathülle (2), die einen Vakuumraum (3) definiert, in dem ein Supraleiterkörper (4) zur wärmeisolierten Aufbewahrung angeordnet ist. Erfindungsgemäß umfasst die Kryostatanordnung (1) eine im Vakuumraum (3) angeordnete Kapselungsstruktur (5), die den Supraleiterkörper (4) gegenüber dem Vakuumraum (3) abdichtend umschließt.




Inventors:
Haas, Oliver de, Dr. (01097, Dresden, DE)
Kühn, Lars, Dr. (01187, Dresden, DE)
Hüpfel, Marcel (01099, Dresden, DE)
Application Number:
DE102016211801A
Publication Date:
01/04/2018
Filing Date:
06/30/2016
Assignee:
FESTO AG & Co. KG, 73734 (DE)
International Classes:
Domestic Patent References:
DE102007036603A1N/A2009-02-19



Foreign References:
201601634392016-06-09
50085491991-04-16
Attorney, Agent or Firm:
Patentanwälte Magenbauer & Kollegen Partnerschaft mbB, 73730, Esslingen, DE
Claims:
1. Kryostatanordnung (1) mit einer Kryostathülle (2), die einen Vakuumraum (3) definiert, in dem ein Supraleiterkörper (4) zur wärmeisolierten Aufbewahrung angeordnet ist, gekennzeichnet durch eine im Vakuumraum (3) angeordnete Kapselungsstruktur (5), die den Supraleiterkörper (4) gegenüber dem Vakuumraum (3) abdichtend umschließt.

2. Kryostatanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapselungsstruktur (5) aus Metall, vorzugsweise Kupfer, gefertigt ist.

3. Kryostatanordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapselungsstruktur (5) vakuumdicht ist.

4. Kryostatanordnung (1) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapselungsstruktur (5) ein schalenförmiges Rückteil (14) und ein in das schalenförmige Rückteil (14) greifendes schalenförmigen Vorderteil (15) umfasst.

5. Kryostatanordnung (1) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Supraleiterkörper (4) einen keramischen Supraleiter, vorzugsweise einen YBaCuO-Supraleiter umfasst.

6. Kryostatanordnung (1) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Supraleiterkörper (4) zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, in einen Klebstoff (6) eingebettet ist.

7. Kryostatanordnung (1) nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kapselungsstruktur (5) eine Vorderseite (7) und eine Rückseite (8) aufweist und die Wandstärke der Kapselungsstruktur (5) an der Vorderseite (7) dünner ist als an der Rückseite (8).

8. Kryostatanordnung (1) nach einem der voranstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Kältefinger (9), der vorzugsweise an einer/der Rückseite (8) der Kapselungsstruktur (5) angebracht ist.

9. Kryostatanordnung (1) nach einem der voranstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine in dem Vakuumraum angeordnete Wärmeschutzfolie (11) zur Reflexion von Wärmestrahlung, wobei die Wärmeschutzfolie die Kapselungsstruktur (5) umgibt, vorzugsweise aber nicht im Bereich der Vorderseite (7) der Kapselungsstruktur vorgesehen ist.

10. System (10) mit einer Kryostatanordnung (1) gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Magneteinrichtung (12) zur Erzeugung eines den Supraleiterkörper (4) durchdringenden Magnetfelds, wobei die Magneteinrichtung (12) und der Supraleiterkörper (4) vorzugsweise ein eigenstabiles Magnetlager bilden.

11. System (10) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine/die Vorderseite (7) der Kapselungseinrichtung (5) der Magneteinrichtung zugewandt ist.

Description:

Die Erfindung betrifft eine Kryostatanordnung mit einer Kryostathülle, die einen Vakuumraum definiert, in dem ein Supraleiterkörper zur wärmeisolierten Aufbewahrung angeordnet ist.

Supraleiter sind Materialien, die auf oder unterhalb einer sogenannten Sprungtemperatur von einem normalleitenden in einen supraleitenden Zustand übergehen. Die Sprungtemperatur ist für die bekannten Supraleiter sehr niedrig. Sie beträgt für eine Reihe von keramischen Supraleitern ca. –200°C.

Zur Aufrechterhaltung des supraleitenden Zustandes muss ein Supraleiter dauerhaft auf oder unter diese niedrige Sprungtemperatur gekühlt werden. Dazu wird der Supraleiter in der Regel in einem Kryostat aufbewahrt, der den Supraleiter gegen die Umgebungstemperatur isoliert. Um eine möglichst gute thermische Isolation zu erreichen, wird der Supraleiter in einem Vakuumraum angeordnet, so dass er von einem Isolationsvakuum umgeben ist.

Die Qualität des Vakuums ist dabei ein entscheidender Parameter für die Isolationsfähigkeit des Kryostaten. Je geringer der Druck des im Vakuumraum verbleibenden Restgases ist, desto kleiner ist der auf das Restgas zurückzuführende Wärmeeintrag auf den Supraleiterkörper. Es ist wünschenswert, den Druck des Restgases unterhalb eines bestimmten Arbeitsdrucks zu halten und möglichst lange zu verhindern, dass der Arbeitsdruck überschritten wird. Die Zeitdauer, die der Druck des Restgases unterhalb des Arbeitsdrucks gehalten werden kann, wird auch als Vakuumstandzeit bezeichnet.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, die Vakuumstandzeit einer Kryostatanordnung der eingangs erwähnten Art zu verbessern.

Die Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 genannten Merkmale gelöst. Erfindungsgemäß umfasst die Kryostatanordnung eine im Vakuumraum angeordnete Kapselungsstruktur, die den Supraleiterkörper gegenüber dem Vakuumraum abdichtend umschließt.

Der Supraleiterkörper wird demnach von der Kapselungsstruktur komplett eingehaust bzw. eingekapselt. Auf diese Weise wird insbesondere verhindert, dass Ausgasungen aus dem Supraleiterkörper in den Vakuumraum gelangen und dort zu einer Druckerhöhung führen.

Bei Messungen konnte festgestellt werden, dass insbesondere beim Abkühlen und Aufwärmen des Supraleiterkörpers signifikante Ausgasungen sprunghaft auftreten. Diese Ausgasungen sind vermutlich auf das Öffnen von Haarrissen im Supraleiterkörper und/oder einer Einbettung des Supraleiterkörpers zurückzuführen. Diese Haarrisse legen dann Oberflächen im Inneren eines in der Regel porösen, beispielsweise keramischen Supraleiters frei. YBaCuO-Keramiken, die häufig als Supraleiter eingesetzt werden, haben beispielsweise eine Dichte von 95 % der Einkristalldichte. Dies bedeutet wiederum, dass 5 % des Volumens mit Gas gefüllt sind und somit ein immenses Potential für Ausgasungen darstellen.

Durch die erfindungsgemäße abdichtende Umschließung des Supraleiterkörpers durch die Kapselungsstruktur wird verhindert, dass diese Ausgasungen in den Vakuumraum gelangen. Auf diese Weise kann der Druck im Vakuumraum für eine längere Zeit unterhalb des Arbeitsdrucks gehalten werden – die Vakuumstandzeit wird somit erhöht.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen definiert.

Vorzugsweise ist die Kapselungsstruktur aus Metall, insbesondere aus Kupfer, gefertigt.

Durch die Verwendung von Metall, insbesondere von Kupfer, für die Kapselungsstruktur kann eine besonders dichte Einkapselung erzielt werden.

Die Kapselungsstruktur ist zweckmäßigerweise vakuumdicht.

Vorzugsweise ist die Kapselungsstruktur nahezu vollständig dicht. Zweckmäßigerweise kann die Kapselungsstruktur auch eine Leckrate von kleiner 10–5 mbar l/s, insbesondere von kleiner als 10–6 mbar l/s aufweisen.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst die Kapselungsstruktur ein schalenförmiges Rückteil und ein in das schalenförmige Rückteil greifendes schalenförmigen Vorderteil.

Eine derart ausgestaltete Kapselungsstruktur lässt sich in einfacher Weise montieren.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der Supraleiterkörper einen keramischen Supraleiter, vorzugsweise einen YBaCuO-Supraleiter.

Wie bei Messungen festgestellt wurde, tendieren insbesondere keramische Supraleiter, wie beispielsweise YBaCuO-Supraleiter zu sprunghaften Ausgasungen bei der Abkühlung bzw. Aufwärmung im Kryostaten. Daher ist die erfindungsgemäße Einkapselung bei diesen Supraleitern besonders vorteilhaft.

Zweckmäßigerweise ist der Supraleiterkörper zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, in einen Klebstoff eingebettet.

Der Klebstoff ist dabei vorzugsweise zwischen dem Supraleiterkörper und der Kapselungsstruktur vorgesehen. Bei dem Klebstoff handelt es sich beispielsweise um Kryoklebstoff, vorzugsweise um 2-Komponenten-Klebstoff, wie er z.B. unter der Marke Stycast erhältlich ist. Zweckmäßigerweise handelt es sich bei dem Klebstoff um ein Kunstharz, insbesondere ein Epoxidharz.

Durch die Einbettung des Supraleiterkörpers in den Klebstoff kann eine verbesserte thermische Ankopplung des Supraleiterkörpers an die Kapselungsstruktur erreicht werden. Dies ist insbesondere dann von Bedeutung, wenn an der Kapselungsstruktur ein Kältefinger zur Kühlung des Supraleiterkörpers angebracht ist. Zudem wird durch die Einbettung des Supraleiterkörpers in den Klebstoff der Vorteil erzielt, dass eine sehr homogene Temperaturverteilung im Supraleiterkörper erreicht werden kann. Vorzugsweise ist der Supraleiterkörper vollständig im Klebstoff eingebettet.

Vorzugsweise weist die Kapselungsstruktur eine Vorderseite und eine Rückseite auf und die Wandstärke der Kapselungsstruktur ist an der Vorderseite dünner als an der Rückseite.

Ist dabei, wie nachstehend noch im Detail erläutert, die Vorderseite der Kapselungsstruktur einer mit dem Supraleiterkörper wechselwirkenden Magneteinrichtung zugewandt, so wird durch die dünnere Ausgestaltung der Wandstärke an der Vorderseite die Möglichkeit eines kleineren konstruktiven Luftspalts geschaffen. Gleichzeitig werden durch die auf der Rückseite vorgesehene größere Dicke eine gute mechanische Stabilität sowie eine gute Wärmeleitfähigkeit erzielt.

Vorzugsweise handelt es sich bei der Vorderseite um eine der Rückseite entgegengesetzte Seite.

Vorzugsweise umfasst die Kryostatanordnung einen Kältefinger, der insbesondere an einer/der Rückseite der Kapselungsstruktur angebracht ist.

Zweckmäßigerweise wird der Kältefinger durch eine abgedichtete Öffnung in der Kryostathülle aus dieser herausgeführt und ist außerhalb der Kryostathülle thermisch an eine Kühleinrichtung angekoppelt. Die Kühleinrichtung ist ausgebildet, eine ausreichend niedrige Temperatur bereitzustellen, so dass der Supraleiterkörper aufgrund der thermischen Ankopplung an die Kapselungsstruktur und den daran angebrachten Kältefinger auf oder unterhalb seine Sprungtemperatur gekühlt wird.

Die Kryostatanordnung umfasst insbesondere eine in dem Vakuumraum angeordnete Wärmeschutzfolie zur Reflexion von Wärmestrahlung, wobei die Wärmeschutzfolie die Kapselungsstruktur umgibt, vorzugsweise aber nicht im Bereich der Vorderseite der Kapselungsstruktur vorgesehen ist.

Zweckmäßigerweise ist die Wärmeschutzfolie mehrlagig ausgeführt, um so den Supraleiterkörper bzw. die Kapselungsstruktur besonders gut vor Wärmestrahlung zu schützen. Dabei umgibt die Wärmeschutzfolie die Kapselungsstruktur nahezu vollständig – sie ist vorzugsweise bis auf die Vorderseite an allen Seiten der Kapselungsstruktur vorgesehen. Wie bereits vorstehend erläutert, soll auf der Vorderseite zweckmäßigerweise ein möglichst geringer konstruktiver Luftspalt zu einer Magneteinrichtung gewährleistet werden. Dadurch, dass auf der Vorderseite zweckmäßigerweise die Wärmeschutzfolie nicht vorgesehen ist, wird es leichter, einen solchen, möglichst geringen konstruktiven Luftspalt zu erzielen.

Die Wärmeschutzfolie ist vorzugsweise an orthogonal zu der Vorderseite ausgerichteten Seitenwänden der Kapselungsstruktur befestigt. Insbesondere ist die Wärmeschutzfolie an diesen Seitenwänden angeheftet und/oder angeklebt. Zweckmäßigerweise umfasst die Wärmeschutzfolie eine Öffnung, durch die der Kältefinger zu der Kapselungsstruktur geführt ist.

Im Folgenden wird eine beispielhafte Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. Dabei zeigt

1 eine schematische Schnittdarstellung einer Kryostatanordnung zusammen mit einer Magneteinrichtung.

Die in der 1 gezeigte Kryostatanordnung 1 weist eine Kryostathülle 2 auf, die exemplarisch mit einem rechteckigen Querschnitt ausgebildet ist. Bei der Kryostathülle 2 handelt es sich beispielsweise um eine Außenhülle der Kryostatanordnung 1.

Die Kryostathülle 2 definiert einen Vakuumraum 3. Im gezeigten Beispiel ist die Kryostathülle 2 in der Form eines Behälters ausgeführt und der Vakuumraum 3 stellt den Innenraum dieses Behälters dar. Die Kryostathülle 2 umgibt den Vakuumraum 3 vollständig. Insbesondere umschließt die Kryostathülle 2 den Vakuumraum 3 abdichtend gegenüber der Umgebung.

In dem Vakuumraum 3 ist ein Isolationsvakuum vorgesehen. Zweckmäßigerweise handelt es sich um ein Vakuum mit einem Druck von kleiner gleich 5·10–5 mbar.

In dem Vakuumraum 3 ist eine Kapselungsstruktur 5 angeordnet, in der ein Supraleiterkörper 4 angeordnet ist. Im gezeigten Beispiel ist die Kapselungsstruktur 5 mittig in dem Vakuumraum angeordnet. Die Kapselungsstruktur 5 ist von der Kryostathülle 2 beabstandet angeordnet. Der Vakuumraum 3 zwischen der Kapselungsstruktur 5 und der Kryostathülle 2 verhindert, dass Umgebungswärme von der Kryostathülle 2 zu der Kapselungsstruktur 5 – und damit auch zu dem Supraleiterkörper 4 – übertragen wird.

Die Kapselungsstruktur 5 umschließt den Supraleiterkörper 4 abdichtend gegenüber dem Vakuumraum 3. Auf diese Weise wird verhindert, dass insbesondere bei einer Abkühlung und/oder Aufwärmung des Supraleiterkörpers 4 Ausgasungen aus dem Supraleiterkörper in den Vakuumraum 3 gelangen und dort den Druck erhöhen.

Folglich kann durch die Kapselungsstruktur 5 die Vakuumstandzeit der Kryostatanordnung 1 erhöht werden.

Der Supraleiterkörper 4 ist insbesondere aus keramischen Material hergestellt. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Supraleiterkörper 4 um einen Typ-II-Supraleiter. Insbesondere handelt es sich bei dem Supraleiterkörper 4 um einen YBaCuO-Supraleiter.

In der 1 ist ferner eine Magneteinrichtung 12 gezeigt. Bei der Magneteinrichtung 12 handelt es sich insbesondere um einen Permanentmagneten bzw. eine Anordnung von Permanentmagneten und/oder einen Elektromagneten. Die Magneteinrichtung 12 erzeugt ein Magnetfeld, das den Supraleiterkörper 4 durchdringt. Dieses Magnetfeld ist in dem Supraleiterkörper 4 gemäß dem sogenannten Flux-Pinning- bzw. Flussverankerungseffekt gewissermaßen gespeichert, so dass durch die Kraftwirkung zwischen der Magneteinrichtung 12 und dem Supraleiterkörper 4 eine eigenstabile magnetische Lagerung der Magneteinrichtung 12 relativ zum Supraleiterkörper 4 bereitgestellt wird. Die magnetische Lagerung kann beispielsweise als Punktlager, Linearlager oder rotierendes Magnetlager ausgeführt sein. Wie in der 1 gezeigt, ist die Magneteinrichtung 12 vorzugsweise außerhalb der Kryostathülle 2 bzw. des Vakuumraums 3 angeordnet.

Wie in der 1 angedeutet, weist der Supraleiterkörper 4 vorzugsweise eine flache Grundgestalt auf. Insbesondere ist er in einer seiner Längsrichtungen wesentlich länger ausgebildet, als in einer zu dieser Längsrichtung orthogonalen Querrichtung. Im gezeigten Beispiel verläuft die Längsrichtung parallel zu der in der 1 eingezeichneten x-Achse. Die Querrichtung verläuft parallel zu der in der 1 eingezeichneten y-Achse. Wie in der 1 gezeigt, kann der Supraleiterkörper 4 einen rechteckigen Querschnitt aufweisen. Der Supraleiterkörper 4 weist orthogonal zur Längsrichtung ausgerichtete Seitenflächen 16 und 17 und orthogonal zur Querrichtung ausgerichtete Seitenflächen 24 und 25 auf. Die Seitenfläche 24 ist dabei der Magneteinrichtung 12 zugewandt und wird nachstehend auch als Vorderseite bezeichnet. Die Seitenfläche 25 ist der Magneteinrichtung 12 abgewandt und wird nachstehend auch als Rückseite bezeichnet.

Die Kapselungsstruktur weist eine der Magneteinrichtung 12 zugewandte Vorderseite 7 und eine der Magneteinrichtung 12 abgewandte Rückseite 8 auf. Wie in der 1 gezeigt, ist die Wandstärke der Kapselungsstruktur 5 an der Vorderseite 7 dünner als an der Rückseite 8.

Im Innern der Kapselungsstruktur 5 ist ein Innenraum mit rechteckigem Querschnitt ausgebildet. In dem Innenraum ist der Supraleiterkörper 4 angeordnet. Der Zwischenraum zwischen Supraleiterkörper 4 und Kapselungsstruktur 5 ist mit einem Klebstoff 6 ausgefüllt.

Die Kapselungsstruktur 5 besteht beispielsweise aus massivem Kupfer. Im gezeigten Beispiel ist die Kapselungsstruktur 5 aus einem schalenförmigen Vorderteil 15 und einem schalenförmigen Rückteil 14 zusammengesetzt. Das Vorderteil 15 und das Rückteil 14 sind dabei über eine Schweißnaht 19 aneinander befestigt und abdichtend verschlossen. Im gezeigten Beispiel greift das Vorderteil 15 in das Rückteil 14. Das Vorderteil 15 ist auf der der Magneteinrichtung 12 zugewandten Vorderseite des Supraleiterkörpers 4 angeordnet und das Rückteil 14 ist auf der der Magneteinrichtung 12 abgewandten Rückseite des Supraleiterkörpers 4 angeordnet.

Das Vorderteil 15 ist in Längsrichtung – also parallel zur x-Achse – kürzer ausgebildet als das Rückteil 14. Das Vorderteil 15 weist einen plattenförmigen Grundabschnitt 20 auf, der parallel zu der Längsrichtung des Supraleiterkörpers 4 ausgerichtet ist. Von dem plattenförmigen Grundabschnitt 20 erstreckt sich ein Randabschnitt 21 parallel zur Querrichtung des Supraleiterkörper 4 hin zu dem Rückteil 14.

Das Rückteil 14 weist einen plattenförmigen Grundabschnitt 22 auf, der ebenfalls parallel zu der Längsrichtung des Supraleiterkörpers 4 ausgerichtet ist. Von dem plattenförmigen Grundabschnitt 22 erstreckt sich ein Randabschnitt 23 parallel zur Querrichtung des Supraleiterkörpers hin zu dem Vorderteil 15. Der Randabschnitt 23 weist dabei an einer dem plattenförmigen Grundabschnitt 22 abgewandten Seite eine Aussparung auf, die einen Teil des Randabschnitts 21 aufnimmt. An einer Kontaktstelle der beiden Randabschnitte 21 und 23 ist die Schweißnaht 19 vorgesehen.

Der Grundabschnitt 22 des Rückteils 14 ist beispielsweise als Kupferplatte ausgebildet und stellt eine thermische Ankopplung an den nachstehend erläuterten Kältefinger 9 bereit.

Der Grundabschnitt 21 des Vorderteils ist insbesondere in Richtung parallel zur Querrichtung (in der 1 in y-Richtung) dünner ausgebildet als der plattenförmige Grundabschnitt 22 der Rückseite.

Exemplarisch ist der Supraleiterkörper 4 in einen Klebstoff 6, vorzugsweise einen Stycast 2-Komponenten-Kryoklebstoff eingebettet. Vorzugsweise ist der Klebstoff 6 ein Wärmeleitmittel. Der Klebstoff 6 umschließt den Supraleiterkörper 4 vorzugsweise vollständig. Der Klebstoff 6 ist zwischen dem Supraleiterkörper 4 und der Kapselungsstruktur 5 angeordnet und sorgt somit insbesondere für eine gute thermische Ankopplung des Supraleiterkörpers 4 an die Kapselungsstruktur 5.

Der Klebstoff 6 ist dabei insbesondere an den Seitenflächen 16 und 17 vorgesehen. Supraleiter weisen in der Regel anisotrope thermische Eigenschaften auf. Dabei findet die Wärmeleitung bevorzugt in Längsrichtung bzw. parallel zu der Seite statt, die einem magnetischen Erreger (hier die Magneteinrichtung 12) zugewandt ist. Dadurch, dass der Klebstoff 6 an den Seiten 16 und 17 vorgesehen ist, ist eine besonders gute seitliche thermische Ankopplung gegeben.

Die vorstehend genannte Schweißnaht 19 wird insbesondere durch Laserschweißen hergestellt. Um eine vakuumdichte Kapselung zu erzielen, wird die Schweißnaht möglichst frei von Verunreinigungen hergestellt. Dies wird insbesondere dadurch erzielt, dass beim Schweißen verhindert wird, dass der Laser direkt auf den Klebstoff 6 trifft. Durch Verdampfen des Klebstoffs 6 würde sonst nämlich der Aufbau der Schweißnaht 19 gestört werden.

Wie in der 1 gezeigt, umfasst die Kryostatanordnung 1 ferner einen Kältefinger 9. Dieser ist auf der Rückseite 8 der Kapselungsstruktur angeordnet und an dieser angebracht. Im gezeigten Beispiel ist der Kältefinger 9 parallel zur y-Achse ausgerichtet und durch eine abgedichtete Öffnung 18 aus der Kryostathülle 2 herausgeführt. Außerhalb der Kryostathülle 2 kann beispielsweise eine in der 1 nicht gezeigte Kühleinrichtung vorgesehen sein, an die der Kältefinger 9 thermisch angekoppelt ist. Diese Kühleinrichtung kann beispielsweise ausgebildet sein, zu bewirken, dass der Supraleiterkörper 4 durch die thermischen Ankopplung über den Klebstoff 6, die Kapselungsstruktur 5 und den Kältefinger 9 auf oder unter die Sprungtemperatur gekühlt wird.

In dem Vakuumraum 3 ist ferner eine Wärmeschutzfolie 11 vorgesehen, die zur Reflexion von Wärmestrahlung ausgebildet ist. Die Wärmeschutzfolie 11 umgibt die Kapselungsstruktur 5 und schützt diese so vor Wärmestrahlung. Die Wärmeschutzfolie 11 ist insbesondere mehrlagig ausgebildet. Wie in der 1 gezeigt, umgibt die Wärmeschutzfolie 11 die Kapselungsstruktur 5, ist jedoch nicht an der Vorderseite 7 vorgesehen. Die Wärmeschutzfolie 11 ist an Seitenflächen der Kapselungsstruktur 5 befestigt – im gezeigten Beispiel an den Seitenflächen des Randabschnitts 21 des Vorderteils. Die Wärmeschutzfolie 11 ist insbesondere sackförmig ausgebildet und der Kapselungsstruktur 5 übergestülpt.