Title:
Leiterplatte mit einer Struktur zur Verhinderung einer Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Leitermusters
Kind Code:
A1


Abstract:

Die vorliegende Erfindung stellt eine Leiterplatte mit einem Leitungsmuster und einem Kontaktloch auf einer oder beiden Oberflächen der Leiterplatte, einem Lötresist und einer Lötmittelbeschichtung auf einer Oberfläche des Leitungsmusters und des Kontaktlochs und einer Grenzfläche zwischen dem Lötresist und der Lötmittelbeschichtung bereit, und die Leiterplatte weist ferner eine Lötresistschicht auf, welche die Grenzfläche von einer oder beiden Oberflächen der Leitplatte abdeckt.




Inventors:
Sakamoto, Kazuki (Yamanashi, Oshino-mura, JP)
Ito, Kenichi (Yamanashi, Oshino-mura, JP)
Application Number:
DE102015100846A
Publication Date:
07/30/2015
Filing Date:
01/21/2015
Assignee:
FANUC CORPORATION (Yamanashi, Oshino-mura, JP)
International Classes:



Foreign References:
JP2013008932A2013-01-10
Attorney, Agent or Firm:
Haseltine Lake LLP, 80333, München, DE
Claims:
1. Leiterplatte, umfassend:
ein Leitungsmuster und ein Kontaktloch auf einer oder beiden Oberflächen der Leiterplatte;
ein Lötresist und eine Lötmittelbeschichtung auf einer Oberfläche des Leitungsmusters und eines Kontaktlochs;
eine Grenzfläche zwischen dem Lötresist und der Lötmittelbeschichtung; und
wobei die Leiterpatte ferner eine Lötresistschicht umfasst, welche die Grenzfläche von einer oder beiden Oberflächen der Leiterplatte abdeckt.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, ferner umfassend in einem Kontaktlochabschnitt der Leiterplatte ein Lötresist, das auf einer beliebigen der Oberflächen der Leiterplatte vorgesehen ist und gewährleistet, dass ein Luftloch, das innerhalb des Kontaktlochs und nach außen verläuft, Expansion von der Innenseite des Kontaktlochs verhindert, und wobei der Kontaktlochabschnitt eine Form aufweist, in welcher das Lötresist die Grenzfläche abdeckt.

Description:
HINTERGRUND DER ERFINDUNG1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und insbesondere eine Leiterplatte mit einer Struktur zur Verhinderung einer Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Leitungsmusters.

2. Beschreibung der verwandten Technik

Bei einigen Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Vorrichtungen verwendet werden, ist ein Kontaktloch mit Lötmittel beschichtet, um die Zuverlässigkeit des Kontaktlochs zu gewährleisten, und ein mit dem Kontaktloch verbundenes Muster ist mit Lötresist abgedeckt (siehe JP 2013-8932 A). Sicherlich besteht eine Grenzfläche zwischen der Lötmittelbeschichtung und dem Lötresist an einem Abschnitt, der dem Kontaktloch entspricht.

Um andererseits Wärmeübertragung auf eine Oberfläche, Lötbrückenbildung zwischen einer Kontaktstelle einer BGA-Komponente und einem Kontaktloch und Flüssigkeitstropfen während des Beschichtens zu verhindern, gab es bekanntlich ein Verfahren zum Drucken eines Lötresists, anschließenden Bilden einer Lötmittelbeschichtung und weiteren Drucken des Lötresists auf den mit Lötmittel beschichteten Abschnitt (hierin im Folgenden als „Knopfdruck” bezeichnet).

Da eine Leiterplatte einer elektronischen Vorrichtung, die in ein Maschinenwerkzeug eingebaut ist, welches Schneidfluid verwendet, in einer Umgebung verwendet wird, in welcher das Schneidfluid daran haften bleibt, muss die Beständigkeit gegen das Schneidfluid verbessert werden. Als einer der Einflüsse des Schneidfluids auf die gedruckte Schaltung sickert das Schneidfluid durch eine Grenzfläche zwischen einer Lötmittelbeschichtung und einem Lötresist ein, dass ein Kupfermuster korrodiert werden kann, um Leitungsunterbrechung zu verursachen.

8 ist ein Querschnittsstrukturdiagramm eines Kontaktlochabschnitts einer herkömmlichen Leiterplatte. In der Leiterplatte sind Schichten eines Leitungsmusters 12 und Schichten eines Isoliermaterials 14 gestapelt, und die jeweiligen Leitungsmuster 12 sind durch ein Kontaktloch 13 elektrisch geleitet. Obwohl eine normale Leiterplatte ein Mehrschichtsubstrat ist, wobei die Schichten des Leitungsmusters 12 und die Schichten des Isoliermaterials 14 gestapelt sind, stellt 8 der Einfachheit der Erläuterung halber eine einfache Leiterplatte dar, wobei die Schicht des Isoliermaterials 14 zwischen Oberflächenschichten gehalten ist, die jeweils die Leitungsmuster 12 aufweisen. Das Kontaktloch 13 ist durch Ausbilden eines Lochs an einem Abschnitt ausgebildet, an dem die Leitungsmuster 12, die miteinander verbunden werden sollen, einander überlappen, und es wird Kupferplattierungsverarbeitung auf einen Innendurchmesser des Lochs angewendet, wodurch die Leitungsmuster 12 elektrisch geleitet werden.

Im zuvor erwähnten Zustand sind die Kupferleitungsmuster 12 und das Kontaktloch 13 freiliegend und, um Kurzschlussbildung zwischen den Leitungsmustern 12 wegen des Haftenbleibens von elektrisch leitenden Fremdstoffen und elektrischer Korrosion zu verhindern, ist unter Verwendung eines Isoliermaterials ein Lötresist 10 auf dem Leitungsmuster 12 ausgebildet, und der kupferplattierte Abschnitt des Kontaktlochs 13 ist mit Lötmittel beschichtet (einer Lötmittelbeschichtung 15). Durch Durchführen dieser Verarbeitungsvorgänge werden ein Lötresistabschnitt und ein Lötmittelbeschichtungsabschnitt auf dem Leitungsmuster 12, einschließlich des Kontaktlochs 13, gebildet, und es besteht naturgemäß eine Grenzfläche 11 an einer Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt. Eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, bleibt an der Grenzfläche 11 haften, um durch einen Spalt der Grenzfläche einzusickern und demnach das Kupferleitungsmuster 12 unter dem Lötresist 10 und der Lötmittelbeschichtung 15 zu korrodieren oder das Leitungsmuster 12 wegen chemischer Reaktion zu korrodieren, wodurch Leitungsunterbrechung eintritt.

Es war bekannt, dass Korrosions- und Leitungsunterbrechungsbeständigkeit gegen ein Schneidfluid des Kupferleitungsmusters 12 durch Vergrößern der Dicke des Lötresists 10 verbessert wird, um die Leitungsunterbrechung zu verhindern.

Wenn jedoch Permeabilität des Schneidfluids hoch ist, sickert das Schneidfluid durch die Grenzfläche 11 ein und kann Leitungsunterbrechung des Leitungsmusters 12 verursachen, so dass die Leitungsunterbrechung im Grunde nicht verhindert werden kann. Es gab ein Problem, dass, um zu verhindern, dass das Schneidfluid durch die Grenzfläche 11 einsickert, die Beständigkeit gegen das Schneidfluid durch ein beliebiges Verfahren zum Schließen der Grenzfläche gewährleistet werden musste.

KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung stellt eine Leiterplatte bereit, in welcher in jedem Kontaktloch eine Grenzfläche zwischen einem Lötresist und einer Lötmittelbeschichtung von einer oder beiden Substratoberflächen der Leiterplatte geschlossen ist, um zu verhindern, dass ein Schneidfluid durch die Grenzfläche einsickert.

Die Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Leitungsmuster und ein Kontaktloch auf einer oder beiden Oberflächen der Leiterplatte, ein Lötresist und eine Lötmittelbeschichtung auf einer Oberfläche des Leitungsmusters und des Kontaktlochs und eine Grenzfläche zwischen dem Lötresist und der Lötmittelbeschichtung auf, und die Leiterplatte weist ferner eine Lötresistschicht auf, welche die Grenzfläche von einer oder beiden Oberflächen der Leitplatte abdeckt.

Die Leiterplatte weist in einem Kontaktlochabschnitt der Leiterplatte ein Lötresist auf, das auf einer beliebigen der Oberflächen der Leiterplatte vorgesehen ist und gewährleistet, dass ein Luftloch, das innerhalb des Kontaktlochs und nach außen verläuft, Expansion von der Innenseite des Kontaktlochs verhindert, und der Kontaktlochabschnitt kann eine Form aufweisen, in welcher das Lötresist die Grenzfläche abdeckt.

Gemäß den vorstehenden Gestaltungen kann die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte bereitstellen, in welcher in jedem Kontaktloch eine Grenzfläche zwischen einem Lötresist und einer Lötmittelbeschichtung von einer oder beiden Substratoberflächen der Leiterplatte geschlossen ist, um zu verhindern, dass ein Schneidfluid durch die Grenzfläche einsickert.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die zuvor erwähnten und andere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen ersichtlich, wobei:

1 eine Ansicht ist, die eine Struktur eines Querschnitts eines Kontaktlochabschnitts einer Leiterplatte von Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt;

2 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 1 ist;

3 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 1 ist;

4 eine Ansicht ist, die eine Verformung eines Knopfdruckabschnitts wegen Expansion von Luft in einem Kontaktloch darstellt;

5 eine Ansicht ist, die eine Struktur einer Leiterplatte von Ausführungsform 2 der Erfindung darstellt;

6 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 5 ist;

7 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 5 ist; und

8 eine Ansicht ist, die eine Struktur einer herkömmlichen Leiterplatte darstellt.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Hierin werden im Folgenden Komponenten, die gleich oder gleichwertig wie jene des Standes der Technik sind, unter Verwendung der gleichen Bezugszeichen beschrieben wie jenen, die im Stand der Technik verwendet werden.

<Ausführungsform 1>

1 ist eine Ansicht, die eine Struktur eines Querschnitts eines Kontaktlochabschnitts einer Leiterplatte von Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. Eine Struktur einer Leiterplatte 1 von Ausführungsform 1 der Erfindung, die in 1 dargestellt ist, unterscheidet sich insofern von einer Struktur einer herkömmlichen Leiterplatte, die in 8 dargestellt ist, als ein Knopfdruck von beiden Oberflächen der Leiterplatte zum Abdecken einer Grenzfläche zwischen einem Lötresistabschnitt und einem Lötmittelbeschichtungsabschnitt eines Kontaktlochabschnitts einer herkömmlichen Leiterplatte hinzugefügt wird. In dieser Spezifikation ist Knopfdruck ein Siebdruckverfahren zum Drucken eines Lötresists 10, anschließenden Bilden einer Lötmittelbeschichtung 15 und weiteren Drucken des Lötresists 10 auf den mit Lötmittel beschichteten Abschnitt.

Wie in 1 dargestellt, ist die Leiterplatte 1 so ausgelegt, dass Schichten eines Leitungsmusters 12 und Schichten eines Isoliermaterials 14 gestapelt sind, und die jeweiligen Leitungsmuster 12 sind durch ein Kontaktloch 13 elektrisch geleitet. Das Kontaktloch 13 ist durch Ausbilden eines Lochs an einem Abschnitt ausgebildet, an dem die Leitungsmuster 12, die miteinander verbunden werden sollen, einander überlappen, und es wird Kupferplattierungsverarbeitung auf einen Innendurchmesser des Lochs angewendet, wodurch die Leitungsmuster 12 elektrisch geleitet werden.

Im zuvor erwähnten Zustand sind die Kupferleitungsmuster 12 und das Kontaktloch 13 freiliegend und, um Kurzschlussbildung zwischen den Leitungsmustern 12 wegen des Haftenbleibens von elektrisch leitenden Fremdstoffen und elektrischer Korrosion zu verhindern, ist unter Verwendung eines Isoliermaterials ein Lötresist 10 auf dem Leitungsmuster 12 ausgebildet, und der kupferplattierte Abschnitt des Kontaktlochs 13 ist durch die Lötmittelbeschichtung 15 oder dergleichen mit Lötmittel beschichtet. Durch Durchführen dieser Verarbeitungsvorgänge werden ein Lötresistabschnitt und ein Lötmittelbeschichtungsabschnitt auf dem Leitungsmuster 12, einschließlich des Kontaktlochs 13, gebildet, und es besteht eine Grenzfläche 11 an einer Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt.

In Ausführungsform 1 wird der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterpatte 1 gedruckt, um die Grenzfläche 11 abzudecken. Folglich wird verhindert, dass eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, direkt am Abschnitt haften bleibt, der dem Kontaktloch 13 der Leiterplatte 1 entspricht, und verhindert, dass sie durch die Grenzfläche 11 einsickert. Demgemäß ist es möglich, Leitungsunterbrechung wegen Korrosion des Leitungsmusters aufgrund des Schneidfluids am Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht, zu verhindern.

Obwohl eine normale Leiterplatte ein Mehrschichtsubstrat ist, wobei die Schichten des Leitungsmusters 12 und die Schichten des Isoliermaterials 14 gestapelt sind, stellt 1 der Einfachheit der Erläuterung halber eine einfache Leiterplatte dar, wobei die Schicht des Isoliermaterials 14 zwischen Oberflächenschichten gehalten ist, die jeweils die Leitungsmuster 12 aufweisen.

2 und 3 zeigen Zustände vor und nach dem Anwenden dieser Ausführungsform und sind Ansichten, welche die Seite einer Oberfläche SA bzw. die Seite einer Oberfläche SB der Leiterplatte 1 darstellen. 2 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 1. 3 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 1.

Es wird nun 2 beschrieben. In der Zeichnung (linke Ansicht) wird vor dem Durchführen von Knopfdruck zum Anwenden dieser Ausführungsform ein Abschnitt, der dem Leitungsmuster 12 entspricht, durch das Lötresist 10 abgedeckt. Unterdessen wird der Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht und an dem kein Lötresist 10 gebildet wird, durch die Lötmittelbeschichtung 15 abgedeckt. Demgemäß besteht naturgemäß die Grenzfläche 11 an einer Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt.

Andererseits zeigt die Zeichnung (rechte Ansicht) nach dem Anwenden dieser Ausführungsform und nach dem Durchführen des Knopfdrucks einen Zustand, in welchem der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterplatte gedruckt ist, um die Grenzfläche 11 abzudecken. Folglich wird verhindert, dass eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, direkt am Abschnitt haften bleibt, der dem Kontaktloch 13 der Leiterplatte 1 entspricht, und verhindert, dass sie durch die Grenzfläche 11 einsickert. Dies ermöglicht es, eine Leiterplatte bereitzustellen, die zur Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids am Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht, wirksam ist.

Es wird nun 3 beschrieben. In der Zeichnung (linke Ansicht) wird vor dem Durchführen von Knopfdruck zum Anwenden dieser Ausführungsform ein Abschnitt, der dem Leitungsmuster 12 entspricht, durch das Lötresist 10 abgedeckt. Unterdessen wird der Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht und an dem kein Lötresist 10 gebildet wird, durch die Lötmittelbeschichtung 15 abgedeckt. Demgemäß besteht naturgemäß die Grenzfläche 11 an der Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt.

Andererseits zeigt die Zeichnung (rechte Ansicht) nach dem Anwenden dieser Ausführungsform und nach dem Durchführen des Knopfdrucks einen Zustand, in welchem der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterplatte gedruckt ist, um die Grenzfläche 11 abzudecken. Folglich wird verhindert, dass eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, direkt am Abschnitt haften bleibt, der dem Kontaktloch 13 der Leiterplatte 1 entspricht, und verhindert, dass sie durch die Grenzfläche 11 einsickert. Demnach stellt diese Ausführungsform eine Leiterplatte bereit, die zur Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids am Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht, wirksam ist.

Obwohl diese Ausführungsform auf die beiden Oberflächen der Leiterplatte 1 angewendet wird, kann die Ausführungsform auch angewendet werden, wenn ein Leitungsmuster auf einer Oberfläche einer Leiterplatte ausgebildet ist.

<Ausführungsform 2>

Wenn in der Leiterplatte von Ausführungsform 1 der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterplatte 1 in Bezug auf das Kontaktloch 13 gedruckt wird, das durch die Leiterplatte 1 durchdringt, wird eine Innenseite des Kontaktlochs 13 versiegelt, und Luft innerhalb des Kontaktlochs 13 kann in einem Trocknungsprozess nach dem Drucken des Knopfdrucks 16 expandieren, so dass Abschnitte, auf welche der Knopfdruck 16 gedruckt ist, in einer Auswärtsrichtung der Leiterplatte 1 konvex gehärtet werden, wie in 4 dargestellt, wodurch Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte 1 möglicherweise nicht gewährleistet ist. Wenn zu diesem Zeitpunkt Lötmitteldruck auf die Leiterplatte 1 angewendet wird, auf welcher Oberflächenkomponenten montiert werden, kann ein Problem auftreten, dass kein präzises Lötmitteldrucken durchgeführt werden kann, da die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte 1 nicht gewährleistet ist.

Um das zuvor erwähnte Problem zu lösen, wird solch ein Knopfdruck 17 gedruckt, dass ein Luftloch auf einer der Oberflächen einer Leiterplatte 2 bereitgestellt wird, um zu verhindern, dass das Kontaktloch 13 vollständig versiegelt wird. 5 stellt eine Querschnittsstruktur des Kontaktlochs 13 und der Leiterplatte dar, auf welche die Knopfdrucke 16 und 17 gedruckt sind. 6 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 5. 7 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 5.

Das Loch des Kontaktlochs 13 auf der Seite der Oberfläche SA ist durch den Knopfdruck 16 vollständig geschlossen. Andererseits ist auf der Seite der Oberfläche SB nur ein Abschnitt, an dem das Kontaktloch 13 und das Leitungsmuster 12 verbunden sind, durch den Knopfdruck 17 abgedeckt, und das Loch des Kontaktlochs 13 weist eine Form auf, die einer Form des Knopfdrucks 17 entspricht, der das Loch des Kontaktlochs 13 nicht vollständig schließt. Wenn nur ein Abschnitt, an welchem das Kontaktloch 13 und das Leitungsmuster 12 verbunden sind, abgedeckt wird, kann verhindert werden, dass ein Schneidfluid durch eine Grenzfläche einsickert, und daher kann der Knopfdruck 17, der auf eine Oberfläche gedruckt wird, jede Form aufweisen, solange die Form das Loch des Kontaktlochs 13 nicht vollständig schließt. Folglich wird das Loch des Kontaktlochs 13 durch die Knopfdrucke 16 und 17 nicht vollständig versiegelt, und die Luft innerhalb des Kontaktlochs 13 expandiert in einem Trocknungsprozess nach dem Knopfdruck nicht, weshalb die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte 2 gewährleistet ist.

Wie im Hintergrund der Erfindung beschrieben, war zum Verhindern von Wärmeübertragung, Lötbrückenbildung zwischen einer Kontaktstelle einer BGA-Komponente und einem Kontaktloch und Flüssigkeitstropfen während des Beschichtens herkömmlicherweise ein Verfahren zum Drucken eines Lötresists, anschließenden Bilden einer Lötmittelbeschichtung und weiteren Drucken des Lötresists auf den mit Lötmittel beschichteten Abschnitt, der sogenannte Knopfdruck, bekannt; gemäß den vorstehenden Ausführungsformen ist es jedoch möglich, eine deutliche Wirkung zu erzielen, die durch den herkömmlichen, allgemein bekannten Knopfdruck nicht erzielt werden kann und zur Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids in einem Kontaktlochabschnitt wirksam ist.

Wenn der Knopfdruck jedoch auf ein Kontaktloch angewendet wird, das durch eine Leiterplatte von beiden Oberflächen der Leiterplatte durchdringt, wird eine Innenseite des Kontaktlochs versiegelt, Luft innerhalb des Kontaktlochs expandiert in einem Trocknungsprozess nach dem Knopfdruck, so dass der Knopfdruck konvex gehärtet wird, wodurch die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte möglicherweise nicht gewährleistet ist.

Wenn im vorstehenden Fall Lötmitteldruck auf eine Leiterplatte angewendet wird, auf welcher Oberflächenmontagekomponenten montiert werden, kann möglicherweise kein präzises Lötmitteldrucken durchgeführt werden, da die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte nicht gewährleistet ist.

Um daher zu verhindern, dass das Kontaktloch vollständig versiegelt wird, wenn das Kontaktloch eine Form aufweist, dass ein Luftloch in einem Knopfdruck auf einer der Oberflächen der Leiterplatte bereitgestellt ist, wird das Kontaktloch durch den Knopfdruck nicht vollständig versiegelt, wodurch Luft innerhalb des Kontaktlochs nicht expandiert, der Knopfdruck keine konvexe Form annimmt, und die Flachheit der Leiterplatte gewährleistet wird. Folglich ist es auch bei der Leiterplatte, auf welcher Oberflächenmontagekomponenten montiert werden, nach dem Gewährleisten der Flachheit möglich, eine deutliche Wirkung der Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids in einem Kontaktlochabschnitt zu erzielen.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG

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Zitierte Patentliteratur

  • JP 2013-8932 A [0002]