Title:
MEMS Package
Kind Code:
B4


Abstract:
MEMS Package- mit zumindest einem Chip, der auf seiner Oberseite MEMS Strukturen und elektrische Anschlussflächen aufweist,- mit einer Abdeckplatte, die ein Elastizitätsmodul von zumindest 20 GPa aufweist- mit einer ein Polymer umfassenden Rahmenstruktur, deren Material ein Elastizitätsmodul von maximal 5 GPa aufweist, und die zwischen Chip und Abdeckplatte so angeordnet ist, dass ein die MEMS Strukturen aufnehmender geschlossener Hohlraum ausgebildet ist,- mit löt- oder bondbaren elektrischen Kontakten, die auf der Rückseite des Chips oder auf der vom Chip weg weisenden Außenseite der Abdeckplatte angeordnet sind,- bei dem die elektrischen Anschlussflächen mittels elektrischer Verbindungsstrukturen elektrisch leitend mit den Kontakten verbunden sind,- bei dem die elektrischen Verbindungsstrukturen zwischen einer der Oberflächen von Chip und Abdeckplatte aus dem Hohlraum hinaus verlaufen und um eine Kante des Chips oder der Abdeckplatte herum geführt sind, so dass innerhalb des Hohlraums keine leitfähig befüllten Löcher in der Abdeckplatte oder im Chip vorhanden sind.



Inventors:
FEIERTAG GREGOR DR (DE)
KRÜGER HANS (DE)
SCHMAJEW ALEXANDER (DE)
Application Number:
DE102007058951A
Publication Date:
03/26/2020
Filing Date:
12/07/2007
Assignee:
SNAPTRACK INC (San Diego, Calif., US)
Domestic Patent References:
DE102004040465A1N/A2005-05-04
Foreign References:
64486352002-09-10
EP14058222004-04-07
WO2006102351A12006-09-28
Attorney, Agent or Firm:
BARDEHLE PAGENBERG Partnerschaft mbB Patentanwälte, Rechtsanwälte (München, 81675, DE)