Title:
Monocrystal separating device based on annular sawing has device to supply gas to cutting disk
Kind Code:
A1


Abstract:
The separating device comprises a cutting disk (2) with cutting edge (3), rotating to cut the monocrystal (1). A positioning device positions the monocrystal for cutting. Cutting fluid is also supplied to the cutting disk by a supply device (10). The separating device also includes a device to supply air under pressure to the cutting disk.



Inventors:
HAMMER RALF (DE)
GRUSZYNSKY RALF (DE)
KLEINWECHTER ANDRE (DE)
FLADE TILO (DE)
Application Number:
DE10055286A
Publication Date:
05/23/2002
Filing Date:
11/08/2000
Assignee:
FREIBERGER COMPOUND MATERIALS GMBH
International Classes:
Domestic Patent References:
DE3446943A1N/A



Other References:
JP 10086036 A, Patent abstracts of Japan
JP 55-112761 A, Patent abstracts of Japan, M-41, November 14, 1980, Vol. 4/No. 164
JP 09029613 A, Patent abstracts of Japan
JP 0612366 A, Patent abstracts of Japan
Claims:
1. Vorrichtung zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen, miteiner Trennscheibe (2) mit einem konzentrischen Loch dessen Rand (3) einen Schneidrand bildet, wobei die Trennscheibe (2) um ihre zentrale Achse drehbar ist zum Trennen des Werkstof­fes (1),einer Positioniereinrichtung zum Positionieren des zu tren­nenden Werkstoffes (1) derart zu der Trennscheibe, dass sich die Trennscheibe beim Trennen rotierend durch den Werkstoff bewegt zum Abtrennen eines Teiles (1a) des Werkstoffes (1), undeiner Einrichtung zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf die Trennscheibe (2),gekennzeichnet durch, eine Einrichtung (12) zum Zuführen eines gasförmigen Mediums auf die Trennscheibe.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung (10) zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel und die Einrichtung (12) zum Zuführen eines gasförmigen Mediums derart angeordnet sind, dass das Kühl-Schmiermittel und das gasförmige Medium austrittsseitig hinter dem Durchtritt der Trennscheibe (2) durch den Werkstoff (1) zugeführt werden.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­net, daß austrittsseitig eine Einrichtung (11) zum Zuführen eines Reinigungsmittels, insbesondere von Kühl-Schmiermittel, vorgesehen ist.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die die Einrichtung (12) zum Zuführen eines gasförmigen Mediums und/oder die Einrichtungen (10, 11) jeweils eine Düse aufweisen, die so ausgebildet ist, dass das gasförmige Medium bzw. das Kühl-Schmiermittel auf den Rand (3) aufgebracht werden.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekenn­zeichnet durch eine Steuerung, die die Zuführeinrichtung (10) während des Trennvorgangs derart betätigt, dass nur eine ge­ringe Menge an Kühl-Schmiermittel zugeführt wird.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekenn­zeichnet durch eine Steuerung, die die weitere Zuführeinrich­tung (11) zum Zuführen von Reinigungsmittel nach dem Trenn­vorgang derart betätigt, dass eine relativ zur Zufuhr von Kühl-Schmiermittel während des Trennvorgangs größere Menge an Reinigungsmittel, insbesondere von Kühl-Schmiermittel, zuge­führt wird.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in Arbeitsstellung oberhalb der Zuführ­einrichtung (10) ein Vorratsbehälter (30) für Kühl-Schmier­mittel vorgesehen ist, der mit der Zuführeinrichtung über eine Leitung (31) verbunden ist, wobei die Zufuhr unter Ein­fluß der Gravitation erfolgt.

8. Verfahren zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere zum Innenlochtrennen von Einkristallen, wobei der Werkstoff (1) mittels einer beim Trennvorgang rotierend in den Werkstoff eindringenden Trennscheibe(2) getrennt wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühl-Schmiermittel in Rota­tionsrichtung gesehen nur austrittsseitig hinter dem Durch­tritt der Trennscheibe (2) durch den Werkstoff (1) zugeführt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennscheibe (2) während des Trennvorgangs, gekühlt wird und nach dem Trennvorgang gereinigt wird.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass beim Kühlen Kühl-Schmiermittel in einer bestimmten Menge zugeführt wird und beim Reinigen Kühl-Schmiermittel in einer relativ dazu größeren Menge zugeführt wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch ge­kennzeichnet, dass der Trennscheibe (2) ein gasförmiges Me­dium, insbesondere Druckluft, zugeführt wird.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das gasförmige Medium in Rotationsrichtung der Trennscheibe nach dem Austritt der Trennscheibe aus dem Werkstoff zuge­führt wird.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch ge­kennzeichnet, dass ein Kühl-Schmiermittel mit einem Zusatz verwendet wird, der die Oberflächenspannung erhöht.

14. Vorrichtung zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen, miteiner Trennscheibe (2) mit einem konzentrischen Loch dessen Rand (3) einen Schneidrand bildet, wobei die Trennscheibe (2) um ihre zentrale Achse drehbar ist zum Trennen des Werkstof­fes (1),einer Positioniereinrichtung zum Positionieren des zu tren­nenden Werkstoffes (1) derart relativ zu der Trennscheibe, dass sich die Trennscheibe beim Trennen rotierend durch den Werkstoff bewegt zum Abtrennen eines Teiles (1a) des Werk­stoffes (1),einer Einrichtung (10) zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf die Trennscheibe (2),einer Einrichtung (11) zum Zuführen von Reinigungsmittel auf die Trennscheibe (2), wobei eine Steuerung vorgesehen ist, die die Einrichtung (10) und die Einrichtung (11) derart steuert, daß Kühl-Schmiermittel während des Trennvorgangs zu­geführt und Reinigungsmittel nach dem Trennvorgang zugeführt wird.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Steuerung so aus­gebildet ist, daß das Kühlschmiermittel mit einem geringen Volumenstrom zugeführt wird und das Reinigungsmittel mit einem relativ dazu größeren Volumenstrom zugeführt wird.

16. Verfahren zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere zum Innenlochtrennen von Einkristallen, wobei der Werkstoff (1) mittels einer beim Trennvorgang rotierend in den Werkstoff eindringenden Trennscheibe(2) getrennt wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühl-Schmiermittel während des Trennvorgangs zugeführt wird und ein Reinigungsmittel nach dem Trennvorgang zugeführt wird.

17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlschmiermittel mit einem geringen Volumenstrom zuge­führt wird und das Reinigungsmittel mit einem relativ dazu größeren Volumenstrom zugeführt wird.

Description:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Trennen von Werkstoffen, insbesondere von Einkristallen. Ein bekanntes Verfahren zum Trennen von Einkristallen, das insbesondere zur Erzeugung von Halbleiterwafern eingesetzt wird, ist das Innenlochtrennen. Fig. 1 ist eine schematische Darstellung zum Innenlochtrennen in einer Draufsicht gesehen in Richtung der Mittenlängsachse M eines Einkristalls 1. Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, ist der Einkristall 1, der im we­sentlichen zylinderförmig mit einer Mittenlängsachse M ausge­bildet ist, auf einer nicht dargestellten Halterung ange­bracht und zusammen mit dieser in einer Richtung senkrecht zur Mittenlängsachse M über eine nicht dargestellte Vorschub­einrichtung verfahrbar. Zum Trennen bzw. Schneiden der Wafer ist eine Trennscheibe 2 vorgesehen, die aus einem ein konzen­trisches Innenloch aufweisenden Kernblech 2a besteht, dessen das Innenloch umgebender Rand 3 mit Diamantkörnern besetzt ist und somit einen Schneidrand bildet. Die Breite des Kernbleches zwischen seinem äußeren Rand und seinem inneren Rand ist größer als der Durchmesser des Einkristalls, weshalb in der Figur schematisch nur der innere Rand dargestellt ist. Die Trennscheibe 2 ist um ihre zentrale Achse R über einen Antrieb in der in Fig. 1 gezeigten Richtung A drehbar. Die Trennscheibe und der Einkristall sind so zueinander angeord­net, dass die Rotationsachse R der Trennscheibe 2 und die Mittenlängsachse M des Einkristalls 1 in einem Abstand paral­lel zueinander verlaufen. Ferner ist der Einkristall 1 mit­tels der Vorschubeinrichtung senkrecht zu seiner Mittenlängs­achse M in Richtung auf die Trennscheibe 2 hin bewegbar so daß die Trennscheibe beim Rotieren den Einkristall 1 voll­ständig in einer Ebene senkrecht zu seiner Mittenlängsachse M durchschneidet, und von der Trennscheibe 2 weg in eine Stel­lung bewegbar in der ein abgetrennter Wafer entnommen werden kann. Innerhalb des das Innenloch umgebenden Randes 3 der Trenn­scheibe 2 ist in Drehrichtung A vor der Position P1 des Ein­tritts der Trennscheibe in den Einkristall 1, nachfolgend als eintrittsseitig bezeichnet, eine Kühl-Schmiermittel-Zuführ­vorrichtung 4 zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf den Schneidrand vorgesehen. In Drehrichtung A nach der Position P2 des Austritts der Trennscheibe aus dem Einkristall 1, nachfolgend als austrittsseitig bezeichnet, ist eine zweite Zuführeinrichtung für Kühl-Schmiermittel vorgesehen. Im Be­trieb wird vor dem Eintritt der Trennscheibe 2 in den Einkri­stall 1 über die Zuführvorrichtung 4 das Kühl-Schmiermittel auf den Schneidrand bzw. die Trennscheibe 2 aufgebracht, wel­ches dann durch die Rotation der Trennscheibe 2 in den beim Trennen entstehenden Trennspalt transportiert wird. Beim Aus­tritt der Trennscheibe 2 aus dem Einkristall 1 wird durch die zweite Zuführeinrichtung 5 erneut Kühl-Schmiermittel aufge­bracht, so daß die Reinigung und der Abtransport von abgetra­genem Material durch den Trennspalt gewährleistet ist. Dem Kühl-Schmiermittel werden Zusätze zugegeben, die die Oberflä­chenspannung herabsetzen und damit die Benetzung der Trennscheibe verbessern. Die bekannte Vorrichtung weist ferner eine Vorrichtung zur Intervallspülung des Kernbleches und des Spannsystems auf. Bei der bekannten Vorrichtung besteht das Problem, daß ein effektives Reinigen und der Abtransport des abgetragenen Ma­terials während des Schnittes so viel Kühl-Schmiermittel er­fordert, daß der Trennspalt mit Kühl-Schmiermittel und abge­tragenem Material angefüllt wird. Dadurch kann es bei schma­len Trennspalten zur Berührung zwischen dem Kernblech der Trennscheibe 2 und dem Waferabschnitt kommen. Der Waferab­schnitt wird durch Adhäsion an das Kernblech gezogen, und die Qualität des abgetrennten Wafers wird negativ beeinflußt. Bei großen Berührungsflächen kann es zum Wegreißen des Wafers kommen. Ist dagegen die Kühl-Schmiermittelmenge zu niedrig, reicht die Reinigungs- und Transportwirkung nicht mehr aus. Außerdem führen oberflächenentspannende Zusätze zu einer bes­seren Benetzung des Kernblechs, was die Verdunstung und das Eintrocknen des Sägeschlammes auf dem Kernblech fördert. Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und ein Ver­fahren zum Trennen von Wafern mittels Innenlochtrennen be­reitzustellen, welche bzw. welches die oben beschriebenen Nachteile vermeidet. Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung nach Patentan­spruch 1 bzw. 14 bzw. ein Verfahren nach Patentanspruch 8 bzw. 16. Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen an­gegeben. Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren weisen insbesondere den Vorteil auf, daß während des Trennvorgangs weniger Kühl-Schmiermittel benötigt wird als bei der bekannten Vorrichtung. Dadurch wird ein qualita­tiv hochwertiger Schnitt erzeugt. Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen: Fig. 1 eine schematische Darstellung gesehen in Draufsicht in Richtung einer Einkristall-Längsachse einer be­kannten Vorrichtung; Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung gesehen in Drauf­sicht in Richtung der Einkristall-Mittenlängsachse; Fig. 3 eine schematische Darstellung des Kühlungsschrittes des erfindungsgemäßen Verfahrens; Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Schrittes des Verteilens des Kühl-Schmiermittels auf dem Trennwerk­zeug vor dem Schnitt; Fig. 5 eine schematische Darstellung des Schrittes des Tren­nens; und Fig. 6 eine schematische Darstellung des Reinigungsschrittes bei dem erfindungsgemäßen Verfahren. Wie aus den Fig. 2 ersichtlich ist, weist die erfindungsgemä­ße Vorrichtung in bekannter Weise die Halterung und die Vor­schubeinrichtung für den Einkristall 1, sowie die Trennschei­be 2 mit dem Kernblech 2a und dem diamantkornbesetzten Rand 3 des Innenloches der Trennscheibe. Im Unterschied zu der be­kannten Vorrichtung weist die erfindungsgemäße Vorrichtung eine erste Zuführeinrichtung 10 zum Zuführen von Kühl-Schmiermittel auf den Rand 3 des Innenloches und auf die Trennscheibe 2 auf, welche in Rotationsrichtung der Trennscheibe 2 gesehen austrittsseitig an der Position P2 nach dem Durchtritt durch den Einkristall 1 vorgesehen ist. Die erste Zuführeinrichtung 10 für Kühl-Schmiermittel ist beispiels­weise als Düse ausgebildet. Ferner ist eine zweite Zuführein­richtung 11 für Reinigungsmittel austrittsseitig im Bereich des Innenlochs vorgesehen. Außerdem ist ebenfalls austritts­seitig eine Einrichtung 12 zum Zuführen von eines gasförmigen Mediums, insbesondere von Druckluft, auf die Trennscheibe 2 und insbesondere den Rand 3 vorgesehen. Der Betrieb der erfindungsgemäßen Vorrichtung und das erfin­dungsgemäße Verfahren ist aus den Fig. 3 bis 6 ersicht­lich. Vor dem Schneid- bzw. Trennvorgang sind die Trennschei­be 2 und der Einkristall 1 voneinander getrennt. Dann wird der Einkristall 1 relativ zu der Trennscheibe 2 bewegt und diese tritt rotierend in das Material des Einkristalls 1 zum Trennen ein. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, wird während des Trennvorganges über die Zuführeinrichtung 10 Kühl-Schmier­mittel mit einem geringen Volumenstrom, d. h. mit geringer Ge­schwindigkeit v und geringem Druck p dem Rand 3, der den Schneidrand bildet, über die Zuführeinrichtung 10 zugeführt. Als Kühl-Schmiermittel wird ein Kühl-Schmiermittel mit einem Zusatz verwendet, der die Oberflächenspannung c des Kühl-Schmiermittels erhöht und somit die Benetzung des Kernbleches 2a verschlechtert. Dadurch kommt es zu einer schlechten Be­netzung des Kernblechs 2a der Trennscheibe 2, und es bilden sich Tröpfchen 20 des Kühl-Schmiermittels an der Oberfläche des Kernbleches 2a. Ebenfalls während des Trennvorganges wird, wie in Fig. 4 gezeigt ist, Druckluft über die Druck­luftquelle 12 auf den Rand 3 geblasen, wodurch die schlechte Benetzung ausgeglichen wird. Die Druckluft trägt weiterhin zur Bildung von Tröpfchen 20 und zur Verteilung derselben bei. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, dringt während des Trennvor­gangs die Trennscheibe 2 mit dem Rand 3 und den auf der Ober­fläche des Kernblechs 2a entstandenen Tröpfchen 20 des Kühl-Schmiermittels in den Einkristall 1 zum Abtrennen eines Wa­ferabschnitts 1a ein. Es wird ständig Luft und Kühl-Schmiermittel geringen Drucks p zugeführt. Die Tröpfchen 20 des Kühl-Schmiermittels auf dem Kernblech 2a nehmen für die Zeit des Schnittes das abgetragene Material auf und verteilen es auf dem Kernblech, ohne daß es zu einem Eintrocknen oder zu einer Berührung des Wafers kommt. Nach dem Trennvorgang wird der Einkristall 1 und der abge­trennte Wafer über die Vorschubeinrichtung von der Trenn­scheibe 2 wegbewegt, so daß Trennscheibe und Einkristall bzw. der getrennte Wafer voneinander getrennt sind, wie in Fig. 6 gezeigt ist. Jetzt wird die Reinigung und der Abtransport des auf dem Kernblech aufgestauten und in den Tröpfchen 20 einge­schlossenen Materials durchgeführt, indem Druckluft mit hohem Druck p über die Zuführeinrichtung 12 zugeführt wird und gleichzeitig Reinigungsmittel in ausreichender Menge und mit größerer Geschwindigkeit v über die Zuführeinrichtung 11 zu­geführt wird. Somit ist das erfindungsgemäße Verfahren ein zweistufiges Verfahren, bei dem während des Trennvorgangs die Kühlung des Trennwerkzeugs, das Verwirbeln des Kühlmittels, das Ein­schließen des abgetragenen Materials in die Kühl-Schmiermit­teltröpfchen und das Verteilen und Speichern der Kühl-Schmiermitteltröpfchen mit dem abgetragenen Material unter Einwirkung der Fliehkraft erfolgt. In einer zweiten Stufe wird, nachdem der Einkristall von der Trennscheibe weggefah­ren ist, die Reinigung und der Abtransport abgetragenen Mate­rials über hohen Luftdruck und ausreichend Kühl-Schmiermit­telzufuhr vorgenommen. Das in der zweiten Stufe verwendete Reinigungsmittel kann identisch mit dem Kühl-Schmiermittel sein, es kann jedoch auch eine andere Substanz, wie z. B. Was­ser sein. Somit können Kühl-Schmiermittel und Reinigungsmit­tel unterschiedliche Eigenschaften haben. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zum Kühlen und Schmieren sehr viel weniger Kühl-Schmiermittel benötigt als zum Reinigen und Abtransport des abgetragenen Materials. Ein qualitativ hochwertiger Schnitt läßt sich nur mit einer solch geringen Kühl-Schmiermittelmenge durchführen. Während des ei­gentlichen Trennvorganges wird die Kühl-Schmiermittelmenge auf die minimal erforderliche Menge eingestellt, um die Küh­lung und Schmierung zu garantieren. Der Trennspalt ist frei und die Berührung zwischen Kernblech und Waferabschnitt wird vermieden. Bei der Reinigung ist jedoch ein wesentlich höhe­rer Volumenstrom optimal. Diese Erfordernisse widersprechen sich. Die Kühlung und Reinigung wird daher zeitlich voneinan­der getrennt, da für beide Schritte unterschiedliche Volumen­ströme optimal sind. Anstelle der Zuführung von Druckluft ist es auch möglich ein anderes Gas, z. B. Stickstoff zuzuführen. In einer bevorzugten Ausführungsform ist, wie in Fig. 2 ge­zeigt ist, zur Zuführung von Kühl-Schmiermittel zu der Zu­führeinrichtung 10, die die geringe Menge an Kühl-Schmier­mittel während des Trennvorgangs abgibt, ein Behälter 30 vor­gesehen der sich in Arbeitsstellung in konstantem Abstand oberhalb der Zuführeinrichtung 10 befindet und der über eine Leitung 31 mit dieser verbunden ist. In dem Behälter befindet sich Kühl-Schmiermittel, welches der Zuführeinrichtung 10 über die Leitung nur unter dem Einfluß der Gravitation bzw. dem hydrostatischen Druck zugeführt wird. Luftblasen in der Leitung werden nach oben abgeführt. Somit wird gewährleistet, dass auch bei geringen zuzuführenden Mengen an Kühl-Schmier­mittel die konstante und blasenfreie Zufuhr gewährleistet ist. Die Erfindung ist zum Trennen verschiedenster î ê00334DEA110055286 DE020424 Werkstoffe ge­eignet, z. B. für optische Gläser, Kunststoffe und andere.